「等一下，等一下，下一張 PPT 你們更想拍！」

北京時(shí)間 10 月 25 日凌晨，2023 高通驍龍峰會(huì)的開場(chǎng)演講中，高通公司總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·安蒙 Cristiano Amon，隆重介紹了驍龍 X Elite Oryon CPU。在 PPT 演示中，新款 CPU 不僅蓋過(guò)了蘋果公司的 M2 Max、英特爾 i9-13980HX 兩款目前世上最強(qiáng)處理器，而且峰值能耗比前兩者更低。

同時(shí)，除了為 X Elite 打響在 PC 端的名號(hào)，高通當(dāng)天還曝光了驍龍 8 Gen 3 處理器。作為最新的移動(dòng)芯片，驍龍 8 Gen 3 不僅在性能上有所提升， 而且在生成式 AI 處理上也有優(yōu)化，甚至能直接跑得動(dòng)百億參數(shù)的模型 。

場(chǎng)內(nèi)場(chǎng)外，微軟、Meta、谷歌、惠普、聯(lián)想、小米等消費(fèi)電子巨頭 CEO 和總裁紛紛為高通站臺(tái)。其中，小米集團(tuán)總裁盧偉冰不僅在現(xiàn)場(chǎng)曝光了即將發(fā)布的小米 14 ?旗艦機(jī)，而且正式預(yù)告小米汽車將在 2024 年推出。

全新的 PC 系列芯片產(chǎn)品、驍龍 8 Gen 3 芯片，讓高通強(qiáng)調(diào)的「終端 AI」成為觸手可及的現(xiàn)實(shí)。

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驍龍 X Elite，直懟蘋果英特爾

當(dāng)天全場(chǎng)的焦點(diǎn)，非驍龍 X Elite 莫屬。

為了支持未來(lái)的高負(fù)載智能任務(wù)，高通推出公司迄今為止面向 PC 打造的最強(qiáng)計(jì)算處理器：驍龍 X Elite，其中 Oryon CPU 直懟英特爾和蘋果。

專為 AI 打造的驍龍 X Elite， 集成了全新定制的高通 Oryon CPU，支持在終端側(cè)運(yùn)行超過(guò) 130 億參數(shù)的生成式 AI 模型 ，處理速度是競(jìng)品的 4.5 倍，面向 70 億參數(shù)大模型時(shí)每秒可生成 30 個(gè) token。據(jù)高通稱，這款移動(dòng)計(jì)算 CPU 的性能是競(jìng)品的兩倍，在達(dá)到相同峰值性能時(shí)，功耗僅為競(jìng)品的三分之一。

驍龍 X Elite 面向 70 億參數(shù)大模型時(shí)每秒可生成 30 個(gè) token ｜高通

「趕緊拍照。」高通 CEO 安蒙在峰會(huì)上稱，Oryon CPU 的單線程性能超過(guò)了蘋果的 M2 Max 和英特爾的 i9-13980HX，峰值性能功耗比 M2 Max 少 30%，比 i9-13980HX 少 70%。

Oryon CPU 的單線程性能超過(guò)了蘋果的 M2 Max ｜高通

Oryon CPU 的單線程性能超過(guò)了英特爾的 i9-13980HX ｜高通

在多線程性能方面， 高通還對(duì)比了英特爾的 i7-1355U 和 i7-1360P，稱驍龍 X Elite 的性能可達(dá)其兩倍 ，峰值性能功耗可少 68%；還有英特爾的 i7-13800H，稱性能超過(guò)它 60%，峰值性能功耗可少 65%。此外，高通還重點(diǎn)對(duì)比了蘋果的 M2，強(qiáng)調(diào)驍龍 X Elite 的性能超過(guò)它 50%。

驍龍 X Elite 的性能超過(guò)蘋果 M2 50% ｜高通

高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼計(jì)算與游戲業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Kedar Kondap 稱：「驍龍 X Elite 標(biāo)志著計(jì)算技術(shù)創(chuàng)新的巨大飛躍，全新定制的高通 Oryon CPU 性能強(qiáng)悍，將為消費(fèi)者帶來(lái)驚人的能效，并將創(chuàng)造力和生產(chǎn)力提升至全新水平。強(qiáng)大的終端側(cè) AI 將支持無(wú)縫的多任務(wù)處理和全新的直觀用戶體驗(yàn)，賦能消費(fèi)者和企業(yè)的創(chuàng)作和發(fā)展。」

