近日，國內(nèi)頭部UWB(UltraWideBand，即超寬帶)廠商長沙馳芯半導體 科技 有限公司(以下簡稱馳芯半導體)正式宣布完成人民幣近2億元的A輪融資，引起半導體行業(yè)廣泛關注。本輪融資由興湘資本領投、北京基石創(chuàng)投、財信金控、農(nóng)銀國際、昆山高新創(chuàng)投、及橡果資本等多家頭部創(chuàng)投機構共同 投資 ，涵蓋國有資本、產(chǎn)業(yè)資本及民營投資方，彰顯了資本市場對UWB芯片行業(yè)及馳芯半導體的高度認可。

UWB技術通過使用寬頻譜實現(xiàn)高數(shù)據(jù)傳輸速率和精準定位功能。其主要優(yōu)勢包括高精度定位(可達厘米級)、低功耗、抗干擾能力強以及大帶寬傳輸，成為無線通信領域的一項關鍵技術。在消費電子、 汽車 、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)與醫(yī)療等領域展現(xiàn)出廣泛的應用前景。

馳芯半導體成立于2020年6月，專注于UWB芯片的研發(fā)與銷售，憑借在無線通信、雷達技術和SoC芯片設計上的深厚技術積累，創(chuàng)新性提出UWB ?SoC芯片“定位+通信+雷達”的綜合體系架構設計方法，打造出功能全面、性能卓越的產(chǎn)品，其旗下的CX100、CX310、CX500系列UWB ?SoC芯片，在海內(nèi)外多家客戶測試中展現(xiàn)出明顯競爭優(yōu)勢，對比國際龍頭企業(yè)的競品，雷達性能明顯更優(yōu)的同時保證優(yōu)異的通信和定位性能，贏得市場和客戶的廣泛認可。

馳芯半導體是國內(nèi)稀缺的具備UWB全棧技術(從射頻前端到協(xié)議棧)自主研發(fā)能力的團隊，同時開創(chuàng)性的提出“定位+通信+雷達”的綜合體系架構設計方法應用于芯片設計，打破國際巨頭壟斷，推出首款支持IEEE802.15.4z/4ab標準的國產(chǎn)UWB芯片，打破了UWB芯片市場的國際廠家技術壟斷局面，為UWB這一細分行業(yè)全面實現(xiàn)國產(chǎn)替代和解決缺芯問題提供了有力支持。

據(jù)了解，馳芯半導體核心團隊絕大部分來自于本土培養(yǎng)的行業(yè)專家，平均行業(yè)經(jīng)驗超15年，兼具無線通信，雷達技術，芯片設計、算法開發(fā)與量產(chǎn)落地經(jīng)驗。公司與中國科學院、北京理工大學、南京郵電大學等著名機構和高校建立聯(lián)合實驗室或者聯(lián)合技術開發(fā)，參與國家級UWB技術標準制定，推動行業(yè)規(guī)范化發(fā)展。而且，公司累計申請專利超百項，覆蓋射頻架構、信號處理等核心環(huán)節(jié)，構筑了深厚的技術護城河。

在 商業(yè) 落地方面，馳芯半導體的前景光明，歷經(jīng)3年多的不斷打磨和完善，厚積薄發(fā)，首批芯片實現(xiàn)量產(chǎn)并導入頭部客戶，展現(xiàn)出扎實的研發(fā)能力與高效的商業(yè)化執(zhí)行力。截至2024年底，公司累計出貨數(shù)百萬顆，2025年在手UWB芯片訂單超千萬顆，公司已經(jīng)與消費電子、汽車、工業(yè)三大領域的多家頭部企業(yè)簽訂合作協(xié)議，在多個標桿項目中實現(xiàn)量產(chǎn)應用。

第三方咨詢機構ABIResearch預測，全球UWB芯片市場規(guī)模將在2025年突破60億美元。在萬物互聯(lián)的數(shù)字 經(jīng)濟 時代，UWB技術成為競爭焦點， 蘋果 、三星、小米紛紛入局。馳芯半導體堅持“硬核技術+場景深耕”的雙輪驅(qū)動策略，持續(xù)增加研發(fā)投入，推動UWB技術從突破走向規(guī)模化應用。

興湘資本董事長張亮表示：我們高度認可長沙馳芯半導體在高端芯片領域展現(xiàn)出的專業(yè)研發(fā)能力和產(chǎn)業(yè)化潛力。其團隊在關鍵技術攻關中展現(xiàn)出的堅韌與高效執(zhí)行力，為國產(chǎn)芯片崛起注入了強勁動力。未來，興湘資本將繼續(xù)以多元化資源和靈活多樣的賦能方式，助力馳芯半導體實現(xiàn)更高質(zhì)量的發(fā)展。

北京基石創(chuàng)投管理合伙人秦少博表示：從行業(yè)視角來看，當前正是投資UWB技術的最佳時機。UWB技術正逐漸崛起，成為消費電子和汽車新應用開發(fā)的關鍵支撐點。我們預計，在不久的將來，UWB技術在安卓 手機 市場和汽車市場的滲透率將實現(xiàn)顯著增長。馳芯憑借其出色的UWB芯片產(chǎn)品，有望搶占市場先機，成為該領域的領軍企業(yè)。