3月13日消息，在深圳舉辦的閃存市場峰會上，高通高級銷售總監陳心透露，目前已有超過80款基于驍龍X系列處理器的PC已發布或開發中，預計到2026年將超過100款。目前，驍龍X系列處理器一共有四款，分別是12核滿血版的驍龍X Elite、10核版和8核版驍龍X Plus，以及驍龍X，完整覆蓋旗艦、高端、中端、入門級市場。

2025世界移動通信大會，“連接與AI的融合”成了重要命題。 AI無處不在，連接則將終端、邊緣以及云端的資源有效聚合在一起，成為AI的載體。正如高通技術公司產品市場副總裁Ignacio Contreras所說： “連接就是讓數字化體驗得以存在的氧氣。” 移動互聯時代，從3G、4G到5G，

2 月 27 日消息， 科技 媒體 91Mobile 昨日（2 月 26 日）發布博文，報道稱在 2025 年世界移動通信大會（MWC 2025）前夕，高通公布了 2025 年發展計劃，宣布將專注于 6G 無線技術研發，并支持 FR3 頻段。 高通工程高級副總裁 John Sme

2月26日，高通公司今日正式推出面向企業市場的全新品牌“躍龍”（Qualcomm Dragonwing），標志著這家芯片巨頭在工業物聯網和嵌入式設備領域的戰略升級。與專注消費電子市場的驍龍（Snapdragon）品牌形成差異化布局，新品牌重點覆蓋工業機器人、智能攝像頭、無人機、工業手持設備等企業級應用場景。該品牌核心技

據報道，蘋果公司正加速擺脫對高通的依賴，iPhone 16e只是一個開端，未來將在更多設備上采用自研基帶芯片。報道稱蘋果擺脫高通依賴的重要理由，是認為第三方芯片無法提供理想體驗，不夠懂iPhone的核心體驗，因此決心自研基帶芯片。蘋果公司在C1芯片后的短期目標，是支持mmWave 5G技術，讓其實現6 Gbps以上的速

2 月 17 日消息，臺媒《 經濟 日報》在北京時間今日凌晨的報道中指出，英特爾代工可能會引入包括臺積電、高通、博通在內的多家外部股東，提升美國本土先進半導體代工服務的競爭活力。 其中高通、博通與英特爾的合作方式是“出錢拿產能”，即這兩家 ASIC 設計大廠以股權 投資

近日，一組零跑B10的實車內飾諜照在網絡上曝光。作為零跑B平臺的首款車型，B10基于最新的LEAP 3.5技術架構打造，該車型不僅配備了先進的激光雷達，還搭載了高通驍龍8295座艙芯片、高通8650智駕芯片等高端配置。值得關注的是，零跑B10將于3月10日正式開啟預售，預計售價在13萬至15萬元之間。這一消息引起了廣泛

1月15日消息，據 媒體 報道，高通公司再次向數據中心CPU市場發起沖擊，英特爾前Xeon處理器首席架構師Sailesh Kottapalli已加入高通，擔任高級副總裁一職。 Kottapalli在英特爾工作了28年，曾擔任Xeon處理器首席架構師及高級研究員，是英特爾服務器芯片設計的核

高通公司在拉斯維加斯舉行的消費電子展（CES）上推出全新系統級芯片Snapdragon X，瞄準中端PC市場。該公司表示，這款芯片采用4納米制程工藝制造，能夠提供長達“多天”的電池續航和強大的性能，包括支持運行最新人工智能軟件，且搭載PC的售價低至600美元。文章評價匿名用戶發布發布