9 月 6 日消息，高通 CEO 克里斯蒂亞諾?安蒙（Cristiano Amon）昨天在接受彭博社采訪時表示，目前英特爾的芯片制造能力尚未達到高通的要求。

“英特爾目前尚無法成為我們的選項，”安蒙表示，“但我們期待英特爾未來能成為一個選項。”

安蒙補充稱，如果英特爾能夠在制程工藝上取得進展，生產(chǎn)出更高效的芯片，高通將考慮成為其客戶。但在此之前，高通仍將依賴現(xiàn)有的合作伙伴 —— 臺積電和三星電子。

作為一家無晶圓廠的芯片設(shè)計企業(yè)，高通與大多數(shù)行業(yè)公司一樣，將其芯片生產(chǎn)工作外包給臺積電和三星。

高通目前大部分營收來自智能 手機 的處理器銷售。面對全球手機市場趨緩，高通正推動業(yè)務(wù)多元化，向 汽車 等新興市場拓展，目標是在 2029 年前通過車載與互聯(lián)設(shè)備業(yè)務(wù)實現(xiàn) 220 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 1569.21 億元人民幣）的收入。

就在采訪當日早些時候，高通宣布已為寶馬集團最新發(fā)布的 iX3 運動型多用途車（SUV）開發(fā)自動駕駛系統(tǒng)。

與其他同行高調(diào)宣稱自動駕駛以快速占領(lǐng)市場的激進策略不同，高通采取了更為穩(wěn)健的策略，先在車載信息娛樂系統(tǒng)芯片領(lǐng)域建立優(yōu)勢，再逐步拓展至輔助駕駛與自動駕駛技術(shù)。

安蒙表示，新系統(tǒng)的計算能力可與數(shù)據(jù)中心服務(wù)器相媲美，但功耗卻相對較低。“我們設(shè)計所有芯片時都假設(shè)它們連接的是電池，而不是插在墻上的電源，”他說，“這樣既能提供強大的算力，同時也能保持出色的續(xù)航。”

【來源： IT之家】