來源：融中財經(jīng)?作者：馮曉亭 編輯：吾人

藏不住了，一頭超級獨角獸揭開了神秘面紗。

近日，三維多芯片集成技術龍頭盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）宣布，面向耐心資本的7億美元定向融資已高效交割。本次新增投資人包括無錫產(chǎn)發(fā)科創(chuàng)基金、江陰濱江澄源投資集團、上海國投孚騰資本、上海國際集團、上海臨港新片區(qū)管委會新芯基金及臨港集團數(shù)科基金，以及社保基金中關村自主創(chuàng)新基金、國壽股權投資、Golden Link等。

眼下一級市場節(jié)奏放緩，市場融資異常艱難，一舉逆勢融資超50億元人民幣的盛合晶微，也是開年最大一筆融資。

更具有意義的一幕是，培育孵化出這頭獨角獸的并非一線城市北上廣深，而是來自一個蘇南小縣——由無錫市代管的江蘇省轄縣級市，江陰。

盛合晶微原名為中芯長電半導體有限公司，于2014年由中芯國際和長電科技聯(lián)合創(chuàng)立，落戶江陰高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。而聯(lián)合創(chuàng)辦方之一的長電科技，前身為江陰晶體管廠，正是成長于江陰的中國半導體行業(yè)的領軍企業(yè)之一。

含著金湯匙出生的盛合晶微，也早早定下了要沖擊二級市場的規(guī)劃。

2023年，盛合晶微在江蘇證監(jiān)局進行輔導備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。此次引進國資投資的巨額融資，也是盛合晶微為推進上市的籌劃。

如盛合晶微董事長兼首席執(zhí)行官崔東先所言，“本次增資是在公司推進上市過程中快速完成的，將有針對性地引入堅定看好和愿意長期支持公司發(fā)展的耐心資本和產(chǎn)業(yè)資本，借以改善和優(yōu)化公司股權治理結構，并結合公司長期發(fā)展規(guī)劃布局，引入無錫市和上海市兩地國資投資，為公司長期發(fā)展注入新動能，也有利于公司與產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的緊密協(xié)作，必將有力地推動公司繼續(xù)保持快速發(fā)展的新態(tài)勢，在人工智能和數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展新機遇下創(chuàng)造更大的價值，做出更大的貢獻！”

倘若順利，2025年二級市場也將迎來一個超級獨角獸IPO。

與此同時，也意味著二級市場的“江陰板塊”將再添一名成員。一份截至2024年10月的數(shù)據(jù)顯示，江陰全市累計境內(nèi)外上市公司總數(shù)達62家，A股上市公司數(shù)量全國縣級市第一，市值共計2474.53億元，其中5家公司市值超過百億元，8家上市公司入圍全國制造業(yè)500強。

而這，也不過是江陰這座超級縣城在金融市場的冰山一角。

01

無錫、上海國資入局超級獨角獸

這頭低調的獨角獸有何來頭？

官方信息顯示，盛合晶微半導體有限公司于2014年8月注冊成立，是以集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業(yè)代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。

以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供優(yōu)質的中段硅片制造和測試服務，并進一步發(fā)展先進的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務。公司總部位于中國江陰高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，在上海和美國硅谷設有分支機構，服務于國內(nèi)外先進的芯片設計企業(yè)。

和其他半導體獨角獸企業(yè)一樣，盛合晶微有著不一般的出身——盛合晶微原名為中芯長電，由中國大陸領先的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際和著名的封測廠商長電科技聯(lián)合創(chuàng)立，是中國大陸首家專注于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業(yè)。

由“晶圓代工巨頭”中芯國際和“集成電路封裝測試龍頭”長電科技聯(lián)手而成的“中芯長電”，自成立起便備受矚目，而從“中芯長電”改名為“盛合晶微”，背后卻不免談及一段心酸事。

2020年12月，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）將中國中芯國際半導體制造有限公司（SMIC）列入實體名單。BIS聲稱采取這一行動是為了保護美國國家安全，涉及中國軍民融合（MCF）原則，認為中芯國際與中國軍事工業(yè)聯(lián)合體有相關交集。

中芯國際和部分子公司及參股公司中芯長電，被列入了“實體名單”。

即便無奈，但囿于此，中芯國際還是選擇壯士扼腕，在2021年4月22日發(fā)布公告稱，擬轉讓中芯長電55.87%股份。以通過剝離業(yè)務的手段，來規(guī)避中芯長電“黑名單”問題，從而助力其在芯片先進封裝工藝上持續(xù)發(fā)展。

進而在2021年4月29日，中芯長電半導體有限公司更名為盛合晶微半導體有限公司。

同年10月，盛合晶微宣布，與系列投資人簽署了總額為3億美元的C輪增資協(xié)議，并已實現(xiàn)美元出資到位。參與增資的投資人包括光控華登、建信股權、建信信托、國方資本、碧桂園創(chuàng)投、華泰國際、金浦國調等，既有投資人元禾厚望、中金資本、元禾璞華也參與了本次增資。

