近年來半導體業最大并購案之一即將誕生。

根據道瓊斯援引知情人士的消息稱，高通正在洽談收購恩智浦半導體（NXP Semiconductor）。

創立于2006年的恩智浦是全球前十大半導體公司，這一次高通給出恩智浦的估值超過300億美元，預計交易可能在未來兩三個月內達成，合并之后市值將高達1230億美元，成為半導體業近來最大并購案之一。

公司總部位于荷蘭Eindhoven的恩智浦，50年前只不過是皇家飛利浦公司的事業部之一，后來獨立運作之后，如今在全球20多個國家擁有37000名員工（歐洲37%、亞洲37%、大中國區21%、美洲5%）。

恩智浦的產品技術與解決方案主要應用于以下五個市場領域：汽車電子、智能識別、家庭娛樂、手機及個人移動通信以及多重市場半導體。

作為全球排名前十的芯片供應商，恩智浦另一項出名的成就是，與索尼一起發明了NFC。事實上，

2015年5月，恩智浦就已經和高通合作，把恩智浦已經經過市場檢驗的NFC和安全元件技術帶入到高通的驍龍平臺上。兩者之間的合作被認為是智能手機移動支付領域濃墨重彩的一筆。他們還計劃開發新的參考設計，從而實現NFC功能的更多應用，其中包括可穿戴、物聯網、汽車應用。

高通近年來在汽車領域也可謂很激進的布局，除了研發整車系統解決方案之外，目前在該領域最重要的技術之一是被稱為 HALO 的無線充電技術，這種技術能夠讓電動汽車在行駛和停車狀態下實現無線充電。

而恩智浦的安全驗證芯片，在與汽車有關的應用上，是業界公認的佼佼者。所以高通這筆交易被看成是在汽車領域布局的一個重大舉動。高通上一次披露的大型收購是藍牙及WiFi芯片制造商CSR，這家公司也主要服務汽車行業。如果恩智浦的收購屬實，也與高通的收購路線相符。

除此之外，高通已經推出了一個可在未來升級的車輛互聯平臺，該系統支持4G、Wi-Fi、藍牙等途徑互聯，有望成為未來車輛互聯的首選平臺。

高通并購恩智浦，也并非半導體業的個例，這兩年國內外半導體業的并購至少有20起。

今年7月18日，軟銀宣布以243億英鎊（約合320億美元）收購英國芯片設計公司ARM，成為孫正義創立軟銀以來最大的一筆收購。就在軟銀收購ARM之前一月，中國資本公司建廣資產和智路資本已率先出手，以27.5億美元拿下了國際半導體巨頭恩智浦公司的標準產品芯片業務，這也是中國半導體產業今年以來最大的海外并購案。

無獨有偶，更早的還有去年英特爾167億美元收購Altera，Avago豪擲370億美元收購博通，當然還有戴爾670億美元的天價吃下EMC......同樣是芯片、同樣是規模空前的大手筆，半導體業并購可謂高潮迭起。

但為何近兩年半導體業并購如此頻繁？這種集體現象發生并不是偶然。

今年6月，畢馬威公司發布的一份半導體行業報告顯示，在目前環境下，半導體公司應該優化聚焦其研發投資，使其能夠與終端用戶需求保持一致。合并與并購在公司研發管理中扮演重要角色，如果運用得當，合并與并購也是公司投資組合管理中的一個補充組成。

報告認為，導致半導體企業合并的部分原因在于越來越高的研發成本和制造成本，以及越來越緩慢的利潤增長。這種合并正在將利潤和賺得利潤的能力越來越集中至半導體行業的頂端。

同時，半導體企業正越來越傾向于收購知識產權，反映出逐漸高企的內部創新成本，以及從一個完整的技術產品組合中獲得合理回報的難度。

也就是說，收購在研中的技術相比獨自研發能夠獲得更多回報，這就促使半導體企業重新思考他們的投資策略，并想方設法提高研發效率。

如此看來，或許半導體行業的并購才剛開始，未來極有可能只剩下3-5家巨頭存在的局面。