據(jù)悉，國內(nèi)首家智能汽車第三代E/E架構(gòu)AI SoC芯片及解決方案商“歐冶半導(dǎo)體”宣布，已成功完成數(shù)億元人民幣B2輪融資。本輪融資由國投招商、招商致遠(yuǎn)資本及聚合資本共同投資。本輪融資將進(jìn)一步助力公司產(chǎn)品及解決方案的創(chuàng)新研發(fā)、應(yīng)用場景規(guī)模化商業(yè)落地等環(huán)節(jié)，加速推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)。文章評(píng)價(jià)匿名用戶發(fā)布發(fā)布

近日，浙江華辰芯光技術(shù)有限公司（簡稱“華辰芯光”）宣布成功完成近2億元的A++輪融資。此輪融資將主要用于新產(chǎn)品的研發(fā)和市場拓展，進(jìn)一步推動(dòng)公司在半導(dǎo)體激光領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)擴(kuò)展。華辰芯光成立于2021年9月，是一家專注于半導(dǎo)體激光產(chǎn)品研發(fā)與制造的高科技企業(yè)。文章評(píng)價(jià)匿名用戶發(fā)布發(fā)布

3月10日消息，印度塔塔電子Tata Electronics本月5日同臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工企業(yè)力積電PSMC和顯示IC企業(yè)奇景光電Himax簽署諒解備忘錄，致力于革新印度的顯示和超低功耗AI傳感器產(chǎn)品及技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。IT之家注意到，塔塔電子此前已與力積電在晶圓廠建設(shè)方面達(dá)成技術(shù)授權(quán)合作。而在本備忘錄的框架下，三方計(jì)劃一道為

3 月 10 日消息，韓媒 sedaily 于 3 月 7 日發(fā)布博文，報(bào)道稱三星電子半導(dǎo)體部門正開發(fā)“玻璃中介層”技術(shù)，旨在替代昂貴的硅中介層并提升性能。與此同時(shí)，三星子公司三星電機(jī)（009150）也在開發(fā)“玻璃基板”，計(jì)劃于 2027 年量產(chǎn)。兩大技術(shù)有望共同推動(dòng)提升半導(dǎo)體生產(chǎn)效率，形成內(nèi)部技術(shù)競爭格局。IT之家注

3月6日消息，杭州鎵仁半導(dǎo)體Garen Semi昨日宣布推出全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵8英寸，該公司也成為國際上首家掌握8英寸氧化鎵單晶生長技術(shù)的企業(yè)。鎵仁半導(dǎo)體此前于2022、2023、2024年分別生長得到了2英寸、4英寸、6英寸的氧化鎵單晶，此次的8英寸單晶具有更優(yōu)秀的晶圓面積利用率，同時(shí)與現(xiàn)有硅基晶圓廠的8英寸

隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端及電動(dòng) 汽車 的飛速發(fā)展，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備 投資 額已突破千億美元，其中制造精度與生產(chǎn)效率成為核心競爭指標(biāo)。在此背景下，微型伺服電缸憑借其小尺寸、高精度、模塊化特性，正成為半導(dǎo)體設(shè)備升級(jí)的關(guān)鍵動(dòng)力

汽車 行業(yè)正經(jīng)歷以智能化、電動(dòng)化及互聯(lián)化為核心的深刻變革，這些技術(shù)的快速發(fā)展驅(qū)動(dòng)著整個(gè)行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。在此過程中，車載通信系統(tǒng)作為關(guān)鍵支撐技術(shù)，正面臨全新挑戰(zhàn)。 車輛正逐漸成為移動(dòng)的超級(jí)計(jì)算機(jī)，這需要大量傳感器從環(huán)境中收集數(shù)據(jù)并做出反應(yīng)，最終實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛(AD)。為了高效傳輸和處理這些傳感器產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)