鈦媒體快訊 | 9月3日消息：在昨晚的柏林IFA2017 展上，華為正式發布了傳聞已久的人工智能芯片——Kirin 970（麒麟970）。

華為消費者業務CEO、華為終端公司董事長余承東表示， 麒麟 970 是華為首款人工智能移動計算平臺，并且是全球首個集成獨立 AI 人工智能專用 NPU 神經網絡處理單元的移動芯片，所采用的是創新的 HiAI 移動計算架構。

相較于四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的 HiAI 移動計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢，這意味著麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI計算任務。

舉例來說， HiAI 移動計算架構可以實現拍攝 1000 張照片僅消耗 4000mAh 電池手機 0.19% 的電量，圖像識別速度可達到約 2000 張/分鐘。相比之下，三星 S8 使用 CPU 處理每分鐘僅 95 張，蘋果 iPhone 7 Plus 同時使用 CPU 和 GPU，每分鐘也僅能識別 487 張。

同時，麒麟 970 采用了臺積電的10nm FinFET工藝，在近乎一個平方厘米的面積內集成了 55 億個晶體管、內置八核 CPU，功耗降低了 20%；首次商用 Mali-G72MP12 全新一代 GPU，相較于上一代，圖形處理性能提升 20%、能效提升 50%，可以更長時間支持 3D 大型游戲的流暢運行；全新升級自研雙攝 ISP，并支持先進的人臉追焦、智能運動場景檢測和新降噪等技術。

基帶方面，麒麟970采用了4.5G LTE技術，支持全球最高LTE Cat.18通信規格，最高可以達到1.2Gbps峰值下載速率。

據余承東透露，首款搭載全新麒麟970芯片的華為新一代Mate系列產品，將于10月16日在德國慕尼黑正式發布。

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