據知情人士透露，美國移動芯片制造商高通（Qualcomm Inc）正準備回絕競爭對手博通（Broadcom Ltd）開出的價值 1300 億美元的收購提案，這也正式為這宗史上罕有的大規模要約收購戰拉開了帷幕。

高通的董事會將最早于本周日召開會議，來商討如何應對這筆不請自來的收購報價。從他們對會議做的準備工作上來看，表決結果很可能會是拒絕報價，高通方面的正式回應應該會于下周晚些時候發布。

高通的首席執行官 Steven Mollenkopf 也在過去幾天向股東征詢了意見，并認為博通 70 美元每股的收購價低估了高通的價值，而且沒有為是否能獲得監管機構批準而帶來的不確定性準備風險溢價。

而博通方面，CEO Hock Tan 于本月初表示他將把公司從新加坡遷冊到美國，并聲稱已經為收購戰做好了準備。據內部人士透露，博通正準備在高通 12 月 8 日的提名截止日期前提交一份新的擬任董事會成員名單。這將促使高通股東做出投票替換掉目前的董事會的決定，由此大大增加博通介入的可能性。

博通同時也在考慮提高收購報價的可能性，包括采取債券融資的手段，但博通何時會采取實質行動目前還不明朗。提供消息的人士也向媒體申請了保密，因為雙方的考量細節并不能公開。

高通最近也很忙。在卷入與蘋果的專利侵權糾紛（蘋果于今年 1 月聲稱高通長期向其收取不合理的高昂專利費，并要求高通賠償近 10 億美元）之外，還需要盡快完成早在去年 10 月就簽完字的，對汽車芯片制造商恩智浦半導體（NXP Semiconductors）的收購。對于高通發起的這筆 380 億美元的收購，博通方暗示不管高通是否完成此交易，其都將保持愿意收購高通的態度。

恩智浦半導體目前的股價已高于高通給出的報價，不過高通并不打算提高報價，其動機很可能是為了增加博通收購自己的成本和難度。

高通和博通目前是全球最大的兩家手機用無線通訊芯片制造商。如果上述兩家公司進行合并，將會給近年來剛剛涉足智能手機芯片產業的英特爾構成嚴重威脅。不過從法律角度上來看，嚴密的監管審查也會讓這宗兩大巨頭間的潛在交易面臨更多困難。

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