近日，騰訊招聘官網(wǎng)出現(xiàn)了多個(gè)與芯片有關(guān)的崗位，引發(fā)外界關(guān)注。

騰訊招聘披露的芯片研發(fā)崗位包括：芯片架構(gòu)師、芯片驗(yàn)證工程師、芯片設(shè)計(jì)工程師等多個(gè)職位，工作地點(diǎn)可選擇北京、上海、深圳等。

以芯片架構(gòu)師為例，職責(zé)包括：負(fù)責(zé)AI芯片和通用處理器或者細(xì)分領(lǐng)域的需求分析，主導(dǎo)AI，處理器芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，競(jìng)爭(zhēng)分析和規(guī)格定義；負(fù)責(zé)芯片領(lǐng)域的技術(shù)演進(jìn)路標(biāo)、關(guān)鍵技術(shù)，主導(dǎo)關(guān)鍵技術(shù)和架構(gòu)的研究；負(fù)責(zé)大型芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)，關(guān)鍵模塊的把控和設(shè)計(jì)等。

而芯片設(shè)計(jì)工程師則要求精通數(shù)字電路設(shè)計(jì)流程，精通RTL代碼書寫，具有電路優(yōu)化的經(jīng)驗(yàn)；4年以上數(shù)字前端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有大規(guī)模 SoC 芯片設(shè)計(jì)成功量產(chǎn)經(jīng)歷以及CPU/NPU 等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先等。

該招聘消息一經(jīng)爆出，業(yè)界開始紛紛猜測(cè)：騰訊真的要進(jìn)軍“卡脖子”芯片領(lǐng)域？

對(duì)此疑問，7月16日騰訊相關(guān)人士回應(yīng)稱， 這是基于一些業(yè)務(wù)需要騰訊在特定領(lǐng)域有一些芯片研發(fā)的嘗試，主要是AI加速和視頻編解碼等，但這并非外界所認(rèn)為的通用芯片。

互聯(lián)網(wǎng)大廠齊聚“造芯”賽道

實(shí)際上，騰訊幾年前就已經(jīng)開始了芯片領(lǐng)域的布局。

2016年11月，騰訊就與阿里一起領(lǐng)投了可編程芯片公司Barefoot Networks的2300萬美元C輪融資。

隨后在2018年，AI芯片公司——上海燧原科技有限公司獲得了騰訊領(lǐng)投的Pre-A輪3.4億元人民幣投資。

2019年6月，騰訊跟投燧原科技的新一輪融資，在今年，騰訊又繼續(xù)跟投了燧原科技的C輪融資。

據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，2020年3月19日深圳寶安灣騰訊云計(jì)算有限公司成立。該公司經(jīng)營范圍就包含了集成電路設(shè)計(jì)、研發(fā)等。

然而對(duì)于造芯這件事，騰訊并非是以BAT為代表的大型互聯(lián)網(wǎng)公司中的唯一一家。

早在2018年7月，百度公司發(fā)布云端全功能AI芯片“昆侖”，其中包含訓(xùn)練芯片昆侖818-300，推理芯片昆侖818-100。

目前，百度第一代昆侖芯片已于2020年初量產(chǎn)，目前已經(jīng)規(guī)模化部署超過2萬片，第二代昆侖芯片已經(jīng)流片成功，將于2021年下半年量產(chǎn)。

而阿里巴巴在2018年9月的云棲大會(huì)上宣布成立平頭哥半導(dǎo)體有限公司，主要任務(wù)是從事芯片的自研開發(fā)與戰(zhàn)略布局。2019年9月阿里巴巴第一顆自研芯片——AI推理芯片含光800正式問世，阿里巴巴表示該芯片已經(jīng)量產(chǎn)，服務(wù)于阿里巴巴內(nèi)部。

“造芯”的初心，是為了打造一朵更高效的云

?“隨著云計(jì)算承載的業(yè)務(wù)規(guī)模越來越大，傳統(tǒng)服務(wù)器難以完全滿足云計(jì)算數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景下對(duì)超大規(guī)模、需求多樣、高性價(jià)比、安全可靠以及軟硬件一體化等方面的要求。”

2020 Techo Park開發(fā)者大會(huì)上騰訊云服務(wù)器與供應(yīng)鏈管理部總經(jīng)理劉裕勛就曾對(duì)雷鋒網(wǎng)表示到。

隨著云計(jì)算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從技術(shù)的角度說，云計(jì)算已經(jīng)超過IT基礎(chǔ)設(shè)施的范疇，正向上定義軟件應(yīng)用服務(wù)，向下定義芯片、服務(wù)器等IT硬件。

從技術(shù)角度來看，20年前，虛擬化技術(shù)實(shí)現(xiàn)了硬件細(xì)節(jié)的抽象，讓基礎(chǔ)設(shè)施成為由軟件管理的單一實(shí)體。過去10年，云計(jì)算進(jìn)一步推動(dòng)了這一進(jìn)程，使硬件成為一種抽象資源，而且對(duì)于客戶來說，這個(gè)資源越來越多地由別人來管理。

然而，云計(jì)算技術(shù)雖然使硬件變得抽象，但實(shí)際上，云服務(wù)商卻在硬件層面在做這大量的創(chuàng)新工作，開始從最基礎(chǔ)的芯片來構(gòu)建云。

同樣，在劉裕勛看來，隨著云原生理念的不斷推進(jìn)，云基礎(chǔ)架構(gòu)的演進(jìn)過程中會(huì)呈現(xiàn)出三個(gè)特點(diǎn)：高復(fù)雜度、高性價(jià)比、安全性。

