高通亮出三板斧,想要博弈蘋果、三星和博通
高通現在日子過得著實不安寧,蘋果、三星、華為斷供專利費不說,博通又看準機會想趁危占便宜收購自己。
明年的旗艦芯片——驍龍845發布,對高通來說至關重要。如果這款新芯片不能幫自己穩定市場,開拓新品類的話,在這種前后夾擊的惡劣環境下,未來高通能不能活下去都成問題。
所以今年高通為自家的驍龍旗艦芯片發布會準備了最高級別的宣傳待遇,請了上百家全球媒體研究機構到場。微軟副總裁TerryMyerson、華碩董事長施崇棠、智能手機明星公司小米雷軍都被拉去捧場。高通亮出明晃晃的三板斧,要博弈蘋果三星和博通。
高通心里的壓力已經放在表面上了。
一款放棄追趕蘋果的旗艦芯片
高通的驍龍845芯片也終于發布了,性能無需多說,一個魔改版的ARM A75內核就足以證實高通的實力,不過跟蘋果的A11 Bionic芯片相比,CPU性能還差至少一代的水平,勉強達到蘋果A10 Fusion的水準。高通這一次連跑分數據都沒給。
另外主頻2.8GHz的A75內核,也讓人懷疑845的功耗水準。想想當年驍龍810到驍龍821旗艦那種報復性的耗電發熱,現在真害怕Android手機廠商們又跳進高通的火坑。不過這一次高通給出了備用解決方案——4個降頻到1.8GHz的A55小核心,并表示這4個小核心一起用照樣能滿足需求,功耗更低只是耗時長了些。
高通還直懟華為“制造了一些聲音”,在發布會中表示自家的Ai芯片技術已經進化到了第三代,CPU、GPU、ISP中都有Ai神經網絡內核。
可是同樣的,高通沒有給出任何實質的性能對比數據。
real尷尬。
雖然這種異構Ai芯片方案能最大限度的幫助手機降低功耗,但這種方案的峰值性能想來會大打折扣,聽起來A75內核的功耗太高,高通專門研發了Ai內核來壓這個功耗的棺材板。
其他方面就沒有值得深扒的新東西了。整合的X20基帶,年初就已經發布了。三星10nm LPP工藝也已經吹了半年。
Adreno630 GPU、DynamiQ叢集技術、Hexagon 685 DSP、Spectra 280 ISP都是常規升級,性能非常出眾,蘋果有的功能他都有。特別是市場一致矚目的AR相關技術,高通也實現了蘋果之前獨有的功能。
不過高通目前拿出的支持室內空間定位(room-scale)六自由度(6DoF)和即時定位與地圖構建(SLAM)功能,都只能跟蘋果持平。而蘋果的ARKit技術已經推出半年,軟硬件技術市場生態實現能力明顯要高出一籌。
而剩下的SPU安全處理器,也是發展了近三年的技術,華為麒麟、聯發科也都有類似技術,并且做的也不差。
這些都做的不錯,但還有一個大問題是:蘋果新推的Face ID功能,高通預備什么時候實現?
發布會上,高通提都沒提這個話題。甚至連著兩天的發布會都沒有拿蘋果做對比。雖然高通的DynamiQ叢集技術、Spectra 280 ISP中的色彩色域支持都是拿來對標iPhone的,可是高通還是避開蘋果。反倒一句對華為的吐槽,上了新聞頭條、到處刷屏。
但Face ID這個問題對Android陣營來說是致命的!
如果Android不能趕緊實現這一新技術,對整個Android的AR生態發展將產生嚴重影響。
想拿win10 PC撬動蘋果,Intel站出來不同意
微軟副總裁TerryMyerson、華碩董事長施崇棠、小米雷軍都到現場了,老總肯定不會白去,也不是簡簡單單的刷臉湊熱鬧。高通不僅為三位老總安排了主旨演講環節,還給出了一大堆具有巨大想象空間的新合作。
總結起來就是三板斧。
一個是搭載Windows 10 S系統的高通驍龍835芯片筆記本,主打移動辦公市場,一周的續航時間成為這個新類型產品最出彩的功能,也是未來打開市場的保障。
雖然Intel對這一合作反應很大,表示自家已經在實時連接的移動PC市場耕耘多年,已經拿下了眾多企業級客戶,但高通的win10 PC真不是針對Intel。
發布會現場華碩、惠普展示的高通驍龍835芯片筆記本,一個是常規筆記本形態、一個是平板形態。加上599美刀起步的價格,直接對壘蘋果的iPad到MacBook。其實移動PC的概念也是蘋果力推了20年的概念。
現在高通明顯想與微軟站到一起,用一周續航來從蘋果口中奪食。當然,果粉會認為蘋果不屑于這種錯位競爭,但庫克能不在意資本市場的看法嗎?所以這一招拿出來跟蘋果博弈還是很有用的。
同時微軟副總裁、華碩董事長的站臺,證明了高通已經解決了合作推廣難題。高通也表示相關產品2018年就能進入市場。小米雷軍也很捧場的表示,對這樣的產品非常有興趣,未來會合作推廣。
這對于高通來說,算是成功開拓了一個具有海量需求的全新品類。能幫助高通提高自己在資本市場的表現。
高通想扶持小米OPPOvivo,牽制三星
關于高通蘋果三星之間的合作博弈問題,小米雷軍的捧場則為高通增了不少光。小米能否拿下驍龍845首發,又成為了熱門話題。
在發布會上有記者問了,蘋果降低對高通芯片采購以及三星華為自研芯片對其影響,這樣的問題。高通方面則直接表示:
整個市場是動態變化的,小米OPPOvivo這些新興智能手機公司表現都非常好,他們可以幫助自己拓展更多的邊界。同時也不看好三星華為自研芯片。
