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傳三星擊敗臺積電贏得高通1萬億韓元訂單驍龍875已量產

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據外媒報道，三星電子獲得了為高通生產下一代5G高端智能手機移動應用處理器的訂單。將于12月發布的Snapdragon875預計將用于三星、小米和OPPO的智能手機中。三星獲高通1萬億韓元訂單，這是三星首次獲得高通旗艦芯片訂單。三星已經開始使用EUV設備在韓國的生產線上大規模生產Snapdragon875。

【來源:?36氪】

隨意打賞

三星固件更新導致 Q990D 等多款回音壁變磚

砍柴網 ? 1分鐘前

3 月 15 日消息，科技媒體 sammyguru 昨日（3 月 14 日）發布博文，報道稱三星近期推送的 v1020.7 固件更新存在問題，導致 2024-2025 多款智能回音壁陷入集體故障。用戶反饋顯示，更新后回音壁完全無響應，遙控器及實體按鍵均無效，用戶嘗試斷電重啟
三星 3 代旗艦抗反射效果對比，Galaxy S25 Ultra 屏幕持續進化

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3 月 15 日消息，三星最新旗艦手機 Galaxy S25 Ultra 搭載 Corning Gorilla Armor 2 抗反射玻璃陶瓷面板，在強光環境下的顯示效果較前代 S24 Ultra 和 S23 Ultra 實現顯著提升。實測對比顯示，其抗反射涂層技術有效解決了強光下
三星電子系統LSI部門完成重組，內部稱“Exynos”將轉移至MX部門

砍柴網 ? 2天前

3 月 13 日消息，韓國《商業郵報》昨日報道稱，三星電子正考慮進行全面重組，以挽救深陷泥潭的系統 LSI（System LSI）部門。據稱，三星電子正考慮將其 Exynos 芯片業務從System LSI 部門下的 DS 半導體部門轉移到 DX 部門下的 MX 移動體驗
折疊手機新標桿：消息稱三星 Galaxy Z Fold7 將攜 2 億主攝登場

砍柴網 ? 2天前

3 月 13 日消息，荷蘭科技媒體 Galaxy Club 昨日（3 月 12 日）發布博文，報道稱三星 Galaxy Z Fold7 將搭載 Galaxy S25 Ultra 同款 2 億像素主攝，將進一步改善拍攝體驗。 IT之家援引該媒體報道，三星 Galaxy
初探三星Galaxy A56 5G手機續航：Exynos 1580芯片 + 5000mAh電池

砍柴網 ? 2天前

3 月 13 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（3 月 12 日）發布博文，初步測試三星 Galaxy A56 5G 手機續航后，結果顯示該機有望實現兩天的續航時間。這一表現甚至超過了部分旗艦機型，成為電池續航領域的“怪獸”。在混合使
三星背水一戰：MX 部門考慮接管芯片業務，Exynos 2600成翻盤關鍵

砍柴網 ? 2天前

3 月 13 日消息，韓媒 Business Post 昨日（3 月 12 日）發布博文，報道稱三星電子正考慮調整 Exynos 系統芯片（SoC）業務，從現有的 DS（半導體）部門 System LSI 業務部轉移至 DX 部門的 MX 業務部（智能手機制造）。這一舉措旨在挽救陷
高通：2026年驍龍X PC將超過100款

砍柴網 ? 3分鐘前

3月13日消息，在深圳舉辦的閃存市場峰會上，高通高級銷售總監陳心透露，目前已有超過80款基于驍龍X系列處理器的PC已發布或開發中，預計到2026年將超過100款。目前，驍龍X系列處理器一共有四款，分別是12核滿血版的驍龍X Elite、10核版和8核版驍龍X Plus，以及驍龍X，完整覆蓋旗艦、高端、中端、入門級市場。
存儲漲價已成定局！閃迪美光先行、三星和SK海力士緊隨

砍柴網 ? 2天前

3月12日消息，據媒體報道，美光和閃迪等美國內存制造商已決定在下個月開始漲價，其中閃迪將從4月1日起將NAND價格提高10%以上。三星和SK海力士等韓國內存巨頭可能也不甘落后，有行業消息人士表示，這兩家也準備在下個月提高NAND價格。閃迪在公告中表示，市場供需即將轉向供不應求的局面
三星與博通聯手開發硅光子技術，預計兩年內實現商業化

