華為將在IFA2017大展的新品發(fā)布會(huì)上，正式發(fā)布了麒麟970芯片。麒麟970的規(guī)格終于水落石出，與此前的推測(cè)相差無幾， 麒麟970中內(nèi)置了神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)單元（NPU） ，而根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，這塊人工智能芯片確實(shí)就是來自于寒武紀(jì)科技IP的寒武紀(jì)-1A。而這塊寒武紀(jì)-1A的性能，據(jù)華為自身透露其運(yùn)算能力達(dá)到了

鈦媒體快訊 | 9月3日消息：在昨晚的柏林IFA2017 展上，華為正式發(fā)布了傳聞已久的人工智能芯片——Kirin 970（麒麟970）。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO、華為終端公司董事長(zhǎng)余承東表示， 麒麟 970 是華為首款人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，并且是全球首個(gè)集成獨(dú)立 AI 人工智能專用 NPU 神經(jīng)網(wǎng)

華為鳳凰科技訊 據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》北京時(shí)間9月3日?qǐng)?bào)道，中國(guó)電信巨頭華為發(fā)布了一款內(nèi)置人工智能(AI)功能的新芯片。這款芯片將被用于華為下一代智能機(jī)，抗衡對(duì)手蘋果公司和三星電子。盡管華為在智能機(jī)領(lǐng)域家喻戶曉，它是只落后于蘋果和三星的全球第三大智能機(jī)制造商，但是它在開發(fā)自主手機(jī)芯片上的知名度略為遜色。華為周六在柏林舉行的柏

柏林當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月2日下午，華為在IFA 2017柏林消費(fèi)電子展上發(fā)布了傳聞已久的「人工智能芯片」——Kirin 970（麒麟970）。雷鋒網(wǎng)在華為展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)看到了這款被余承東稱作是「全球首款第一枚手機(jī)AI芯片」的麒麟970。根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)給出的簡(jiǎn)介，很多信息跟以前的傳聞相差無幾：全新的麒麟970采用了臺(tái)積電的10nm先進(jìn)工藝，

騰訊科技 郭曉峰 9月2日?qǐng)?bào)道在今日舉行的柏林IFA展上，華為正式對(duì)外發(fā)布了最新的麒麟970芯片，其最大莫過于這是華為首款人工智能（AI）芯片。 看下這款備受業(yè)界關(guān)注的芯片配置。麒麟970首次采用臺(tái)積電10nm工藝，與 高通 最新的驍龍835芯片是一個(gè)工藝，但集成55億個(gè)晶

億歐9月2日晚間消息，華為在2017年德國(guó)柏林國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（IFA BERLIN 2017）發(fā)布華為首個(gè) 人工智能 移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)（Mobile AI Computing Platform）——麒麟970。同時(shí)華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在大會(huì)官方論壇發(fā)表“Mobile AI. The

鳳凰科技訊（作者/劉正偉）9月2日消息，華為的首款人工智能芯片如期而至。在德國(guó)柏林消費(fèi)電子展IFA上，華為正式發(fā)布搭載10nm工藝制程的年度旗艦處理器麒麟970。華為消費(fèi)者BG CEO余承東表示，這顆帶有強(qiáng)大AI計(jì)算力的手機(jī)SoC，是業(yè)界首顆帶有獨(dú)立NPU（Neural Network Processing Unit）

騰訊數(shù)碼訊（水藍(lán)）華為AI處理器終于要來了，日前華為官方已經(jīng)宣布，將于9月2日在柏林IFA2017展會(huì)上正式發(fā)布“HUAWEI Mobile AI”。雖然暫時(shí)還不清楚這款華為AI芯片的更多細(xì)節(jié)，但按照坊間的預(yù)計(jì)，華為AI人工智能芯片有可能會(huì)首先出現(xiàn)在移動(dòng)終端處理器上，而麒麟970處理器則或?qū)⒓稍撔酒?。至于華為下半年的

騰訊科技訊 從電信設(shè)備到智能手機(jī)，再到手機(jī)處理器，中國(guó)華為公司的業(yè)務(wù)線正在快速擴(kuò)張。據(jù)媒體最新消息，華為旗下海思公司的麒麟970處理器，已經(jīng)由臺(tái)積電公司正式投產(chǎn)，而且華為也成為臺(tái)積電排名前五的芯片代工客戶之一。 和 蘋果 公司一樣，華為并不具備半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，因此需要把設(shè)

原標(biāo)題：華為新旗艦芯片麒麟970已量產(chǎn)4000萬(wàn)規(guī)模華為近日，不斷開始有關(guān)于華為海思麒麟新一代移動(dòng)旗艦芯片的消息傳出，尤其是麒麟970 的工藝制程和量產(chǎn)時(shí)間，以及對(duì)應(yīng)的第一款新機(jī)。目前最新的消息稱，麒麟970 已經(jīng)開始小規(guī)模量產(chǎn)了，而最初訂單規(guī)劃的出貨量高達(dá)4000 萬(wàn)，因此華為將成為臺(tái)積電的前五大客戶，給高通和聯(lián)發(fā)科