鳳凰科技訊（作者/劉正偉）9月2日消息，華為的首款人工智能芯片如期而至。在德國(guó)柏林消費(fèi)電子展IFA上，華為正式發(fā)布搭載10nm工藝制程的年度旗艦處理器麒麟970。

華為消費(fèi)者BG CEO余承東表示，這顆帶有強(qiáng)大AI計(jì)算力的手機(jī)SoC，是業(yè)界首顆帶有獨(dú)立NPU（Neural Network Processing Unit）專(zhuān)用硬件處理單元的手機(jī)芯片。

麒麟970規(guī)格：

·臺(tái)積電10納米工藝，約100平方毫米的芯片面積內(nèi)建有55億晶管體

·ARM的big.LITTLE多核架構(gòu)，八核心芯片。其中4個(gè)A73大核心（2.4Ghz）+4個(gè)A53小核心（1.8Ghz）

·內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元（NPU），運(yùn)算能力達(dá)1.92TFP 16 OPS·內(nèi)置雙ISP：動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)功能和相機(jī)低光成像增強(qiáng)

·首次支持HDR10功能，4K下60幀攝影和4K下30幀攝影

·集成ARM Mali-G72 MP12十二核GPU

·全球首款配備4.5G（準(zhǔn)5G）基帶移動(dòng)芯片，支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps

·支持LPDDR4X內(nèi)存、UFS2.1閃存

華為創(chuàng)新設(shè)計(jì)了HiAI移動(dòng)計(jì)算架構(gòu),其AI性能密度大幅優(yōu)于CPU和GPU。相較于四個(gè)Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應(yīng)用任務(wù)時(shí)，新的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)擁有大約50倍能效和25倍性能優(yōu)勢(shì)，這意味著麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI計(jì)算任務(wù)。例如在圖像識(shí)別速度上，可達(dá)到約2000張/分鐘，遠(yuǎn)高于業(yè)界同期水平。

不僅如此，利用NPU還可以實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)實(shí)時(shí)演算，低功耗AR等功能，而且都是在手機(jī)端就可以實(shí)現(xiàn)?？梢宰屖謾C(jī)在原有的硬件基礎(chǔ)上大幅度提升性能，還可以讓手機(jī)變得更加智能，隨時(shí)響應(yīng)用戶(hù)的操作指令。

相比上一代麒麟960的16nm工藝制程，這次的麒麟970更進(jìn)一步，采用了臺(tái)積電10納米工藝，而且在不到100平方毫米的狹小體積內(nèi)集成了55億個(gè)晶管體。對(duì)比高通驍龍835的31億顆，蘋(píng)果A10的33億顆，麒麟970有著更高的集成度。這也有意味著更高的性能和更低的發(fā)熱。

此外，麒麟970還率先商用Mali G72 MP12 GPU，性能更強(qiáng)。另外它還采用4.5G LTE技術(shù)，支持全球最高LTE Cat.18通信規(guī)格，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高的1.2Gbps峰值下載速率。

據(jù)余承東在發(fā)布會(huì)上透露，首款搭載全新麒麟970芯片的華為新一代Mate系列產(chǎn)品將于10月16日在德國(guó)慕尼黑發(fā)布。