驍龍 X Elite 性能 ｜高通

據(jù)悉，OEM 廠商預(yù)計(jì)將于 2024 年中推出搭載驍龍 X Elite 的 PC。

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第三代驍龍 8，1 秒生成 Stable Diffusion 圖片

峰會(huì)上，高通還發(fā)布了首個(gè)專為生成式 AI 而精心打造的移動(dòng)平臺(tái)：驍龍 8 Gen 3。

相比上一代，第三代驍龍 8 的 CPU 性能提升了 30%，GPU 性能提升了 25%，NPU 性能則提升了 25%，支持運(yùn)行 100 億參數(shù)的生成式 AI 模型。 據(jù)稱在智能手機(jī)設(shè)備上運(yùn)行 Stable Diffusion，只需不到 1 秒就可以用文本生成圖像 。

第三代驍龍 8 性能 ｜高通

高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Chris Patrick 稱，「該平臺(tái)將開啟生成式 AI 的新時(shí)代——賦能用戶創(chuàng)作獨(dú)特內(nèi)容、幫助生產(chǎn)力提升，并實(shí)現(xiàn)其他突破性的用例。」

根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)演示，驍龍 8 Gen 3 將支持一些便捷和創(chuàng)意的 AI 相機(jī)工具 ，包括從視頻中移除物體、擴(kuò)展照片區(qū)域以及生成虛擬背景等功能。

身為 Android 旗艦智能手機(jī) SoC 領(lǐng)導(dǎo)者，據(jù)悉，第三代驍龍 8 將在全球 OEM 廠商和智能手機(jī)品牌的終端上得到廣泛采用，包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來(lái)、努比亞、一加、OPPO、真我 realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、Xiaomi 和中興。

小米集團(tuán)總裁盧偉冰也現(xiàn)身夏威夷峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，演示了即將發(fā)布并搭載第三代驍龍 8 的小米 14 手機(jī)，以及小米「長(zhǎng)期 AI 策略成長(zhǎng)」。另?yè)?jù)其稱，小米 14 系列將全球首發(fā)第三代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)。

小米總裁盧偉冰在夏威夷驍龍峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng) ｜高通

除了小米，根據(jù)各廠商高管的說(shuō)法，蔚來(lái)與高通基于驍龍平臺(tái)在車和手機(jī)上深度合作，電競(jìng)手機(jī)紅魔將搭載第三代驍龍 8，即將發(fā)布的真我 realme GT5 Pro 也將搭載這款旗艦芯片，vivo 和 iQOO 均將發(fā)布搭載第三代驍龍 8 的旗艦產(chǎn)品，中興基于第三代驍龍 8 的 nubia 旗艦手機(jī)很快將面世。

第三代驍龍 8 性能 ｜ 高通

據(jù)高通表示，搭載第三代驍龍 8 的 Android 旗艦終端預(yù)計(jì)將于未來(lái)幾周內(nèi)面市。

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「終端 AI」的時(shí)代

推動(dòng)生成式 AI 落地各種品類的終端，包括廣泛的消費(fèi)電子產(chǎn)品，成了高通今年的最大目標(biāo)。

「 我們正在進(jìn)入 AI 時(shí)代，終端側(cè)生成式 AI 對(duì)于打造強(qiáng)大、快速、個(gè)性化、高效、安全和高度優(yōu)化的體驗(yàn)至關(guān)重要。 」高通公司 CEO 安蒙說(shuō)道。

驍龍峰會(huì)上發(fā)布的驍龍 X Elite、第三代驍龍 8，據(jù)稱能以極致速度處理生成式 AI 任務(wù)，例如，面向 Windows 11 PC 的終端側(cè)聊天助手可實(shí)現(xiàn)每秒處理 30 個(gè) token，僅需不到一秒就能使用 Stable Diffusion 在智能手機(jī)上生成圖像。

從文本到圖像、圖像到視頻和文本到 3D，多模態(tài) AI 的出現(xiàn)正在改變?nèi)祟惻c設(shè)備互動(dòng)的方式，根據(jù)高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁 Ziad Asghar 的說(shuō)法：「在終端設(shè)備上完全運(yùn)行，這意味著你可以在飛機(jī)上飛行，仍然可以使用生成式 AI。」而且，「這絕對(duì)只是這一革命的開始。」

