近日，聯發 科技 正式發布了P系列新一代SoC Helio P23和P30，搭載這兩款Soc 手機 或平板終端產品將于今年第四季度面世，其中P30初期只針對中國市場。聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖稱，聯發科產品正從799-999價格拉升到1000-1500價格水平，歷經上半

近日，聯發科技正式發布了P系列新一代SoC Helio P23和P30，搭載這兩款Soc手機或平板終端產品將于今年第四季度面世，其中P30初期只針對中國市場。聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖稱，聯發科產品正從799-999價格拉升到1000-1500價格水平，歷經上半年產品從新調整，聯發科的品牌形象將會進入一個新階段

騰訊科技 郭曉峰 8月29日報道沉寂半年之久的聯發科技（以下簡稱MTK）今日下午對外正式發布了P系列芯片新一代產品P23和P30。 制造工藝上，P23和P30都基于臺積電16nm工藝打造，4個A53大核心+4個A53小核心，支持LPDDR3以及LPDDR4X內存?；鶐Х矫妫瑑煽頢oC均支持LTE Cat.7/1

聯發科今天正式對外公布了兩款手機 SoC Helio P23 和 Helio P30，兩款處理器將在本年第四季度上市，P23/P30 都將面對全球發售，不過 P30 將會在中國國內首發。和之前的 Helio P20/P25 是一樣，P23/P30 集成了八顆 Cortex A53 處理器核心，臺積電 16 納米工藝，大

（原標題：聯發科8月29日發P23/P30：訂單已達200萬）對聯發科來說，旗艦芯片或許并不是能夠走量提高市場占有率的主力，因此定位中端的HelioP系列才是它們今年主打的重點。2017年聯發科的主推芯片便是Helio P23和P30。根據之前的爆料，聯發科HelioP23將繼續使用臺積電的16nm工藝制程，集成八核心