一線丨高通發(fā)布驍龍855芯片 明年三星5G手機首發(fā)
[ 摘要 ]驍龍855搭載了第四代多核人工智能引擎AI Engine,與前代移動平臺相比可實現(xiàn)3倍的AI性能提升。它還集成了全球首款計算機視覺(CV)ISP,支持尖端的計算攝影和視頻拍攝功能。
騰訊《一線》作者 王潘
12月5日,在一年一度的高通驍龍技術(shù)峰會首日,高通宣布推出首款商用5G移動平臺——驍龍855移動平臺。
據(jù)悉,高通驍龍855移動平臺是全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G、人工智能(AI)和沉浸式擴展現(xiàn)實(XR)的商用移動平臺。驍龍855搭載了第四代多核人工智能引擎AI Engine,與前代移動平臺相比可實現(xiàn)3倍的AI性能提升。它還集成了全球首款計算機視覺(CV)ISP,支持尖端的計算攝影和視頻拍攝功能。
此外,驍龍855移動平臺提供的Snapdragon Elite Gaming將為頂級移動終端帶來全新水平的游戲體驗。高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian還宣布了全球首個支持屏下超聲波指紋的商用解決方案——3D聲波傳感器,這是唯一一個能夠穿透不同類型污漬準(zhǔn)確識別指紋的移動解決方案。
活動期間,三星電子美國區(qū)移動產(chǎn)品策略及市場高級副總裁Justin Denison討論了三星致力于推動5G,并確認(rèn)將在2019年上半年在美國推出首款旗艦5G智能手機,將使用搭配X50 5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍 855移動平臺。
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙指出,隨著移動終端的發(fā)布以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續(xù)開展的網(wǎng)絡(luò)部署,5G商用 將在2019年早些時候成為現(xiàn)實。
克里斯蒂安諾·阿蒙還表示,高通擁有推動5G商用的獨特優(yōu)勢,驍龍855移動平臺、驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列、以及集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線組件的QTM052毫米波天線模組,能幫助OEM廠商應(yīng)對同時支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數(shù)級增長的設(shè)計復(fù)雜性。
克里斯蒂安諾·阿蒙說:“今天我們邁出了重要且激動人心的一步,彰顯了高通與生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)廠商一直以來為推動5G商用所做出的巨大努力——從研發(fā)、加速標(biāo)準(zhǔn)化和試驗、創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)布,到即將于2019年早些時候在全球范圍內(nèi)部署5G網(wǎng)絡(luò)和智能手機。通過在本屆高通驍龍技術(shù)峰會上聯(lián)合演示運行于真實5G網(wǎng)絡(luò)的5G移動終端,我們展示了我們在變革移動行業(yè)和豐富用戶體驗方面所發(fā)揮的重要作用。”