高通正式公布驍龍845:支持VR,AI性能提高三倍
在茂伊島峰會上,高通公布了新款旗艦智能手機芯片驍龍845,預計于明年推出。和它的前作驍龍935一樣,新款芯片無疑會普及到2018年的旗艦頭顯以及少部分的Windows PC上。
正如預計的那樣,新款芯片會采用精度達10納米的生產工藝(和它的前作一樣),但公司調整了一部分結構,就是為了將重心轉到圖像上。這并不令人驚奇,整個行業都開始瞄準這個方向,那些智能手機制造商也在推出多鏡頭攝影,并支持下一代虛擬現實和增強現實應用,力求在同行中脫穎而出。
另外Spectra 280 ISP和Adreno 630也采用了新的結構設計,這是為了優化攝影和視頻捕捉。它能讓高動態范圍圖像(HDR)捕捉到更豐富的色彩,同時改善超高清視頻的播放。同時它們還支持六自由度的SLAM(實時定位和構圖)——這能用于避障。
人工智能也是另一大重點。這家圣地亞哥芯片制造商在這方面更是將性能提高了三倍。這表明它能提高虛擬助手的性能,并改善其他現有功能。除了TensorFlow和Caffe,高通還新添加了對TensorFlow Lite以及Open Neural Network Exchange框架的支持,讓開發人員有更加豐富的選擇。
另外這款芯片還配備了安全處理單元,對生物認證以及加密進行了優化。電池續航也是它的另一大改良的地方,高通表示新款的驍龍芯片在使用視頻捕捉、虛擬現實、增強現實以及游戲等功能時,功耗下降了三分之一。
公司表示,這款芯片已經發給了制造商,預計明年早期就能用于設備上。也就是說在未來一個月將舉辦的CES大會上,應該有少數幾款產品能用上這款芯片。