今天，高通公司宣布推出驍龍855 SoC的一次更新：Snapdragon 855+，這并不令人奇怪，因?yàn)楦咄?xí)慣于在其產(chǎn)品生命周期中發(fā)布幾個后續(xù)版本來提升芯片的性能和應(yīng)用，這種模式中最知名的是幾年前的Snapdragon 821。 　　驍龍855 Plus 集成了支持?jǐn)?shù)千兆

作為全球5G技術(shù)的先行者和領(lǐng)路人，高通在移動通訊領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力不言而喻。面向移動終端的高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，實(shí)現(xiàn)了全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，在5G的發(fā)展史上具有里程碑式的意義。并且憑借領(lǐng)先的連接性能，高通驍龍X50成功入選了“世界 互聯(lián)網(wǎng) 領(lǐng)先 科技 成果”大獎

高通旗艦驍龍855移動平臺終于發(fā)布了，這是高通首款采用了7nm工藝的移動平臺， 也是繼華為麒麟980、 蘋果 A12仿生后第三款7nm工藝的處理器 。高通還同時宣布 驍龍855將能夠支持多個國家的5G商用網(wǎng)絡(luò)，將于2019年被用于多款5G

網(wǎng)易手機(jī)訊 12月6日消息，驍龍技術(shù)峰會的第二天，高通正式公布驍龍855移動平臺詳細(xì)參數(shù)，該平臺是全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G連接的商用移動平臺。驍龍855采用全新的芯片架構(gòu)基于7納米制程工藝而打造，將為用戶帶來持久的電池續(xù)航以及影像、音頻、游戲和XR等方面的卓越體驗(yàn)。一大三中四小 八核45%性能提升高通驍龍855基

網(wǎng)易科技訊12月4日（夏威夷時間），在一年一度的驍龍技術(shù)峰會首日，高通薈集全球移動運(yùn)營商和終端廠商宣布推出首款商用5G移動平臺――驍龍855移動平臺。同時，高通還公布了明年5G合作廠商包括OV、小米等。5G商用將在2019年早些實(shí)現(xiàn)高通全球總裁克里斯蒂安諾?阿蒙透露，隨著移動終端的發(fā)布以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大

?在2018驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了自家新一代的旗艦芯片——驍龍855。驍龍855采用7nm制程工藝，搭載有驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，支持5G網(wǎng)絡(luò)，同時標(biāo)配有屏下指紋傳感器，將于明年推向市場。 　　根據(jù)高通介紹，驍龍855搭載第四代多核 人工智能 引擎AI Engine，其AI性能相比驍

高通終于公布下一代移動芯片驍龍855。美國時間12月4日，高通在美國夏威夷召開了第三屆高通驍龍技術(shù)峰會，在峰會首日，驍龍855正式發(fā)布。并非外界傳言的8150，高通還是沿用了之前的命名規(guī)則。下面智能菌就為大家梳理下重點(diǎn)信息：| 關(guān)于手機(jī)參數(shù)：高通稱855性能比友商強(qiáng)兩倍高通驍龍855基于7nm工藝制程打造，由臺積電代工

騰訊《一線》作者 王潘12月5日，在一年一度的高通驍龍技術(shù)峰會首日，高通宣布推出首款商用5G移動平臺——驍龍855移動平臺。據(jù)悉，高通驍龍855移動平臺是全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G、人工智能（AI）和沉浸式擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）的商用移動平臺。驍龍855搭載了第四代多核人工智能引擎AI Engine，與前代移動平臺相比可

網(wǎng)易手機(jī)訊 12月5日消息，第三屆高通驍龍技術(shù)峰會首日，下一代移動平臺旗艦――驍龍855今日正式發(fā)布。會上還公布了高通公司5G發(fā)展的近況，并展出了采用最新驍龍旗艦芯片，真正支持5G信號的手機(jī)參考設(shè)計。從現(xiàn)場的演示片看來，高通驍龍855的5G支持似乎仍然是通過外掛基帶實(shí)現(xiàn)，而不是內(nèi)建5G Modem，關(guān)于這一點(diǎn)，需要等到