傳音旗下智能 手機(jī) 和智能設(shè)備品牌TECNO首款折疊旗艦PHANTOM V Fold即將亮相MWC 2023 。該款新機(jī)將成為全球首款搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000+芯片的左右折疊手機(jī),將以超凡性能表現(xiàn)為全球用戶帶來頂級折疊旗艦體驗(yàn)。 PHANTOM V Fold搭載雙卡雙5G的聯(lián)發(fā)科天璣900

要說2022年口碑好的處理器，天璣8100當(dāng)之無愧，采用了臺積電5nm工藝，跑分超過82萬分，實(shí)際性能意外的好。今天就來給大家推薦3款搭載天璣8100的 手機(jī) ，不僅銷量不錯，同時也是好評如潮，大家完全可以放心入手。 首先是這款Redmi K50，把處理器升級到了天璣8100，性能也更強(qiáng)

市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的智能手機(jī)應(yīng)用處理器 (AP) 數(shù)據(jù)，與2020年第四季度相比，2021年第四季度智能手機(jī)芯片市場出貨增長了5% 。全球缺芯和不斷變化的市場需求對各類芯片應(yīng)商產(chǎn)生了有趣的影響。2021年最后一個季度，盡管市場份額從37%下降至33%，聯(lián)發(fā)科只能手機(jī)的出貨量仍居榜

近日,Arm宣布推出Armv9架構(gòu),以滿足全球?qū)δ苋找鎻?qiáng)大的安全、人工智能(AI)和無處不在的專用處理需求。Armv9架構(gòu)被Arm稱為近10年來最重要的創(chuàng)新,其全新的全面計(jì)算設(shè)計(jì)方法不僅讓移動CPU性能突破性大漲30%,原則上還可應(yīng)用在包含 汽車 、客戶端、基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)解決方案上,提升這

「星期六」Hello Saturday聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商 根據(jù) Counterpoint Research 的數(shù)據(jù)，2020 年第三季度聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商，市場份額達(dá)到 31%，它的產(chǎn)品在 100 到 250 美元價(jià)格區(qū)間表現(xiàn)強(qiáng)勁，在關(guān)鍵市場如中國和印度取得增長。在第三

[ 摘要 ]在高端手機(jī)芯片市場上，聯(lián)發(fā)科并非一直處于領(lǐng)先地位，但該公司通常在提供有競爭力的高性價(jià)比芯片方面做得很好。 騰訊科技訊 在西班牙世界移動通信大會上，諸多智能手機(jī)廠商發(fā)布了5G手機(jī)，但是5G手機(jī)的大規(guī)模量產(chǎn)上市，取決于另外一個重要因素：即5G系統(tǒng)芯片組（整合了調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理

曾經(jīng)，千元國產(chǎn)手機(jī)是國產(chǎn)手機(jī)廠商爭奪的焦點(diǎn)，如今，華為、小米、OPPO、VIVO等國產(chǎn)手機(jī)品牌的旗艦手機(jī)受到越來越多消費(fèi)者的喜愛。CPU作為一款手機(jī)的關(guān)注點(diǎn)之一，我們發(fā)現(xiàn)國產(chǎn)旗艦手機(jī)除了華為采用自主研發(fā)的海思麒麟處理器，其它都采用高通處理器，到底是什么原因讓聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)市場表現(xiàn)欠佳？聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）是一

當(dāng)下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺積電的10nm工藝，不過臺媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝，而核心數(shù)量更增加至12個，這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢。多核手機(jī)處理器已不再如以往那么受重視自功能機(jī)時代進(jìn)入智能手機(jī)時代以來，聯(lián)發(fā)科以推多核處理器獲得企業(yè)和用戶的青睞，在那個時候這也