騰訊科技 郭曉峰 9月2日報道

在今日舉行的柏林IFA展上，華為正式對外發布了最新的麒麟970芯片，其最大莫過于這是華為首款人工智能（AI）芯片。

看下這款備受業界關注的芯片配置。麒麟970首次采用臺積電10nm工藝，與 高通 最新的驍龍835芯片是一個工藝，但集成55億個晶體管遠比高通的31億顆、 蘋果 A10的33億顆的多，帶來的是功耗降低20%。

AI是此次麒麟970的“大腦”，AI技術的核心是對海量數據進行處理。

在手機側，由于具備隨時性、實時性和隱私性等重要特點，AI本地處理能力就變得尤為重要，當前手機側的性能問題已經成為阻礙移動AI技術發展的最大掣肘。與服務器端AI設計不同的是，麒麟970選擇了具有高能效的異構計算架構來大幅提升AI的算力，以應對與數據中心完全不同的挑戰。

據了解，麒麟970在繼承過去數代成果的基礎上，首次集成NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬件處理單元，創新設計了HiAI移動計算架構，其AI性能密度大幅優于CPU和GPU。

相較于四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢，這意味著麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI計算任務。例如在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘，遠高于業界同期水平。

麒麟970采用8核心設計，4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz，GPU是Mali-G72 MP12，同時內置全新升級自研相機雙ISP，支持人工智能場景識別、人臉追焦、智能運動場景檢測。

基帶方面，麒麟970支持全球最高是LTE Cat.18規格，最高可以達到1.2Gbps峰值 下載 速率。

按照慣例，最新的麒麟芯片都會搭載mate產品首發。華為消費者業務CEO余承東透露，首款搭載全新麒麟970芯片的華為Mate 10將于10月16日在德國慕發布。

與麒麟970一同發布的還有華為終端的AI戰略。

余承東表示：“未來的智慧終端想要不斷的發展，相應的人工智能體系一定既要充分發揮終端自身的能力和價值，也要結合大數據和云技術帶來的海量信息、服務和超強計算力，人工智能在未來終端上的實現必須通過端云協同，這也是我們當前戰略布局的重點。”

余承東指出，Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI。人工智能在未來終端上的實現必須通過端云協同。云側智能經過多年發展，已經廣泛應用，但是云側智能的體驗并不是完整的。在用戶體驗方面，還存在著不夠實時、隨時、穩定性和隱私方面的問題，而端側智能可以實現同云端智能的優勢互補。

其中，端側智能強大的感知能力是手機成為人的分身和助手的前提，擁有了大量實時、場景化、個性化的數據，在強勁持久的芯片處理能力支持下，終端就能具備較高的認知能力，真正做到為用戶提供個性化、直達服務，同時大幅提升了隱私數據本地處理的安全性。

毫無疑問，華為開發AI芯片再一次證明了人工智能實乃大勢所趨，隨著高通、 英特爾 、 微軟 、蘋果、 谷歌 ( 微博 )等巨頭的相繼加入，基于AI底層的半導體布局將快速促進AI的發展。