當(dāng)海量業(yè)務(wù)承載在云基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)施的時(shí)候，業(yè)務(wù)的多樣性，對(duì)于軟硬件一體化的系統(tǒng)實(shí)際上提出了更高的要求。面臨這樣的復(fù)雜度，云廠商根據(jù)自身的情況，必然要開始自己進(jìn)行研究相關(guān)芯片，或者是與其他芯片廠商聯(lián)合起來進(jìn)行深度定制，以此來解決各種復(fù)雜場(chǎng)景下的兼容性問題。

自研芯片的背后，則是對(duì)于BAT這般體量的云服務(wù)商而言，則是性價(jià)比最高的一條道路。

而在技術(shù)上，以英特爾的CPU為例，CPU的另外一個(gè)名字叫通用計(jì)算。而這也就代表著，搭載通用CPU的服務(wù)器具有很高的通用性，但是實(shí)際的應(yīng)用中，勢(shì)必會(huì)造成性能的浪費(fèi)。

對(duì)于普通用戶來說，可能十幾上百臺(tái)服務(wù)器就是應(yīng)用的極限了，但是互聯(lián)網(wǎng)大廠的服務(wù)器動(dòng)輒就是上萬甚至幾十萬臺(tái)，因此每臺(tái)性能的略微降低累積起來都是一個(gè)不得了的數(shù)字

更重要的是，由于互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的特殊性，相當(dāng)一部分新采購的服務(wù)器都要進(jìn)行針對(duì)性的優(yōu)化，或者需要進(jìn)行部分配件的調(diào)整與革新，也就需要投入大量的人力、精力和財(cái)力，造成資源的浪費(fèi)。

因此對(duì)于以騰訊云為代表的云廠商來說，勢(shì)必要從整機(jī)的設(shè)計(jì)上面，去精簡(jiǎn)不需要的功能；優(yōu)化整機(jī)的散熱能力，降低能耗。配備一個(gè)非常強(qiáng)的供應(yīng)鏈的管控。去降低計(jì)算力的單位成本，并進(jìn)而將這種成本紅利釋放給數(shù)百萬的云上用戶。

而在安全方面，從芯片層面就進(jìn)行自研、定制化，勢(shì)必能更好的保證整機(jī)系統(tǒng)的安全可靠。

就在近日上海閉幕的世界人工智能大會(huì)上，華為輪值董事長胡厚崑表示道：“只有基礎(chǔ)打得牢，根技術(shù)扎得深，應(yīng)用創(chuàng)新跑得快，才有人工智能產(chǎn)業(yè)的參天大樹和生態(tài)的持續(xù)繁榮。”

其中技術(shù)要扎到根，根深才能葉茂。值得就是應(yīng)該大力發(fā)展根技術(shù)，如處理器、AI計(jì)算框架等，增強(qiáng)人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展韌性。

“硬件創(chuàng)新”已成云廠商必爭(zhēng)之地

除國內(nèi)云廠商之外，國外三家規(guī)模較大的云服務(wù)商亞馬遜、微軟和谷歌也硬件方面進(jìn)行重金投入。用于提高自身云平臺(tái)的性能或者調(diào)優(yōu)服務(wù)來滿足特定的用途，例如人工智能開發(fā)等等。

如谷歌把自己的云計(jì)算戰(zhàn)略重點(diǎn)放在了處理人工智能工作負(fù)載上，為此設(shè)計(jì)了名為TPU的微處理器家族，號(hào)稱相比GPU的成本更低性能更高。

對(duì)此，谷歌曾對(duì)外表示，2015年的時(shí)候在多層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)ResNet 50上訓(xùn)練一個(gè)深度學(xué)習(xí)模型的成本超過20萬美元，而今天，成本比一杯咖啡還便宜。

此外，微軟Project Olympus是一項(xiàng)針對(duì)微軟基于OCP構(gòu)建的云平臺(tái)打造一系列服務(wù)器結(jié)構(gòu)塊的項(xiàng)目。AWS基于ARM的Graviton處理器從2015年開始開發(fā)，到現(xiàn)在已經(jīng)在AWS EC2實(shí)例中實(shí)現(xiàn)普及。

“硬件專業(yè)化可以將延遲、性價(jià)比和功耗/性能比提高10倍，但多年來，大多數(shù)計(jì)算工作負(fù)載一直停留在通用處理器上，”AWS工程師James Hamilton在一篇博客文章中這樣寫道。亞馬遜每年要安裝一百多萬個(gè)專用芯片，專門用于機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載。

亞馬遜的Nitro項(xiàng)目則是將硬件和軟件結(jié)合，消除虛擬化的開銷。

阿里云的神龍架構(gòu)則也是通過芯片層面的，通過軟硬件結(jié)合的方式，來降低虛擬化損耗，華為云的擎天、京東的京剛則也是通過同樣的方式。

對(duì)此，劉裕勛對(duì)雷鋒網(wǎng)表示到，云上的客戶是非常的“挑剔”的，同時(shí)云計(jì)算市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也很激烈，客戶都希望用低成本，高質(zhì)量的產(chǎn)品，客戶要求的苛刻會(huì)推動(dòng)我們?nèi)プ龈嗟淖兏锖脱葸M(jìn)。

在此背景下，對(duì)于云服務(wù)商而言，通過自研服務(wù)器、自研數(shù)據(jù)中心技術(shù)、再到上層的IaaS、PaaS、SaaS平臺(tái)的協(xié)同打造，勢(shì)必是一條必須要走的道路。（雷鋒網(wǎng) (公眾號(hào)：雷鋒網(wǎng)) ）

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