打江山易守江山難，這句話用在聯(lián)發(fā)科身上恐怕再合適不過了。

伴隨著OPPO、vivo的崛起，聯(lián)發(fā)科在2016年上半年可謂是風(fēng)光無限，營收和市場占有率都創(chuàng)下新高，甚至4G芯片出貨量一度超過高通。但是，江山是打下來了，聯(lián)發(fā)科卻沒能守住。隨著去年主力芯片Helio X20系列的受挫，加上OPPO、vivo等合作伙伴轉(zhuǎn)投高通，聯(lián)發(fā)科遭遇了滑鐵盧。

近日，根據(jù)國內(nèi)調(diào)研機構(gòu)第一手機界研究院發(fā)布的報告顯示， 5月份中國市場暢銷手機TOP 20中，僅僅有3款使用聯(lián)發(fā)科芯片，而搭載老對手高通的則有11款機型，后者保持著55%的高市場占有率，而聯(lián)發(fā)科則下滑至15%。

遙不可及的高端夢

不管聯(lián)發(fā)科承不承認，現(xiàn)實情況就是只要提到聯(lián)發(fā)科，用戶就會主動為其貼上低端的標(biāo)簽。依靠山寨機起家的聯(lián)發(fā)科近年來也一直努力地上探高端市場，卻始終難有作為。

2015年初巴塞羅那的世界移動通信展會上，聯(lián)發(fā)科高調(diào)地發(fā)布了全新品牌Helio系列，同時面向中高端市場，將品牌細分為P系列和X系列，但是肩負著聯(lián)發(fā)科高端夢想的Helio系列卻不太給力。

在Helio系列發(fā)布之初，面向高端的X系列第一款產(chǎn)品Helio X10，確實被一些廠家的旗艦機型采用，比如當(dāng)年的HTC M9 Plus就是首款采用Helio X10并標(biāo)價4000元以上的旗艦機型。這也算是為聯(lián)發(fā)科的高端之路做了一次背書。

但是，隨后Helio X10糟糕的表現(xiàn)讓各個廠商相繼放棄采用。同年，魅族搭載該芯片的MX5的售價僅為1799元，隨后小米的紅米Note2更直接標(biāo)價799元，此舉直接將聯(lián)發(fā)科的“高端夢”打得粉碎。

初代的Helio X10失敗之后，沉淀一年的聯(lián)發(fā)科卷土重來推出了Helio X20系列，希望借此能夠樹立其高端芯片形象，不過現(xiàn)實對于聯(lián)發(fā)科來說總是異常骨感。

沉淀一年的Helio X20在自身實力上并沒有顯著提升，搭載X20芯片的機型在功耗以及發(fā)熱方面的控制普遍不理想，在游戲流暢性上也不出彩。相比同時代的高通旗艦芯片驍龍820，聯(lián)發(fā)科Helio X20毫無還手之力，甚至與高通的中端芯片驍龍625相比，Helio X20也要也要弱上一籌。

由于自身實力的孱弱，所以聯(lián)發(fā)科的合作伙伴均減少了采用其芯片的產(chǎn)品型號，倒向高通的陣營。例如，去年OPPO、vivo的銷量王牌OPPO R9s、vivo X9等都轉(zhuǎn)而搭載了驍龍625的芯片。這里面固然有P10產(chǎn)能不足的原因，但是整體實力水平的落后才是痛失市場的禍?zhǔn)住?/p>

2016年原本勢頭暴漲的聯(lián)發(fā)科，恰恰是因為大客戶OPPO、vivo的“移情別戀”，導(dǎo)致出貨量開始衰退，對2016年的整體業(yè)績造成了直接的影響。

當(dāng)年的聯(lián)發(fā)科盡管產(chǎn)品性能飽受詬病，但是好在價格便宜并且出貨量高，得以讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的利潤，這種境況曾被外界戲稱為“邊哭邊數(shù)錢”。

但是隨著去年底OPPO、vivo甚至魅族這個鐵打的“聯(lián)發(fā)科專業(yè)戶”，都紛紛與高通達成專利授權(quán)協(xié)議，趨勢對聯(lián)發(fā)科愈發(fā)不利。如果今年第三季度魅族推出的多款新機型也都采用高通芯片，估計聯(lián)發(fā)科連“哭著數(shù)錢”的機會都沒有了。

