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高通推出新型AI芯片！用于僅售600美元的中端機型

i黑馬 ? 2月前掃碼分享

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高通公司在拉斯維加斯舉行的消費電子展（CES）上推出全新系統(tǒng)級芯片Snapdragon X，瞄準中端PC市場。該公司表示，這款芯片采用4納米制程工藝制造，能夠提供長達“多天”的電池續(xù)航和強大的性能，包括支持運行最新人工智能軟件，且搭載PC的售價低至600美元。

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高通：2026年驍龍X PC將超過100款

砍柴網(wǎng) ? 3分鐘前

3月13日消息，在深圳舉辦的閃存市場峰會上，高通高級銷售總監(jiān)陳心透露，目前已有超過80款基于驍龍X系列處理器的PC已發(fā)布或開發(fā)中，預計到2026年將超過100款。目前，驍龍X系列處理器一共有四款，分別是12核滿血版的驍龍X Elite、10核版和8核版驍龍X Plus，以及驍龍X，完整覆蓋旗艦、高端、中端、入門級市場。
高通第四代AI 5G調(diào)制解調(diào)器：AI推理速度提升30%，下行峰值速率達12.5Gbps

雷鋒網(wǎng) ? 2天前

2025世界移動通信大會，“連接與AI的融合”成了重要命題。 AI無處不在，連接則將終端、邊緣以及云端的資源有效聚合在一起，成為AI的載體。正如高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場副總裁Ignacio Contreras所說： “連接就是讓數(shù)字化體驗得以存在的氧氣。” 移動互聯(lián)時代，從3G、4G到5G，
高通吹響6G技術(shù)沖鋒號：啟動標準化進程，AI與FR3頻段成關(guān)鍵

砍柴網(wǎng) ? 13天前

2 月 27 日消息，科技媒體 91Mobile 昨日（2 月 26 日）發(fā)布博文，報道稱在 2025 年世界移動通信大會（MWC 2025）前夕，高通公布了 2025 年發(fā)展計劃，宣布將專注于 6G 無線技術(shù)研發(fā)，并支持 FR3 頻段。高通工程高級副總裁 John Sme
高通企業(yè)級品牌“躍龍”發(fā)布聚焦工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與邊緣AI

砍柴網(wǎng) ? 14天前

2月26日，高通公司今日正式推出面向企業(yè)市場的全新品牌“躍龍”（Qualcomm Dragonwing），標志著這家芯片巨頭在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式設(shè)備領(lǐng)域的戰(zhàn)略升級。與專注消費電子市場的驍龍（Snapdragon）品牌形成差異化布局，新品牌重點覆蓋工業(yè)機器人、智能攝像頭、無人機、工業(yè)手持設(shè)備等企業(yè)級應用場景。該品牌核心技
蘋果計劃在2027年發(fā)布代號為“Prometheus”的芯片，在性能方面會超越高通

i黑馬 ? 16天前

據(jù)報道，蘋果公司正加速擺脫對高通的依賴，iPhone 16e只是一個開端，未來將在更多設(shè)備上采用自研基帶芯片。報道稱蘋果擺脫高通依賴的重要理由，是認為第三方芯片無法提供理想體驗，不夠懂iPhone的核心體驗，因此決心自研基帶芯片。蘋果公司在C1芯片后的短期目標，是支持mmWave 5G技術(shù)，讓其實現(xiàn)6 Gbps以上的速
消息稱英特爾代工可能引入多家外部股東，含臺積電、高通、博通等巨頭

砍柴網(wǎng) ? 23天前

2 月 17 日消息，臺媒《經(jīng)濟日報》在北京時間今日凌晨的報道中指出，英特爾代工可能會引入包括臺積電、高通、博通在內(nèi)的多家外部股東，提升美國本土先進半導體代工服務的競爭活力。其中高通、博通與英特爾的合作方式是“出錢拿產(chǎn)能”，即這兩家 ASIC 設(shè)計大廠以股權(quán) 投資
零跑B10內(nèi)飾諜照首曝：極簡設(shè)計搭配高通驍龍8295芯片，科技感十足

砍柴網(wǎng) ? 23天前

近日，一組零跑B10的實車內(nèi)飾諜照在網(wǎng)絡(luò)上曝光。作為零跑B平臺的首款車型，B10基于最新的LEAP 3.5技術(shù)架構(gòu)打造，該車型不僅配備了先進的激光雷達，還搭載了高通驍龍8295座艙芯片、高通8650智駕芯片等高端配置。值得關(guān)注的是，零跑B10將于3月10日正式開啟預售，預計售價在13萬至15萬元之間。這一消息引起了廣泛
Arm考慮提價300%并自研芯片，高通和蘋果可能受影響

雷鋒網(wǎng) ? 1月前

據(jù)外媒報道，芯片IP提供商Arm正在制定提價300%的長期戰(zhàn)略，并在內(nèi)部開展自研芯片計劃的相關(guān)討論。長期以來，Arm的主要盈利模式是授權(quán)蘋果、高通以及微軟等公司使用其知識產(chǎn)權(quán)用于芯片設(shè)計，并對每顆采用Arm技術(shù)的芯片收取版稅。雖然Arm處于每年價值數(shù)十億美元的芯片銷售核心，且在智能手機以及節(jié)能型數(shù)據(jù)中心芯片的
高通卷土重來再戰(zhàn)服務器芯片市場！Intel前Xeon首席架構(gòu)師加盟助陣

砍柴網(wǎng) ? 1月前

1月15日消息，據(jù) 媒體報道，高通公司再次向數(shù)據(jù)中心CPU市場發(fā)起沖擊，英特爾前Xeon處理器首席架構(gòu)師Sailesh Kottapalli已加入高通，擔任高級副總裁一職。 Kottapalli在英特爾工作了28年，曾擔任Xeon處理器首席架構(gòu)師及高級研究員，是英特爾服務器芯片設(shè)計的核

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