5月16日消息，據(jù)外媒報(bào)道， 蘋果 公司主要代工廠富士康傳來消息，其與印度IT巨頭HCL集團(tuán)合資建設(shè)半導(dǎo)體工廠的項(xiàng)目已獲得印度內(nèi)閣批準(zhǔn)。該項(xiàng)目 投資 額達(dá)370億印度盧比（約合4.35億美元）。

據(jù)印度信息技術(shù)部長阿什維尼·瓦伊什納周三在新德里舉行的新聞發(fā)布會(huì)上介紹，這座半導(dǎo)體工廠預(yù)計(jì)2027年投入運(yùn)營。從功能規(guī)劃來看，該工廠初期定位為半導(dǎo)體組裝和測試（OSAT）設(shè)施。由于印度目前缺乏先進(jìn)的芯片制造設(shè)施，所以工廠不會(huì)立即開展芯片制造工作，而是先專注于為在其他地方生產(chǎn)的芯片提供封裝和測試服務(wù)。不過，瓦伊什納透露，一旦工廠投入生產(chǎn)，顯示面板制造也將落戶印度，該工廠每月的晶圓產(chǎn)能將達(dá)到20,000片，月產(chǎn)量可達(dá)3600萬臺(tái)。

蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克曾表示，讓印度承擔(dān)更多制造和組裝工作是蘋果應(yīng)對(duì)中美貿(mào)易不確定性的方法之一。庫克當(dāng)時(shí)暗示，深化與印度的關(guān)系能使蘋果避免因關(guān)稅被迫提高設(shè)備價(jià)格，盡管有消息稱該公司本身也在考慮提價(jià)。

事實(shí)上，蘋果近年來已在印度市場動(dòng)作頻頻。除了加倍投入印度本地iPhone組裝并將其出口到美國和其他市場外，蘋果還計(jì)劃通過生產(chǎn)包括AirPods在內(nèi)的其他設(shè)備來擴(kuò)大在印度的制造基地。

【 來源：環(huán)球網(wǎng) 】