原標題：華為新旗艦芯片麒麟970已量產4000萬規模

華為

近日，不斷開始有關于華為海思麒麟新一代移動旗艦芯片的消息傳出，尤其是麒麟970 的工藝制程和量產時間，以及對應的第一款新機。目前最新的消息稱，麒麟970 已經開始小規模量產了，而最初訂單規劃的出貨量高達4000 萬，因此華為將成為臺積電的前五大客戶，給高通和聯發科造成巨大壓力。

其實關于供應鏈前段時間提供的消息，基本上可以歸納為一下幾個方面。

- 麒麟970 基于臺積電10nm FinFET 工藝制程打造，與蘋果交給臺積電生產的A11 處理器為同一工藝；

- 預計麒麟970 的CPU 將采用八核心設計，由4 個Cortex-A73 大核和4 個Cortex-A53 小核組成，最高主頻達到2.8GHz；

- GPU 為12 核心，可能是Heimdallr MP GPU，也可能是Mali G71 MP12；

- 麒麟970 正式開始量產時間為9 月份。

如果9 月份開始正式量產，如今小規模量產并不意外，而且4000 萬只是保守數字，畢竟Mate 和P 系列加起來年度銷量超過2000 萬沒問題，今年甚至再增長幾百萬的水平，而且還需要給榮耀的高端機采用，上千萬也很正常，所以麒麟970 的量產規模甚至可能超過4000 萬。

另外，來自供應鏈還有消息稱，其實除了麒麟970，華為旗下海思同時還完成新款12nm 移動芯片設計定案，新芯片研發代號為Miami，將在第四季量產投片，明年會應用在華為的中端手機上。

之前華為消費業務余承東已經表示，華為新一代旗艦Mate 10 將于秋季登場，目標是干掉同一時期的蘋果新一代iPhone，屆時Mate 10 綜合實力強大，因此搭載最新強大的麒麟970 是必然。余承東強調，該旗艦擁有驚艷的全面屏設計、更長的續航、更快的速度以及更出色的雙攝表現，還有不能透露的重磅功能。

華為Mate 1 0將會在今年秋季發布，具體時間或為10 月16 日，到時候麒麟970 芯片的性能將得到進一步揭曉