隨著5G通信、物聯網、智能終端及電動 汽車 的飛速發展，全球半導體市場規模持續擴張。據行業數據預測，2023年全球半導體設備 投資 額已突破千億美元，其中制造精度與生產效率成為核心競爭指標。在此背景下，微型伺服電缸憑借其小尺寸、高精度、模塊化特性，正成為半導體設備升級的關鍵動力單元。

技術解析：微型伺服電缸的核心優勢

微型伺服電缸是集精密機械、伺服控制與傳感技術于一體的創新產品，具有體積小、精度高、負載大等特

點，能夠實現行程范圍內任意位置精確伺服控制，包括精確位置控制、速度控制、力控制及力位混合多種控制方式，是機器人及工業自動化等精密機電設備的核心運動部件。其技術亮點包括：

微米 級定位精度： 采用高精度行星滾柱絲杠與閉環控制技術，重復定位精度可達±0.002mm，滿足半導體生產制作過程中眾多精密場景需求。

超緊湊一體化設計： 體積縮小至普通電缸的1/3，適配半導體設備高密度集成化趨勢。

智能動態響應： 支持壓力、速度、位置的實時閉環調節，提升工藝穩定性。

超高 功率 密度： 在30mm行程內可承載250N推拉力，突破小型化與高功率的矛盾瓶頸。

五大應用場景：賦能半導體制造全流程

1.晶圓搬運和對位

精密搬運：晶圓制造過程中需要將晶圓從一個工位精準搬運到另一個工位。微型伺服電缸通過其高精度位置控制，確保晶圓在搬運過程中的穩定性和定位精度。

對位操作：在光刻和曝光過程中，晶圓的對位精度至關重要。微型伺服電缸可通過微米級的精確調整，確保對位精度達到工藝要求。

2.封裝設備 精密壓合

精確壓力應用：在半導體封裝過程中，微型伺服電缸可用于對芯片施加精確壓力，例如在引線鍵合、塑封等環節中，確保施力均勻，避免損壞芯片或封裝不良。

動態調節壓力：隨著不同封裝工藝需求的變化，電缸能夠實時調整壓力參數，滿足多樣化生產需求。

3.測試設備的精密執行

探針測試：在芯片測試設備中，微型伺服電缸能夠精準控制探針的運動和接觸壓力，確保測試數據的穩定性和準確性。

自動化切換模塊：微型伺服電缸可用于測試過程中的夾緊、釋放或移動芯片模塊，提升測試效率。

4.光刻設備的調節模塊

光學平臺的定位：光刻機中需要對光學平臺進行精密定位，微型伺服電缸提供穩定的線性運動和高精度控制，確保光學系統的對齊。

5.清洗設備中的精確動作

噴嘴位置調整：在晶圓清洗過程中，微型伺服電缸可調節噴嘴的位置和角度，確保清洗液覆蓋整個晶圓表面。

因時機器人：以底層技術創新推動行業變革

作為微型伺服電缸開創者，因時機器人持續突破核心技術，自主研發電機、減速器、絲杠等核心元器件，保障電缸性能居國際領先水平。通過深入行業場景了解客戶需求，不斷豐富產品矩陣，通過標準化產品滿足終端客戶批量需求。未來，因時機器人將持續深化精密運動控制的技術路線，深度服務客戶解決行業痛點，實現半導體高端設備的國產替代，并達到更高水平，讓“中國智造”享譽世界。