兩個多月前，英特爾用一段華麗的視頻特效來介紹它口中的“融合現(xiàn)實（Merged Reality）”概念：

也就是說，英特爾要在虛擬現(xiàn)實中重現(xiàn)我們在現(xiàn)實世界中的聽覺、視覺和感知體驗，讓用戶能夠無縫融合進由虛擬環(huán)境和實體環(huán)境所共同形成的神奇世界中。

既能處理好虛擬環(huán)境，又能處理好我們周圍的實體環(huán)境，這確實是VR技術(shù)所應(yīng)做到的樣子。

然而，現(xiàn)實很骨感。Alloy 一體機的現(xiàn)場演示效果卻是上圖的樣子。

除了老生常談的馬賽克瑕疵，融合現(xiàn)實的延時和卡頓狀況確實也很讓人擔(dān)憂。

當(dāng)然，作為英特爾的大招，Alloy 還是有一些能讓人眼前一亮的東西的，特別是內(nèi)置位置追蹤。

　　 內(nèi)置位置追蹤的突破

Oculus 的 CTO 卡馬克反復(fù)在說，無需線纜或其他外置傳感器的內(nèi)置位置追蹤，才是 VR 設(shè)備的未來。

到10月初，Oculus 也推出了具備“由內(nèi)而外”追蹤功能的 Santa Cruz 一體機。它的內(nèi)置位置追蹤，是由4個微型攝像頭來實現(xiàn)的，它們位于頭顯前面的四個角落則，兩個朝向天花板，兩個朝向地面。

體驗過 Santa Cruz 后，RoadtoVR 認(rèn)為其內(nèi)置位置追蹤的效果，甚至要好于 Sony 的 PSVR 所外置的位置追蹤技術(shù)。

相比之下，英特爾 Alloy 的內(nèi)置位置追蹤盡管也能工作，但效果上就要粗糙不少。畢竟，它所搭載的 DS4 RealSense 攝像頭，其追蹤精度也只能被壓榨到這個程度了。

所以，要想讓 Alloy 這個大招真能見效果，英特爾在這項技術(shù)上必須做出一些實質(zhì)性的舉動才成。否則，昔日的巨頭真就淪落到只會炒概念的國產(chǎn)廠商那種水準(zhǔn)了。

不用說，巨頭畢竟是見過世面的。

　　早在9月份，英特爾就非常神秘地收購了要 “為機器賦予視覺” 的 Movidius 公司，旨在利用其全新架構(gòu)的低功耗視覺處理器，專門為 RealSense 提供技術(shù)。

　　 低功耗視覺處理器技術(shù)

不過說起 Movidius，大家可能覺得陌生。但要提起 Google 鼎鼎大名的 Tango 項目、或是大疆全新的無人機 Phantom 4 來，你一定能如數(shù)家珍。

Tango 原型機能夠掃描并實時生成周圍環(huán)境的 3D 模型，它所使用的是 Movidius 第一代視覺處理器 Myriad 1。其中 Google 所做的，也就是將深度探測，3D 建模與 Movidius 的視覺處理過程相結(jié)合。

而 Phantom 4 令人驚艷的視覺追蹤、指點飛行等賣點，其底層技術(shù)則是由 Movidius 第二代低功耗視覺處理器 Myriad 2 所驅(qū)動的。

Movidius 的補充算法，則可以確保 Myriad 2 能夠利用立體攝像機的數(shù)據(jù)處理深度信息、處理來自聲納傳感器的近距離與空間定位、實現(xiàn)用于識別和跟隨人的先進光流，從而讓 Phantom 4 實現(xiàn)出色的計算機視覺特性。

Movidius 的 Myriad 2 還被整合進 FLIR 最新的熱成像鏡頭 Boson 中，它能讓 Boson 在實現(xiàn)高質(zhì)量圖像、高分辨率、降噪、混合算法處理的同時，仍能進行圖像計算和算法分析，從而在家庭安防、無人機、防衛(wèi)部署等領(lǐng)域創(chuàng)造出更為智能的解決方案。

