12 月 13 日消息，眾所周知，高通新一代驍龍 8 Gen1 芯片代號為 sm8450，優化版的 Plus 版本即 sm8475（若按照之前命名方式或為 8 Gen1+）。手握最新供應鏈情報的數碼博主 @數碼閑聊站 今日透露，采用臺積電 4nm 工藝的聯發科天璣 9000（mt6893）和高通 sm8475 目前來看

“七月流火，八月未央，九月授衣”，雖說火熱的夏天已經漸行漸遠，但是5G的熱度卻絲毫未減。近兩三個月，隨著搭載高通驍龍X50 5G基帶的中興Axon 10 Pro 5G版、iQOO Pro 5G版等先后在國內上市售賣，5G 手機 不再只是各大 科技 展會上讓人望穿秋水的樣機，而是

高通作為手機芯片領域的泰斗級的品牌，在產品品質上一向是有口皆碑的。不過由于高通一向主打高端市場，而高性能芯片的發熱也是比較厲害的，這在上一代的高通驍龍810上尤其被人詬病。從2016年開始，新一代的高通驍龍820手機陸續上市，其強勁的性能表現已經征服了絕大多數的用戶和手機廠商。不過這其間也夾扎著一些不和諧的聲音，有用戶

估計大家對高通驍龍810的發熱情況還記憶猶新吧，但近日高通的新旗艦芯片驍龍820又陷入發熱傳聞中。 高通在3月4日公開否認這一傳聞 ，其官方微博稱：「我們對驍龍820充滿信心，其性能和熱效率完全符合預期，表現非常出色。我們也#沒有收到#來自合作伙伴的任何報告，顯示其產品受驍龍820處理器影響產生任何熱效

備受驍龍810“發燒”問題困擾的高通，或許想憑借下一代的驍龍820扳回一城，對于那些慘遭驍龍810連累的廠商來說，同樣對它的繼任者滿懷希望。但這一次，可能高通又要讓它們失望了。據外媒報道，一個自稱是技術間諜（Technology Secret Agent）的Twitter用戶稱，“在發熱問題上，驍龍820和驍龍810幾

高通 驍龍810處理器的發熱問題已經在業界瘋傳了一段時間。對此，高通營銷副總裁Tim McDonough再次站出來回應，他表示驍龍810沒有任何問題，有關其發熱過高的傳聞都是空穴來風。 Tim McDonough強調，雖然此前公開承認 HTC One M9 和 LG G Flex 2存在發熱