半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)公司「芯德半導(dǎo)體」完成了戰(zhàn)略融資,昆橋、國策、卓源、龍旗等產(chǎn)業(yè)投資人聯(lián)投
近日1月16日獲悉,「芯德半導(dǎo)體」完成了高達(dá)6億人民幣的戰(zhàn)略融資,昆橋資本、上海國策領(lǐng)投,蔚藍(lán)創(chuàng)投、寧波宇杉、卓源資本、龍旗股份等多家跟投。融資金額將進(jìn)一步拓充和夯實先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
江蘇芯德 科技 半導(dǎo)體科技有限公司于2020年9月設(shè)立,2021年7月投產(chǎn)運(yùn)營,運(yùn)營2年多,銷售額年復(fù)合增長一直以強(qiáng)健的態(tài)勢穩(wěn)步增長,2022年銷售額近3億元,2023年銷售收入預(yù)計增長80%以上。公司為高科技生產(chǎn)型企業(yè),主要從事集成電路封裝和測試業(yè)務(wù),主營業(yè)務(wù)包括集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務(wù)等。公司自設(shè)立之始即積極布局先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域,形成了豐富的封裝技術(shù)儲備,致力于全球最領(lǐng)先的封測技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn),打造世界級領(lǐng)先的封測企業(yè),產(chǎn)品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封裝形式的產(chǎn)品,并在Bumping和FC等先進(jìn)封裝關(guān)鍵領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢和技術(shù)先進(jìn)性。
憑借封裝領(lǐng)域的技術(shù)儲備與可靠的產(chǎn)品與服務(wù),公司與多家知名集成電路企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系。公司下游客戶主要為集成電路設(shè)計企業(yè),公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多 媒體 智能終端SoC芯片、射頻前端芯片、電源管理芯片、觸控芯片、高算力人工智能芯片等多類產(chǎn)品。
江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司董事長張國棟表示:感謝所有 投資 人對芯德半導(dǎo)體的信任,資本寒冬期的融資成功體現(xiàn)了市場對芯德科技極大的認(rèn)可和鼓舞,芯德半導(dǎo)體將持續(xù)秉承科技企業(yè)精益求精的匠人精神,組建高端人才梯隊,聚焦封測中高端領(lǐng)域,持續(xù)穩(wěn)固和拓展市場地位,不斷創(chuàng)新,為終端客戶產(chǎn)品帶來新的市場價值和突破。