并暗示自己要幫助小米OPPOvivo進軍歐美市場,爭奪蘋果三星的市場份額。
高通這一招其實對蘋果的影響不大,對三星卻是致命的。至少在資本市場看來是這樣的,資本市場講究的是研究案例。小米OPPOvivo近兩年的崛起,給出了充足的案例供資本市場解讀,這是高通最需要的。
因為在中國市場上,小米OPPOvivo已經用自己的策略打倒了三星。有這樣一個案例在先,三星不得不顧及資本市場的意志。
高通現在的當務之急是,通過各種博弈撇開三星,達到自由選擇合作伙伴的目的。特別是在芯片代工領域尤為急迫。
自從三星代工高通芯片以來,驍龍820、821兩代芯片都高燒不退,直到驍龍835才算有所好轉,把高通坑的夠嗆。現在芯片技術剛解決,又要跟著蘋果搞專利戰,三星真的很不靠譜。
所以高通不得不全力扶持小米OPPOvivo以及一加這些新興的智能手機廠商,這也是明年小米能夠爭取拿到驍龍845首發的核心邏輯。
近些年小米在高通面前表現也非常積極,不僅把高通芯片用到了自家各種產品身上,還幫助高通首發推廣了大量新技術。
軟件心跳對齊喚醒、陽光屏、超聲波指紋識別,還有現在小米透露的兩家合作的Face ID技術,都是近些年高通小米在技術合作上的表現。但奇怪的是,Face ID這么一個明星項目,最能提振高通資本市場表現的技術,高通卻沒有在這一次發布會上展示。
Ai+XR,高通的心氣還是非常高
高通還展示了自己在推動5G快速商用化上做出的努力,要在近期推廣部分5G技術,例如多天線、波束賦形、60GHz毫米波技術,意圖保證整個智能手機市場不會因為5G技術推廣過慢,而產生停滯乃至大幅滑坡。
其中基于60GHz毫米波頻段的802.11ad WiFi技術,則是為自家新概念——XR擴展現實服務。
高通把Ai神經網絡內核分布到芯片CPU、GPU、DSP、ISP中,為的就是降低功耗、優化CV計算機視覺技術、提高XR體驗,可以說現在驍龍845芯片是移動AR/VR/MR設備的最好選擇。
支持更多的色元、更寬的色域,也是為了自己的XR技術能有更好的沉浸感。新加入的室內空間定位(room-scale)、六自由度(6DoF)、即時定位與地圖構建(SLAM)功能,更是面對XR市場。
這么多新技術展示了高通的研發能力,給人的感覺就是高通正在All-in XR。
高通這樣賣力表演的結果就是其競爭對手聯發科股票直接跌停。雖然近兩年聯發科已經全力轉向了物聯網市場,并取得了不錯的成績。
事情就是這么古怪。
高通的Face ID沒著落,是最大的硬傷
可其實高通還是沒有抓住智能手機市場的根本,過去10年整個智能手機市場的發展經驗告訴我們,跟著蘋果的步伐,才能保證自己在市場上的表現。全觸屏、TouchID、64位處理器、高性能攝像頭等等技術全是蘋果打頭陣引發的市場風潮,隨后Android手機廠商進行像素級的copy進而獲得自己的一席之地。
在3G向4G過渡的尷尬期,不是因為高通努力推廣4G技術,讓智能手機市場躲過市場寒冬,而是靠著蘋果推出的全新TouchID技術、64位處理器技術,引發了整個市場的消費風潮,才解救了寒冬危機。
而現在的4G向5G過渡的市場尷尬期,相比當年3G向4G升級時間要更長,如果靠5G來救場寒冬絕對不可避免。于是,今年蘋果又及時給出了全新解決方案——Face ID。
目前來看,Face ID加上真·全面屏帶來的軟硬件體驗升級極為驚艷,iPhoneX的搶購潮也展示了用戶對新形態的認可。
但Android陣營全面屏有了、曲面屏也有了,可是核心的Face ID技術卻沒有任何著落。這可是未來AR軟件生態的核心底層硬件!然而,我們沒有看到高通有任何表示。
原本以為小米雷軍卡著點從烏鎮互聯網大會飛到美國,親自為高通站臺,會有Face ID的重磅消息出來。可惜,什么都沒有。僅有的CV計算機視覺功能PPT,也只是展示了一下已有的面部識別功能。這一技術跟蘋果的結構光主動采樣識別技術相比,體驗差太多。
要知道在此前魅族宣布跟聯發科合作研發Android陣營Face ID方案時,小米也托底說自己再跟高通合作研發相似方案。然而這么一個重大場合卻沒有任何表示?
當然,高通融合AR/VR/MR新推出的XR擴展現實概念也很有看頭,但也僅僅是在軟件體驗上做出了一定提升。這跟蘋果直接用Face ID拿出超強人臉識別、Animoji兩個殺手應用相比,還差著十萬八千里。
蘋果已經為2018年、2019年的智能手機市場指出了光明大道,可是高通現在的表現確實:臣妾做不到!
華為都拿出了Face ID原型機,展示了與Animoji一樣的軟件功能,你為什么沒有任何動靜?
如果這樣持續下去,高通被博通收購一點也不虧。畢竟市場不會管你有多委屈、多努力!
高通的日子不好過。
2018年,Android手機廠商只好腆著臉拿almost全面屏再戰一年了,未來也只能深陷中低端無法翻身。
(鈦媒體作者:科技新知,文/水上焱,微信ID:wwwbailve)
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