在茂伊島峰會上，高通公布了新款旗艦智能手機芯片驍龍845，預計于明年推出。和它的前作驍龍935一樣，新款芯片無疑會普及到2018年的旗艦頭顯以及少部分的Windows PC上。

正如預計的那樣，新款芯片會采用精度達10納米的生產工藝（和它的前作一樣），但公司調整了一部分結構，就是為了將重心轉到圖像上。這并不令人驚奇，整個行業都開始瞄準這個方向，那些智能手機制造商也在推出多鏡頭攝影，并支持下一代虛擬現實和增強現實應用，力求在同行中脫穎而出。

另外Spectra 280 ISP和Adreno 630也采用了新的結構設計，這是為了優化攝影和視頻捕捉。它能讓高動態范圍圖像（HDR）捕捉到更豐富的色彩，同時改善超高清視頻的播放。同時它們還支持六自由度的SLAM（實時定位和構圖）——這能用于避障。

人工智能也是另一大重點。這家圣地亞哥芯片制造商在這方面更是將性能提高了三倍。這表明它能提高虛擬助手的性能，并改善其他現有功能。除了TensorFlow和Caffe，高通還新添加了對TensorFlow Lite以及Open Neural Network Exchange框架的支持，讓開發人員有更加豐富的選擇。

另外這款芯片還配備了安全處理單元，對生物認證以及加密進行了優化。電池續航也是它的另一大改良的地方，高通表示新款的驍龍芯片在使用視頻捕捉、虛擬現實、增強現實以及游戲等功能時，功耗下降了三分之一。

公司表示，這款芯片已經發給了制造商，預計明年早期就能用于設備上。也就是說在未來一個月將舉辦的CES大會上，應該有少數幾款產品能用上這款芯片。