近日，聯發科天璣開發者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領域的開年盛會，大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題，邀請全球開發者、行業大咖和技術專家，共同解讀 AI 與芯片技術的融合趨勢，推動智能應用進入全新階段。據悉，本屆大會將包括主題演講、天璣高峰對話、技術論壇、生態伙伴實踐分享等主要

3 月 12 日消息，聯發科德國當地時間昨日在Embedded World 2025 嵌入式展上發布了新一代智能物聯網芯片 Genio 720 和 Genio520。這兩款產品? AI 算力至高達 10 TOPS ，支持先進的生成式 AI 模型、人機界面、多 媒體 和連接功能，

3 月 3 日消息，英偉達今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 緊湊型超級計算機，起售價為 3000 美元（IT之家備注：當前約 21866 元人民幣），最快 5 月上市。這款產品配備了英偉達聯發科合作打造的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯

MediaTek 將于 2025 年世界移動通信大會（MWC 2025）期間推出 5G-A 調制解調器解決方案 M90。MediaTek M90 符合 3GPP Release 17 和 Release 18 標準，提供高達 12Gbps 的下行傳輸峰值速率，可通過 3GPP Release 17 2T-2T 上行鏈路

2月25日消息，除了定位中高端的天璣7400、天璣7400X，聯發科今天還同步發布了一款面向主流和入門市場的“天璣6400”，也就是6300的升級版，擁有超高性價比和增強的5G性能。至此，天璣9/8/7/6四大系列全部進入“x400”時代。天璣6400也是大部分都延續了天璣6300的設計，規格變化很小，這也是聯發科近年

全球領先的半導體公司聯發 科技 與知名 游戲 引擎開發商Cocos正式宣布達成深度合作！這一合作將把聯發科技在端側生成式AI領域的尖端技術，與Cocos在游戲開發領域的深厚積累深度結合，為開發者帶來更便捷更高效的應用開發體驗，助力全球億萬用戶享受全新的智能互動體驗。 隨著

近日，聯發科與意騰 科技 宣布，將協同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與 汽車 、智能設備的互動體驗，為全球用戶帶來更智能、安全且直觀的生活方式。 聯發科副總經理張豫臺表示：“隨著AI日益

1 月 3 日消息， 科技 媒體 91Mobile 昨日（1 月 2 日）發布博文，報道稱小米國際版 REDMI Note 14 4G 手機 現身 GeekBench 跑分庫， 6.3.0 版本單核成績為 732 分，多核成績為 1976 分。該機型號為 241

12 月 30 日消息，消息博主@數碼閑聊站 今日分享聯發科預計于 2025 年下半年發布的天璣 9500 旗艦移動 AP（應用處理器）的早期設定規格。 天璣 9500 預計基于臺積電 N3P 制程，采用 2×Travis + 6×Gelas 的 CPU 架構，配備 2 顆 ARM Cortex-X930 超大