庫克:很高興將蘋果和高通訴的訟置于身后
2019 Q1 財報中 Tim Cook 在 投資 人的例行詢問中對于如何看待 蘋果 公司與高通達成和解一事發表樂觀講話——他表示蘋果對于和解感到很滿意:" 我們很高興將訴訟置于身后,全世界范圍的所有訴訟都被駁回并解決了 "。不過 Cook 拒絕回答和解協議會如何影響公司的未來計劃。
" 我們很高興能有多年的供應協議,我們很高興我們與高通公司簽訂了直接許可協議,這對兩家公司都非常重要。我們對和解感到滿意 "。
蘋果和高通在 4 月中旬達成和解協議,終結雙方之間所有正在進行的訴訟,包括與蘋果協議制造商之間的訴訟。同時,雙方已達成全球專利許可協議和芯片供應協議,雙方還達成了一項為期六年的技術許可協議和一項多年的芯片供應協議。
目前的傳言是,蘋果將在 2020 年推出支持 5G 的 iPhone,其中 5G 基帶芯片的供應商就是高通。蘋果和高通和解后,Intel 也隨即宣布退出 5G 芯片研發。
【來源:動點 科技 】