2月5日消息，MWC旗下媒體Molbile World Live近日刊文稱，高通高管表示公司有信心拿下華為在下半年空出的芯片市場份額。就在本周，高通剛剛發布了2021財年第一季度財報，取得了利潤和營收的雙豐收。

報道指出，在財報電話會議上，高通CFO Akash Palkhiwala稱，直到最近華為仍是一家芯片需求由旗下海思公司（HiSilicon）滿足的“非常大的OEM”。但是，隨著華為在智能手機芯片市場的急劇下滑，他指出高通已做好準備突襲華為空出來的大約16%的芯片市場份額，并稱這是一個“巨大的增長機會。”

高通總裁阿蒙（Cristiano Amon）強調公司有望獲得華為的高端和中端平臺份額，補充稱高通“已做好充分準備”——不管是iOS，還是三星、Vivo、OPPO、小米，甚至隨著時間推移榮耀獲勝（填補上述市場），高通都會贏得智能手機市場。

Palkhiwala提到，高通最新發布的驍龍888處理器，已經被超過120款設備選中。

財報顯示，高通2021財年第一季度凈利潤翻了一倍多（極客網注：165%），達到24.5億美元。營收增長62%，達到82億美元。

細分業務看，高通最新財季手持終端業務收入增長79%至42億美元；射頻（RF）前端增長157%至11億美元；IoT增長48%至10億美元；汽車業務增長44%至2.12億美元。

此外，高通的IP授權收入增長18%，達到16億美元。

下財季，高通預計公司整體收入在72億美元至80億美元之間。