增資完成后，公司的總融資額將達到6.3億美元，投后估值超過10億美元。

換言之，在2021年，盛合晶微便晉升獨角獸行列。

2023年，這頭獨角獸繼續(xù)發(fā)育壯大。2023年3月29日，盛合晶微C+輪融資首批簽約完成，目前簽約規(guī)模達到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內(nèi)投資人將完成相關手續(xù)后完成到賬交割。

參與簽約的投資人包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進一步追加了投資。在C+輪增資完成后，盛合晶微的歷史總融資額將超過10億美元，估值將近20億美元。

2025年開年，這頭獨角獸又吞下了50億元巨額融資，雖然估值暫未披露，但可以肯定的是，這已是一頭百億超級獨角獸。

在此次融資中，盛合晶微引入了無錫市和上海市兩地國資投資，如其所言，“結合公司長期發(fā)展規(guī)劃布局，引入無錫市和上海市兩地國資投資，為公司長期發(fā)展注入新動能，也有利于公司與產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的緊密協(xié)作。”

02

孵于江陰

由上述不難得知，盛合晶微是兩個巨頭“強強聯(lián)合”打造的品牌，那為何當初會選擇落戶江陰呢？

這需要從半導體產(chǎn)業(yè)鏈說起。

自晶圓代工模式于20世紀末誕生以來，半導體產(chǎn)業(yè)便分化為制造、設計和封測這三大關鍵環(huán)節(jié)。

其中，芯片制造環(huán)節(jié)，也就是所謂的“前道”工序，匯聚了像臺積電、中芯國際這樣的領軍企業(yè)。而封裝測試環(huán)節(jié)，因其涉及將芯片制造廠商產(chǎn)出的裸片進行封裝，并完成最終產(chǎn)品形態(tài)的測試，故被稱作“后道”，長電科技等企業(yè)便是這一領域的佼佼者。

以往，晶圓代工廠專注于芯片制造這一核心業(yè)務，雖與封裝測試環(huán)節(jié)存在合作，卻鮮少獨立拓展后道技術。然而，隨著半導體工藝逼近物理極限，新型封裝技術逐漸嶄露頭角，成為提升芯片集成度的關鍵途徑。

特別進入二十一世紀后，芯片性能的飛速提升對速度和功耗提出了愈發(fā)嚴苛的要求，這使得芯片制造前道與封裝測試后道的融合變得刻不容緩。順應這一趨勢，中芯國際與長電科技于2014年8月攜手宣布，雙方正式簽約，共同打造具備12英寸凸塊加工及配套晶圓芯片測試能力的中芯長電，開啟了雙方在半導體產(chǎn)業(yè)鏈深度合作的新篇章。

彼時選擇將中芯長電落戶于江陰高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，背后也有諸多考量。

首當其沖的是，長電科技便是江陰本土企業(yè)，除了長電科技在當?shù)氐木徒映滞猓庍€擁有著獨特的區(qū)位優(yōu)勢和成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

于是，落戶江陰后，中芯長電快速建立起凸塊加工、晶圓芯片測試為主的中段生產(chǎn)線，并利用長電科技就近配套的倒裝先進后段封裝生產(chǎn)線，為40納米、28納米及以下先進工藝的終端芯片服務，加上中芯國際正在建設的12英寸前段先進工藝技術芯片加工生產(chǎn)線，這條國內(nèi)首個完整的12英寸先進集成電路制造本土產(chǎn)業(yè)鏈，大幅縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期，也更貼近了中國這一全球最大的移動終端市場。

在中芯國際和長電科技的強強聯(lián)手之下，中芯長電發(fā)展勢頭強勁，不僅在2016年初實現(xiàn)了28納米硅片凸塊加工的量產(chǎn)，在高密度銅柱凸塊的接觸電阻控制等關鍵技術指標上，達到業(yè)界領先水平，形成獨特的競爭優(yōu)勢，且具備能力為美國高通公司提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工，成為中國大陸第一家進入14納米先進工藝技術節(jié)點產(chǎn)業(yè)鏈并實現(xiàn)量產(chǎn)的半導體公司。截至2020年12月31日，中芯長電的總資產(chǎn)已達到4.78億美元。

盡管在2021年因“實體清單”飛來橫禍，遭受了發(fā)展打擊。但中芯國際在主動選擇剝離中芯長電業(yè)務后，盛合晶微也迎來了自己的新生。

自2014年起就致力于12英寸中段硅片制造的盛合晶微，并進一步提供晶圓級先進封裝和多芯片集成加工等全流程的先進封裝測試服務，其終端產(chǎn)品廣泛應用于高性能運算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、智能手機、5G通信等領域。在人工智能爆發(fā)、數(shù)字經(jīng)濟建設持續(xù)推進的大趨勢下，盛合晶微著眼未來，持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新投入，致力于三維多芯片集成先進封裝技術的迭代發(fā)展，不斷突破技術瓶頸，目前已形成了全流程芯粒多芯片集成加工的完整技術體系和量產(chǎn)能力。