想象一下，當(dāng)這一視覺處理器技術(shù)被整合進 RealSense 攝像頭并加以改進的時候，Alloy 一體機能發(fā)生什么樣的變化呢？

這就說到了 Alloy 2。

　　 下一代Alloy一體機

跟展示過的原型機相比，Alloy 2 將會配備全新的 RealSense 400 攝像頭，并會升級到 Kaby Lake 處理器。但有趣的一點是，它會放棄原來所用的 Atom 處理器，轉(zhuǎn)而使用 Movidius 的視覺處理器。

RealSense 的目的，正是讓身處虛擬環(huán)境的頭顯用戶能夠透過顯示器看到部分現(xiàn)實世界（比如你的身體和其他人）。隨著攝像頭的分辨率的提升，下一代原型機將能實現(xiàn)更加精確的追蹤，所有的影像細(xì)節(jié)也都會變得更為清晰。

英特爾表示，“我們對這個產(chǎn)品的想法是，為其創(chuàng)造出能夠感知和理解世界的能力。”從本質(zhì)上講，融合現(xiàn)實就是 VR 與計算機視覺的融合，后者可為 VR 頭顯提供理解周圍環(huán)境的能力，包括對環(huán)境而言比較特別的人類、地點和物體等等。

“到明年中期，我們將會完成Alloy，開源的。那是我們的目標(biāo)。你開源這些東西，讓所有人在這個基礎(chǔ)上繼續(xù)完善，有點像原來微軟的PC業(yè)務(wù)那樣。”英特爾 CEO 科再奇這樣說，他希望通過這款頭顯讓英特爾的技術(shù)可以融入到下一代 VR 設(shè)備的 DNA 之中。

但英特爾自己并不擅長消費級的硬件產(chǎn)品，他們開發(fā) Alloy 的目的，更側(cè)重于把東西組合起來展示底層的技術(shù)。

　　 會出現(xiàn)一個專門的芯片市場來支撐 VR 技術(shù)嗎？

對于一家為高端 PC 研發(fā)芯片組的公司而言，打造需要連接高端 PC 的頭顯似乎是一個相當(dāng)自然的計劃。

反過來想想，當(dāng)明年 Alloy 一體機真正成型時，英特爾是否會像打造 PC 市場一樣來為融合現(xiàn)實投產(chǎn) VR 專用的芯片，這是一個事關(guān)英特爾與 VR 未來的重大決定，值得我們進一步關(guān)注。

英特爾并未正面回應(yīng)這一問題。

　　不過，Movidius 的 CEO 倒是明確指出， “所有的大型 AR 平臺都在使用 Movidius。”

對于 RealSense 與 Movidius 芯片技術(shù)的整合，科再奇表示，“我們將會繼續(xù)優(yōu)化 Movidius 的架構(gòu)，我們還要試著搞清楚，如何將該架構(gòu)同英特爾的芯片架構(gòu)更好地整合或連接到一起。”

但短期內(nèi)，Movidius 和 RealSense 都不會完全融入到 VR/AR 頭顯里面。這兩項技術(shù)會優(yōu)先把精力集中到當(dāng)下需求更為迫切的技術(shù)平臺上，如自動駕駛、安全系統(tǒng)、無人機等。

從長期來看，“我們應(yīng)該從過去吸取教訓(xùn)。AR 眼鏡的重量需要在在25克到30克之間，而且戴起來要相當(dāng)有趣。AR 眼鏡要盡可能少地使用電子元件，只需視覺處理器、顯示器部件和計算設(shè)備，所有東西都能裝進口袋中，就像智能手機一樣。”

　　 Geek君有話說

　　 毋庸置疑，Movidius 與 RealSense 在芯片架構(gòu)上的整合，將會是 VR 技術(shù)的一劑強心針。

　　 但 Project Alloy 確實是一項有著缺陷的早期冒險，英特爾顯然是想為其奠定一個比較堅實的技術(shù)基礎(chǔ)，包括繼續(xù)研發(fā)計算機視覺和視覺處理技術(shù)，從而實現(xiàn)更強大的增強現(xiàn)實設(shè)備和體驗。

　　 英特爾并不著急，是因為它等得起。即便這里的芯片技術(shù)最終不用到 VR 產(chǎn)品上，Tesla 的自動駕駛、大疆的無人機一樣能為它的未來買單。

　　 可問題在于，專門做 VR 的這些公司能等到消費市場真正成型的那一天嗎？