歐盟國家推出補(bǔ)貼計劃,欲推動歐洲芯片投資至500億歐元|海外政策
創(chuàng)頭條編譯 ?德國周三(2月3日)表示,歐盟國家計劃通過針對性援助來支持本地科技硬件的生產(chǎn),受此推動,歐洲科技硬件總投資將高達(dá)500億歐元(600億美元)。
德國、法國和其他17個歐盟成員國已經(jīng)同意聯(lián)合起來投資對互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和數(shù)據(jù)處理至關(guān)重要的處理器和半導(dǎo)體技術(shù),在這一領(lǐng)域趕上美國和亞洲。
全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為4400億歐元,歐洲約占10%,而目前歐盟在芯片方面主要依靠進(jìn)口。新冠疫情期間,這種依賴已經(jīng)成為歐盟的一個關(guān)注焦點(diǎn)。
德國經(jīng)濟(jì)部長彼得·阿爾特邁爾(Peter Altmaier)在一次線上小組討論中對法國經(jīng)濟(jì)部長布魯諾·勒·梅爾(Bruno Le Maire)說,他希望在歐洲共同利益重要項(xiàng)目(IPCEI))的刺激下,針對歐洲芯片行業(yè)的總投資將高達(dá)500億歐元。
阿爾特邁爾估計,總投資額的60%至80%將來自公司,歐盟成員國的政府補(bǔ)貼將占20%至40%。
公司可以向德國經(jīng)濟(jì)部提交投資計劃,申請補(bǔ)貼,申請截止時間為3月1日。歐盟委員會將對各個項(xiàng)目進(jìn)行審查,并且有望在今年晚些時候做出最終決定。
對于阿爾特邁爾增加國家援助的努力,芯片制造商英飛凌科技公司(Infineon Technologies)發(fā)言人表示歡迎。
德國和法國已經(jīng)在電池、云計算和人工智能等其他領(lǐng)域推出了類似的補(bǔ)貼項(xiàng)目,以減少歐洲對美國和中國生產(chǎn)商及科技巨頭的依賴。
編譯:鄧桂華。創(chuàng)頭條(Ctoutiao.com)獨(dú)家稿件,轉(zhuǎn)載請注明鏈接及出處。郵箱:dengguihua@ctoutiao.com
原文——https://www.reuters.com/article/us-europe-germany-chips/germany-predicts-chip-investments-of-up-to-50-billion-euros-in-europe-idUSKBN2A32KG?il=0
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