聯(lián)發(fā)科P23/P30芯片支持全面屏 李宗霖稱走向高端
近日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了P系列新一代SoC Helio P23和P30,搭載這兩款Soc手機或平板終端產(chǎn)品將于今年第四季度面世,其中P30初期只針對中國市場。聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖稱,聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品正從799-999價格拉升到1000-1500價格水平,歷經(jīng)上半年產(chǎn)品從新調(diào)整,聯(lián)發(fā)科的品牌形象將會進入一個新階段。
據(jù)了解,Helio P23和P30均采用四核(A53大核心)+四核(A53小核心)的八核設(shè)計,功耗分別比各自對應(yīng)的上一代產(chǎn)品降低15%和8%。P23的GPU升級到了的700MHz的Mail-G71相比P20性能提升10%,P30為950MHz,性能提升25%。這兩款SoC都是基于臺積電16nm工藝制程打造,支持LPDDR3、LPDDR4X內(nèi)存?;鶐Х矫?,兩款SoC均支持LTE Cat.7/13,最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps,均支持雙卡雙VoLTE/ViLTE、Tas2.0智能天線技術(shù)等。
?據(jù)介紹,P23和P30均完整支持18:9全面屏,支持低功耗軟件圓角界面顯示。聯(lián)發(fā)科判斷,從今年第四季度開始,國內(nèi)一定價位的手機均將采用全面屏設(shè)計。?
截止目前,搭載聯(lián)發(fā)科P系列產(chǎn)品的手機終端在全球已經(jīng)超過130款。李宗霖表示,這次P23與P30的發(fā)布只是開始,聯(lián)發(fā)科后續(xù)還會一系列新品的推出,接下來也會更加傾聽終端客戶以及運營商伙伴的聲音。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科近期發(fā)布的今年第二季度財報顯示,其營收為新臺幣580.79億元(約合人民幣129.12億元),較上年同期的新臺幣725.27億元下降19.9%;凈利潤為新臺幣22.10億元(約合人民幣4.91億元),較上年同期的新臺幣65.90億元下降66.5%。
李宗霖分析指出,聯(lián)發(fā)科作為全球第二大移動芯片廠商,也是手機生態(tài)體系的一份子,在2017年越發(fā)感受到更為激烈市場競爭。