估計大家對高通驍龍810的發熱情況還記憶猶新吧，但近日高通的新旗艦芯片驍龍820又陷入發熱傳聞中。

高通在3月4日公開否認這一傳聞 ，其官方微博稱：「我們對驍龍820充滿信心，其性能和熱效率完全符合預期，表現非常出色。我們也#沒有收到#來自合作伙伴的任何報告，顯示其產品受驍龍820處理器影響產生任何熱效率或性能問題。#忙碌的驍龍820#」

（高通中國官方微博截圖）

在目前采用驍龍820的新機里，最受關注的應該就是三星Galaxy S7和小米5，現在就來看看這兩款機器發熱表現如何，這里只引用實名消息源，喜歡各種匿名爆料的同學可以自己去搜。

關于S7里熱管的運用， 三星手機硬件工程師戈藍V稱 ：「關于#熱管#的使用，當然是為了讓手機實現更有的散熱效果。820/8890都是性能超群的SoC，要駕馭它們，必然要有屠龍之技（降頻不在其列）。最后我們達到了絕佳溫度控制效果，這個你可以參考國內外的S7評測數據?！?

（三星手機硬件工程師戈藍V微博截圖）

目前S7尚未在國內發布（今天5點在上海發布），可參考的國內評測不多。

XDA論壇在3月4號發表了一篇S7 Edge評測 ，在跑完CPU測試后（ 連續8輪Geekbench ），S7 Edge溫度為28.9°C，高于iPhone 6S和Galaxy Note5（ 采用Exynos 7420芯片 ）的28.3°C，低于Moto X Pure（ 采用驍龍808芯片 ）的31.1°C和Nexus 6P（ 采用驍龍810芯片 ）的35°C。

（從左到右依次為：iPhone 6S Plus、Galaxy S7 Edge、Galaxy Note5、Moto X Pure、Nexus 6P）

在跑完GPU測試后（ 5輪3D Mark ），S7 Edge的溫度為37.2°C，比iPhone 6S Plus低，但比Nexus 6P、Note5、Moto X Pure的溫度都高，不過溫度最高的iPhone 6S Plus也只達到40°C。

再來看看小米5，目前科技美學和Zealer的上手和評測視頻中并未講到溫度， 而FView在其上手視頻中有一個簡單的測試 （ 他們拿到的是陶瓷尊享版和白色高配版，都是工程機 ），即運行狂野飆車8這款游戲10分鐘，在室溫25°C的情況下，小米5在7分鐘時突破了40°C，小米比對手高出3到4度，10分鐘達到42.9°C，「這樣的成績的確有悖于我們之前的期待」。

不過這個簡單測試的對手是iPhone 6S Plus和使用驍龍801的小米4，不是使用驍龍808的小米4c和使用驍龍810的小米Note頂配版，而且這個10分鐘的游戲測試和上文中XDA的CPU和GPU測試不能直接等同，即不能把這里小米5的溫度與上文里測試的機器直接比較。這個測試只能說明小米5在玩游戲時溫度可能比小米4高。

另一方面，《電子工程專輯》首席分析師孫昌旭則在微博中 反駁了小米5發熱的說法 ：「誰跟你說發熱了，別聽那些沒用過的人在那瞎yy。我用了一個多星期了，沒有發熱?！惯€被高通中國官方微博轉發。按照孫昌旭的微博截圖，她手里的那臺應該是小米5陶瓷尊享版。

從上文摘引的這些資料可以得知，目前要判斷「驍龍820是否發熱」并不容易，各家評測機構采用的測試方法不同，比較的對象也不同，同樣采用驍龍820，各廠商的手機散熱處理也不同。

除了少數手機從業者，大多數人關注「驍龍820是否發熱」其實就是為了判斷該不該買這一代旗艦Android手機，最靠譜的判斷方式可能是把在網站上搜消息、看評測的時間剩下來，自己去實體店摸一摸，開個大型游戲玩半個小時，到底發不發熱，自己感覺，自己判斷。