2 月 27 日，高通在 MWC 上正式發(fā)布 驍龍 700 系列移動平臺 。這款定位介于 800 與 600 系列的次旗艦，擁有著在 800 系列上才有的人工智能引擎和圖像信號處理器，較驍龍 660 在人工智能、拍照、續(xù)航等方面有了較大提升。

驍龍 700 集成多核 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine，在智能手機終端的人工智能應用方面的性能，比去年驍龍 660 提升了 2 倍。

在續(xù)航方面，驍龍 700 的效能比驍龍 660 提升了 30%，并支持高通 QC 4+ 快充。拍攝方面，驍龍 700 將發(fā)揮出 Qualcomm Spectra ISP 的實力，在夜間拍攝、慢動作拍攝、AI 輔助拍攝等方面有更好的體驗。

此外，驍龍 700 還支持極速 LTE、運營商 Wi-Fi 特性，以及增強型藍牙 5 等功能。

首批驍龍 700 將于今年上半年向終端廠商出樣，也就是說，今年下半年開始，我們就能看到搭載驍龍 700 的手機上市了。

就在前一天，聯(lián)發(fā)科（MTK）也在該次 MWC 展會上發(fā)布了旗下首款人工智能處理器 Helio P60。Helio P60 為八核架構，由四顆 A73 架構性能大核和四顆 A53 低耗小核組成，CPU 主頻最高能達 2.0 GHz。

從 GeekBench 的跑分看來，聯(lián)發(fā)科的這顆 P60 單線程得分為 1524，多線程得分為 5871，對標的是高通去年的次旗艦驍龍 660。

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