Asghar 稱，「云中的生成式 AI 面臨許多難題，這些難題可以通過(guò)設(shè)備上的處理來(lái)解決。」例如，一些公司正在將專有代碼集成到 GPT 工具中，用于檢測(cè)代碼錯(cuò)誤。未來(lái)，個(gè)人電腦或能利用設(shè)備知道的信息，如用戶狀態(tài)、偏好、日歷和年齡，結(jié)合生成式 AI 查詢，以獲得更好的生成式 AI 體驗(yàn)，而「 這種體驗(yàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于云端 」。

而且，相比現(xiàn)在人們給各種聊天機(jī)器人交出個(gè)人信息的互動(dòng)玩法，設(shè)備上運(yùn)行的 AI 最大賣點(diǎn)還在于：隱私性，不必將私密上下文信息傳遞到云端進(jìn)行處理。此外，還有即時(shí)性的好處，就是不必等待云端返回信息。

但在終端運(yùn)行 AI 還有一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，模型推斷需要大量計(jì)算怎么辦？

據(jù)高通高管稱，在云端訓(xùn)練大型語(yǔ)言模型時(shí)，通常使用 16 位或 32 位浮點(diǎn)數(shù)，導(dǎo)致每次模型推斷都需要大量計(jì)算。相反，他們一直專注于壓縮模型，進(jìn)行量化和修剪，例如僅使用 4 位，節(jié)省功耗，并能在設(shè)備上執(zhí)行更多并發(fā) AI 處理，其稱「 過(guò)去幾個(gè)月大型語(yǔ)言模型的增長(zhǎng)已經(jīng)驗(yàn)證了，通過(guò)將模型量子化來(lái)使模型變得更小的策略 。」

此外，隨著時(shí)間的推移，人們不斷改進(jìn)算法，模型開始變得更小。人們將采取的另一種方法是「領(lǐng)域特定模型」，即為特定應(yīng)用程序訓(xùn)練模型，「模型可以變得非常小，并具有非常高的準(zhǔn)確性。」

安蒙稱：「基于高通多年的 AI 研發(fā)，包括在終端中性能卓越的 CPU、NPU 和 GPU 組合，以及我們對(duì)眾多領(lǐng)先模型本地運(yùn)行的支持，我們能夠?qū)⑸墒?AI 的優(yōu)勢(shì)帶給全球用戶，帶給不同的終端品類。」

同時(shí)，為了讓使用 Android、Windows 和其他操作系統(tǒng)的驍龍終端發(fā)現(xiàn)彼此，實(shí)現(xiàn)多終端無(wú)縫協(xié)作，高通在驍龍峰會(huì)上推出了跨平臺(tái)技術(shù) Snapdragon Seamless。

跨平臺(tái)技術(shù) Snapdragon Seamless ｜驍龍峰會(huì)

根據(jù)德勤網(wǎng)聯(lián)消費(fèi)者調(diào)查，每個(gè)美國(guó)家庭目前平均擁有 21 臺(tái)數(shù)字化終端，但不同終端之間，尤其是不同制造商的終端之間信息傳輸通常并不順暢。這將限制消費(fèi)者的選擇余地并導(dǎo)致鎖定效應(yīng)，即消費(fèi)者為了實(shí)現(xiàn)其終端間的協(xié)同工作而不得不只從同一制造商處購(gòu)買產(chǎn)品。

通過(guò) Snapdragon Seamless，多個(gè)終端可以像只有「一個(gè)整體」那樣運(yùn)作，例如：鼠標(biāo)和鍵盤可在 PC、手機(jī)和平板電腦上無(wú)縫使用；文件和窗口可在不同類型的終端間拖放；耳塞可根據(jù)音源的優(yōu)先級(jí)進(jìn)行智能切換；XR 可為智能手機(jī)提供擴(kuò)展功能。

據(jù)悉，Snapdragon Seamless 未來(lái)將擴(kuò)展至 XR、汽車和物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和 OPPO 在內(nèi)的公司正與高通合作，采用 Snapdragon Seamless，該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺(tái)上落地。

從智能手機(jī)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)設(shè)備、汽車到個(gè)人電腦，通過(guò)芯片，生成式 AI 對(duì)各種終端設(shè)備的滲透已經(jīng)開始。而高通則是將「終端 AI」推向所有消費(fèi)者的最重要的第一步，也是最重要一步的公司。

?頭圖來(lái)源：高通