深陷市場泥潭

6月5日，聯(lián)發(fā)科剛剛度過了自己20歲的生日。當(dāng)天聯(lián)發(fā)科官方微博驕傲地表示，全球每三部智能設(shè)備中就有一部采用聯(lián)發(fā)科的芯片方案。不過，事實是怎樣的呢？

聯(lián)發(fā)科近期公布的2017年5月份運營情況顯示，當(dāng)月營收僅為184.37億新臺幣（約合人民幣41.6億元）。雖然環(huán)比增長了3.9%，但是同比依然大幅下滑25.2%。

造成如此困境的原因，外界認為是被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的Helio X30旗艦處理器市場表現(xiàn)慘淡。目前，高通年度旗艦芯片驍龍835上市已經(jīng)有數(shù)月，搭載835的旗艦機型也陸續(xù)上市開售，這也給聯(lián)發(fā)科造成了巨大的壓力。

被曝光的魅族Pro7

屋漏偏風(fēng)連陰雨，聯(lián)發(fā)科Helio X30日前還被被爆出因臺積電的10nm良率和產(chǎn)能不足，導(dǎo)致出現(xiàn)出貨延期等問題。搭載Helio X30的機型至今仍未出現(xiàn)（據(jù)傳本月即將發(fā)布的魅族Pro 7將會首發(fā)Helio X30）。

反觀高通方面，不僅旗艦芯片驍龍835上市時間早，連搭載中端芯片驍龍660的OPPO R11也已經(jīng)正式開售，從目前來看今年OPPO、vivo的旗艦機型均會采用這一芯片。種種不利因素，無疑又進一步壓榨了Helio X30的生存空間。

由于業(yè)績不佳，本應(yīng)該在7月1日才正式上任的聯(lián)發(fā)科聯(lián)席CEO蔡力行，也提前了一個月到任。另外，此前還有媒體爆料稱蔡力行將會改組聯(lián)發(fā)科，并進行大幅度裁員，預(yù)計裁員人數(shù)會高達3000人。

當(dāng)然，新官上任還沒有開始“燒火”的蔡力行肯定要否認這一消息，他表示今年不但不裁員，還要新招聘1000名員工。但以聯(lián)發(fā)科目前的情況來看，這一回應(yīng)并沒有太大的說服力。

撕掉“低端”標(biāo)簽才是重點

市場份額下降、營收減少等一系列負面的消息不斷沖擊著聯(lián)發(fā)科。可以說，目前對毛利率已經(jīng)跌破40%的聯(lián)發(fā)科而言，最重要的不是試圖依靠低端芯片大量出貨來奪回丟掉的市場份額，而是盡快撕掉身上被用戶貼牢的“低端”標(biāo)簽。

在手機同質(zhì)化嚴(yán)重的當(dāng)下，手機性能已經(jīng)成為消費者購買產(chǎn)品的決定性因素。而在這方面，采用高通芯片已經(jīng)成為手機大廠的主要賣點。另外，現(xiàn)在的消費者已經(jīng)開始認同高通芯片，也成為各大品牌發(fā)布新品時的重要考量。

反觀聯(lián)發(fā)科，一直頂著“低端”、“千元機”的帽子，如何擺脫消費者心中的固有印象，讓消費者愿意買單搭載聯(lián)發(fā)科芯片的中高端手機產(chǎn)品，才是目前其所面臨的最大難題。

如今，采用與驍龍835一樣10nm工藝的Helio X30，成為聯(lián)發(fā)科唯一的救命稻草，首款搭載Helio X30的魅族Pro 7即將上市，或許市場反饋和用戶口碑能夠讓我們一窺Helio X30的真正實力。

如果Helio X30再次上攻不利，局面可能會更加嚴(yán)峻，因為高端市場攻不進去，低端市場也面臨后院失火。5月底高通與聯(lián)芯科技等多家企業(yè)的戰(zhàn)略合作，明顯劍指低端市場；與此同時驍龍 630 和驍龍 660的發(fā)布，更是不斷打壓聯(lián)發(fā)科在中低端市場的空間。之前“哭著數(shù)錢”的日子，恐怕也要成為過去時。

至于聯(lián)發(fā)科信誓旦旦的“Helio X30是真正的高端芯片，不會再用在低端產(chǎn)品上”，我們?nèi)猿謶岩蓱B(tài)度，畢竟799元節(jié)能版X10的紅米Note2就是活生生的例子。或許誰都不希望看到這樣一個景象，不久的將來搭載Helio X30的某某千元新機再次登場。