近日1月16日獲悉，「芯德半導(dǎo)體」完成了高達(dá)6億人民幣的戰(zhàn)略融資，昆橋資本、上海國策領(lǐng)投，蔚藍(lán)創(chuàng)投、寧波宇杉、卓源資本、龍旗股份等多家跟投。融資金額將進(jìn)一步拓充和夯實先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

江蘇芯德 科技 半導(dǎo)體科技有限公司于2020年9月設(shè)立，2021年7月投產(chǎn)運(yùn)營，運(yùn)營2年多，銷售額年復(fù)合增長一直以強(qiáng)健的態(tài)勢穩(wěn)步增長，2022年銷售額近3億元，2023年銷售收入預(yù)計增長80%以上。公司為高科技生產(chǎn)型企業(yè)，主要從事集成電路封裝和測試業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)包括集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務(wù)等。公司自設(shè)立之始即積極布局先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域，形成了豐富的封裝技術(shù)儲備，致力于全球最領(lǐng)先的封測技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)，打造世界級領(lǐng)先的封測企業(yè)，產(chǎn)品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封裝形式的產(chǎn)品，并在Bumping和FC等先進(jìn)封裝關(guān)鍵領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢和技術(shù)先進(jìn)性。

憑借封裝領(lǐng)域的技術(shù)儲備與可靠的產(chǎn)品與服務(wù)，公司與多家知名集成電路企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系。公司下游客戶主要為集成電路設(shè)計企業(yè)，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多 媒體 智能終端SoC芯片、射頻前端芯片、電源管理芯片、觸控芯片、高算力人工智能芯片等多類產(chǎn)品。

江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司董事長張國棟表示：感謝所有 投資 人對芯德半導(dǎo)體的信任，資本寒冬期的融資成功體現(xiàn)了市場對芯德科技極大的認(rèn)可和鼓舞，芯德半導(dǎo)體將持續(xù)秉承科技企業(yè)精益求精的匠人精神，組建高端人才梯隊，聚焦封測中高端領(lǐng)域，持續(xù)穩(wěn)固和拓展市場地位，不斷創(chuàng)新，為終端客戶產(chǎn)品帶來新的市場價值和突破。