威騰網 訊 美國 高通 主掌了智能手機芯片市場，被稱為后PC時代的“英特爾”，然而任何的失誤，卻有可能讓高通痛失市場。美國彭博社1月21日引述知情人士稱，由于在測試過程中出現了處理器過熱現象， 三星 電子已經決定在新旗艦手機GalaxyS6（以下簡稱S6）中，棄用高通驍龍處理器，轉而使用三星自家的應用處理器。

不具名消息人士稱，三星曾經在S6原型機上使用了驍龍810處理器，但由于過熱的問題，三星已經決定不使用這一處理器。

彭博社指出，三星電子這一決定將對高通造成嚴重打擊。三星目前是全世界最大的智能手機制造商，高通一直向三星提供手機應用處理器。

眾所周知的是，三星電子擁有全行業最完整的電子產業鏈，從半導體到內存，從消費電子到家用電器完全能夠自我制造。三星電子正在加大在移動設備中采用該公司的應用處理器。此前，三星也投資了150億美元，在韓國首都首爾郊外建設大規模芯片廠。

S6手機計劃在今年上半年上市銷售，這將是三星電子應對 蘋果 手機大屏化的最新舉措。最近，媒體也對S6的配置和功能，進行了大量的分析報道。

彭博社引述消息人士稱，S6將會使用三星自產的高性能處理器。

對于這一消息，三星電子和高通方面均未證實或者評論。

智能手機中的芯片主要包括應用處理器和基帶處理器，后者負責對外通信，前者負責操作系統和應用軟件的運行。美國高通是全世界最大的應用處理器提供商。

在此之前，高通的驍龍芯片獲得了巨大成功，成為智能手機廠商最歡迎的手機處理器，依靠這一系列，高通也成為全世界智能手機市場爆發浪潮中最大的受益者。

在上一財年中，高通芯片業務的營收高達187億美元，同比增長了12%。根據對供應鏈的分析，三星電子是高通手機芯片上第二大的客戶，占到了其12%的銷售收入。

去年四月份，高通對外宣布，最新的驍龍808和驍龍810處理器將會在2015年年初出現在新手機中，這兩款處理器將會支持更先進的計算、圖形和無線通信功能。

對于三星電子而言，其智能手機業務面臨蘋果和 小米 公司的嚴重威脅，手機利潤大幅下挫，目前，半導體業務已經取代移動業務，成為三星電子最重要的利潤增長來源。

三星各種芯片的客戶中，也包括了手機市場的競爭對手（多家非三星手機品牌也采用三星應用處理器）。芯片業務的強勁市場需求，再加上韓元貶值，使得三星電子四季度運營利潤超出了分析師預期。

由于智能手機業務競爭過于激烈，三星芯片業務已經開始瞄準新興的物聯網和穿戴設備，其正在研發各種傳感器芯片和處理器芯片。根據科技市場研究公司IDC的預測，物聯網和穿戴設備的芯片市場容量，到2020年將增長至7.1萬億美元。

值得一提的是，三星電子掌門人李健熙獨子李在镕，正負責三星從智能手機到物聯網、穿戴設備的戰略轉型計劃。（晨曦）

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