近期，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來密集突破，多項關(guān)鍵技術(shù)落地與資本動作釋放產(chǎn)業(yè)升級信號。從核心設(shè)備交付到先進(jìn)技術(shù)突破，從產(chǎn)能擴(kuò)張到產(chǎn)業(yè)鏈整合，中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)正以“全鏈條攻堅”姿態(tài)，為全球芯片產(chǎn)業(yè)注入新動能。

技術(shù)突破與產(chǎn)能躍升：國產(chǎn)設(shè)備加速替代

1、光刻領(lǐng)域里程碑：芯上微裝第500臺步進(jìn)光刻機(jī)交付

作為國內(nèi)步進(jìn)光刻機(jī)領(lǐng)軍企業(yè)，芯上微裝宣布其自主研發(fā)的步進(jìn)光刻機(jī)累計交付量突破500臺，覆蓋顯示面板、功率器件等成熟制程領(lǐng)域。該設(shè)備采用高精度對準(zhǔn)系統(tǒng)與穩(wěn)定光源技術(shù)，支持6英寸至12英寸晶圓工藝，標(biāo)志著國產(chǎn)光刻機(jī)在規(guī)模化應(yīng)用上邁出關(guān)鍵一步。

2、納米壓印技術(shù)突圍：璞璘 科技 交付中國首臺半導(dǎo)體級步進(jìn)納米壓印光刻系統(tǒng)

8月1日，璞璘科技自主研發(fā)的PL-SR系列噴墨步進(jìn)式納米壓印設(shè)備正式交付。該設(shè)備攻克非真空完全貼合、薄膠壓印等技術(shù)難題，可實(shí)現(xiàn)線寬＜10nm的納米級結(jié)構(gòu)壓印，殘余層厚度控制在10nm以內(nèi)，技術(shù)指標(biāo)對標(biāo)國際龍頭佳能，已完成存儲芯片、硅基微顯等場景驗(yàn)證。其創(chuàng)新的模板面型控制系統(tǒng)與可溶劑清洗光固化膠體系，為下一代芯片制造提供了低成本、高良率的解決方案。

3、先進(jìn)封裝設(shè)備突破：蘇科斯半導(dǎo)體第五批TGV設(shè)備出貨

蘇科斯半導(dǎo)體宣布其自主研發(fā)的第五批玻璃通孔（TGV）設(shè)備完成交付，支持先進(jìn)封裝領(lǐng)域高密度互聯(lián)需求。TGV技術(shù)憑借介電常數(shù)低、信號損耗小等優(yōu)勢，成為2.5D/3D封裝的關(guān)鍵工藝。蘇科斯設(shè)備采用激光誘導(dǎo)深度刻蝕技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)微米級通孔加工，助力國內(nèi)封測企業(yè)在 HBM、AI芯片等高端領(lǐng)域提升競爭力。

資本布局與產(chǎn)業(yè)鏈整合：構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)

1、中導(dǎo)光電開啟A股IPO輔導(dǎo)，資本助力檢測設(shè)備龍頭

中導(dǎo)光電作為國內(nèi)光學(xué)檢測設(shè)備核心供應(yīng)商，正式啟動科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)。其產(chǎn)品覆蓋晶圓缺陷檢測、掩膜版檢測等環(huán)節(jié)，技術(shù)參數(shù)達(dá)到國際主流水平。此次上市將進(jìn)一步強(qiáng)化其在半導(dǎo)體量測領(lǐng)域的研發(fā)投入，加速國產(chǎn)檢測設(shè)備替代進(jìn)程。

2、綠通科技擬收購大摩半導(dǎo)體51%股權(quán)，拓展設(shè)備+材料協(xié)同

綠通科技宣布擬通過股權(quán)收購切入半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。大摩半導(dǎo)體專注于CMP拋光墊、光刻膠等關(guān)鍵材料研發(fā)，其產(chǎn)品已導(dǎo)入國內(nèi)多家晶圓廠。此次整合將形成“設(shè)備 + 材料”協(xié)同效應(yīng)，助力綠通科技在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)構(gòu)建全鏈條服務(wù)能力。

檢測與量測：國產(chǎn)設(shè)備筑牢質(zhì)量根基

1、聚時科技批量交付半導(dǎo)體高精度檢量測設(shè)備

聚時科技宣布其自主研發(fā)的聚芯系列設(shè)備實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，覆蓋前道晶圓檢測、先進(jìn)封裝缺陷分析等場景。其中，聚芯6000系列支持TSV、Bumping等工藝的2D/3D檢測，結(jié)合AI良率管理系統(tǒng)，可將缺陷檢出率提升至99.9% 以上，已在國內(nèi)存儲芯片龍頭產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)部署。其設(shè)備采用深度學(xué)習(xí)算法與高精度光學(xué)系統(tǒng)，滿足1μm 以下缺陷檢測需求，為國產(chǎn)芯片良率提升提供硬核支撐。

2025年11月14-16日 ， 第二十七屆高交會亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展 將在 深圳國際會展中心（寶安） 盛大舉辦。作為中國科技第一展的核心板塊，本屆展會以“全球科技盛宴，共啟‘芯’未來”為主題，匯聚華為、英特爾、中芯國際等500余家全球龍頭企業(yè)，全面展示IC設(shè)計、先進(jìn)封測、設(shè)備材料等全產(chǎn)業(yè)鏈成果。

【核心看點(diǎn)】

1、先進(jìn)制程與封裝技術(shù)： 7nm以下先進(jìn)制程、Chiplet異構(gòu)集成、TSV/TGV封裝方案集中亮相，華為、比亞迪半導(dǎo)體將展示最新AI芯片與車規(guī)級功率器件。

2、國產(chǎn)設(shè)備與材料突破： 光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、CMP設(shè)備等核心裝備專區(qū)，將集中呈現(xiàn)中微公司、北方華創(chuàng)等企業(yè)的最新成果；光刻膠、電子氣體等關(guān)鍵材料展區(qū)，展現(xiàn)國產(chǎn)化替代最新進(jìn)展。

3、行業(yè)峰會與技術(shù)首發(fā)： 同期舉辦 “2025半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展趨勢論壇” 等20余場活動，超百項新技術(shù)將全球首發(fā)，包括第三代半導(dǎo)體材料、新型存儲技術(shù)等。

【參展價值】

1、全產(chǎn)業(yè)鏈對接： 通過 “展前預(yù)對接 + 展中精準(zhǔn)配對” 機(jī)制，2024年展會現(xiàn)場達(dá)成合作意向金額超千億元，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù) 商業(yè) 化落地。

2、國際影響力背書： 央視、國家級網(wǎng)站等1000余家 媒體 全程報道，預(yù)計曝光量超50億次，為企業(yè)品牌國際化提供絕佳平臺。

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高交會亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展

時間：2025年11月14-16日

地點(diǎn)：深圳國際會展中心（寶安）

展位預(yù)訂火熱進(jìn)行中，黃金席位僅剩 30%！

從光刻到封裝，從設(shè)備到材料，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正以“自主創(chuàng)新+生態(tài)協(xié)同”模式，打破國際壟斷、重塑產(chǎn)業(yè)格局。2025年高交會亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展，將成為這場變革的最佳見證者——11月深圳，讓我們共赴“芯”未來！