12月6日訊，在高通2017驍龍峰會上，高通正式發布了其年度旗艦移動平臺驍龍845，并預計，截止到2020年，全球智能手機出貨量將達到8.6億元。

此次驍龍845依然采用來自三星的10nm工藝制程，主要聚焦在拍照攝像、VR/AR沉浸式體驗以及人工智能等6個方面的提升，不過具體規格尚未透露。據網上爆料，驍龍845的CPU部分包括：四個基于A75改進的大核心、四個A53小核心，GPU升級為Adreno 630，整合X20基帶，最高下載速度達1.2Gps，性能預計提升25%。不過消息還未得到證實。

高通作為目前世界排名第一的無晶圓半導體公司，表示在過去三十年里一直在推動無限技術的發展，而未來三十年將會通過其芯片和5G無線通訊技術來連接汽車、無人機等產品，實現萬物互聯。

早在今年2月，高通就發布了首個5G調制解調器驍龍X50，并預計將在2019年上半年推出搭載這一調制解調器的終端。高通在此次的峰會上預計，到2019年5G將正式投入商用，到2020年時會實現大量普及。

同時，作為高通長期以來的合作伙伴，小米公司董事長、CEO雷軍在峰會上也表示，目前搭載驍龍移動平臺的小米手機出貨量已經高達2.38億臺，下一代小米旗艦手機將搭載高通最新發布的這款驍龍845，并已經在研發之中。根據去年中國市場小米6首發搭載了驍龍835來預計，驍龍845也將由小米來首發。