公司數(shù)據(jù)顯示，2023和2024年，盛合晶微連續(xù)兩年營收大幅增長。

根據(jù)Yole市場研究報告，盛合晶微是全球封測行業(yè)2023年收入增長最高的企業(yè)。根據(jù)CIC灼識咨詢《全球先進封裝行業(yè)研究報告》有關2023年中國大陸地區(qū)先進封裝行業(yè)統(tǒng)計，盛合晶微12英寸中段凸塊Bumping加工產(chǎn)能第一，12英寸WLCSP市場占有率第一，獨立CP晶圓測試收入規(guī)模第一。截至2024年度報告發(fā)布之日，盛合晶微是大陸唯一規(guī)模量產(chǎn)硅基2.5D芯粒加工的企業(yè)。

與盛合晶微的成長相對應的，也是江陰在半導體產(chǎn)業(yè)的布局支持。

江陰半導體產(chǎn)業(yè)的崛起，離不開江陰精神的引領和產(chǎn)業(yè)集群的推動。全球第三，中國第一的半導體封測龍頭企業(yè)“長電科技”便坐落江陰，以其強大的實力引領著整個地區(qū)的發(fā)展，如長電科技便帶出了一個“盛合晶微”。

如今的江陰半導體產(chǎn)業(yè)，不僅擁有長電科技、盛合晶微這樣的行業(yè)翹楚，更構建了一個完整的IC產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋了IC設計、制造、封裝測試以及配套材料輔料等多個環(huán)節(jié)。

03

龐大的“江陰板塊”

盛合晶微落戶江陰，一點也不讓人意外。

如無意外，正積極推進上市事宜的盛合晶微，也將成為“江陰板塊”中第63位成員。江陰這個擁有178萬人口的蘇南小縣，到現(xiàn)在已經(jīng)跑出了62家上市企業(yè)。

最新一幕發(fā)生在2024年10月23日，江陰利邦廚具有限公司成功登陸美國納斯達克證券交易所。據(jù)悉，利邦廚具是“江陰板塊”第62位成員，也是江陰首家美股上市公司。

回想僅三十年前，江陰便已經(jīng)有了金融資本的意識。1996年底，江陰第一次“資本經(jīng)營工作會”召開，八大知名券商被一起請到江陰，與當?shù)卣⑵髽I(yè)共謀出路。隨后，一個名為“企業(yè)股份上市指導小組”的政府機構出現(xiàn)在江陰，其主要任務是提供資產(chǎn)評估、審計確認、股權轉讓、土地處置、項目報批等行政審批服務；建立上市后備資源庫和相應的工作機制，物色和儲備有條件上市的后備企業(yè)；與銀行、創(chuàng)投、私募基金等金融機構對接業(yè)務……

受益于“政府引導、企業(yè)自主、市場運作、政策扶持”的金融工作運作機制，“江陰板塊”很快便迎來了首位成員。

1997年2月28日，來自江陰的“興澄股份”以解決股份制改革歷史遺留問題的方式，獲準在深交所掛牌上市，成為江陰轄區(qū)第一只股票。1999年11月，模塑集團受讓興澄股份全部法人股，并于2000年，“興澄股份”正式變更為“模塑科技”。

“興澄股份”拉開了江陰地區(qū)企業(yè)上市的序幕，也加速了蘇南小城江陰企業(yè)轉型升級、實施資本經(jīng)營的發(fā)展道路。

江陰在2022年4月發(fā)布的《“江陰板塊”高質量發(fā)展五年行動計劃》中提到，打造以先進制造業(yè)為底色、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)為特色的“江陰板塊”；明確以“資本+產(chǎn)業(yè)”融合推動“江陰板塊”高質量發(fā)展，力爭到“十四五”末，全市實現(xiàn)上市公司累計達75家，全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)掛牌企業(yè)累計達70家，上市掛牌企業(yè)數(shù)量保持全國同類城市領先地位，上市掛牌企業(yè)直接融資總額破1500億元。

在2024年3月，江陰再次出臺 《關于進一步促進上市公司高質量發(fā)展的實施意見》（以下簡稱“《意見》”）。《意見》分指導思想、總體目標、政策措施和其他事項4個部分，圍繞全市“十四五”時期的總體要求，全力構建上市公司高質量發(fā)展新局面。到2025年，上市公司質量持續(xù)提升、領航作用持續(xù)凸顯、創(chuàng)新能力顯著增強、規(guī)范化運作水平進一步提高。

擁有上市公司62家，這是江陰闊步向前的底氣。

江陰力爭借助資本運作的利器，兼并重組同類企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，吸引配套企業(yè)和關聯(lián)企業(yè)集聚，為上市公司注入新資產(chǎn)、新技術、新業(yè)態(tài)，才能加速提升企業(yè)競爭力、搶占行業(yè)制高點。

2025年，A股最強縣在開年就出現(xiàn)了一家上市后備企業(yè)“盛合晶微”，除了盛合晶微外，江陰這片土地上還能跑出幾個IPO，無疑也備受外界矚目。