砍柴網 ? 3天前

隨著人工智能（AI）和高性能計算（HPC）的快速發展，對更快的數據中心互連的需求日益增長，光互連成為了解決電子輸入/輸出（I/O）性能擴展的一種可行性解決方案。利用硅材料制造光電子器件，既能結合硅材料在成熟制造工藝、低成本和高集成度等優勢，又能發揮光子學在高速傳輸與高帶寬等方面的優點。據TrendForce報道，三星聯
三星內部認為Exynos 2600是頭等大事，需確保出現在Galaxy S26系列

砍柴網 ? 3天前

去年三星一直在努力提高第二代3nm工藝的良品率，但是始終不足以支持Exynos 2500實現大規模生產，最終放棄在首批Galaxy S25系列三款機型上采用Exynos 2500。有消息稱，可能會用于今年的Galaxy Z Flip 7和纖薄機型Galaxy S25 Slim，不過一切都是未知之數。與此同時，三星還在推
高通第四代AI 5G調制解調器：AI推理速度提升30%，下行峰值速率達12.5Gbps

雷鋒網 ? 2天前

2025世界移動通信大會，“連接與AI的融合”成了重要命題。 AI無處不在，連接則將終端、邊緣以及云端的資源有效聚合在一起，成為AI的載體。正如高通技術公司產品市場副總裁Ignacio Contreras所說： “連接就是讓數字化體驗得以存在的氧氣。” 移動互聯時代，從3G、4G到5G，
三星連續 11 年蟬聯全球最大回音壁品牌

砍柴網 ? 5天前

3 月 10 日消息，三星公司今天（3 月 10 日）發布新聞稿，稱基于市場調研機構 FutureSource 的數據，在全球回音壁（Soundbar）市場中，三星的銷量占比為 18.4%，銷售額占比為 20.1%，連續 11 年穩居榜首。三星電子不僅在電視市場連續 19 年保持全球第一，在回音壁市
高通吹響6G技術沖鋒號：啟動標準化進程，AI與FR3頻段成關鍵

砍柴網 ? 13天前

2 月 27 日消息，科技媒體 91Mobile 昨日（2 月 26 日）發布博文，報道稱在 2025 年世界移動通信大會（MWC 2025）前夕，高通公布了 2025 年發展計劃，宣布將專注于 6G 無線技術研發，并支持 FR3 頻段。高通工程高級副總裁 John Sme
高通企業級品牌“躍龍”發布聚焦工業物聯網與邊緣AI

砍柴網 ? 14天前

2月26日，高通公司今日正式推出面向企業市場的全新品牌“躍龍”（Qualcomm Dragonwing），標志著這家芯片巨頭在工業物聯網和嵌入式設備領域的戰略升級。與專注消費電子市場的驍龍（Snapdragon）品牌形成差異化布局，新品牌重點覆蓋工業機器人、智能攝像頭、無人機、工業手持設備等企業級應用場景。該品牌核心技
蘋果計劃在2027年發布代號為“Prometheus”的芯片，在性能方面會超越高通

i黑馬 ? 16天前

據報道，蘋果公司正加速擺脫對高通的依賴，iPhone 16e只是一個開端，未來將在更多設備上采用自研基帶芯片。報道稱蘋果擺脫高通依賴的重要理由，是認為第三方芯片無法提供理想體驗，不夠懂iPhone的核心體驗，因此決心自研基帶芯片。蘋果公司在C1芯片后的短期目標，是支持mmWave 5G技術，讓其實現6 Gbps以上的速
消息稱英特爾代工可能引入多家外部股東，含臺積電、高通、博通等巨頭

砍柴網 ? 23天前

2 月 17 日消息，臺媒《經濟日報》在北京時間今日凌晨的報道中指出，英特爾代工可能會引入包括臺積電、高通、博通在內的多家外部股東，提升美國本土先進半導體代工服務的競爭活力。其中高通、博通與英特爾的合作方式是“出錢拿產能”，即這兩家 ASIC 設計大廠以股權投資
零跑B10內飾諜照首曝：極簡設計搭配高通驍龍8295芯片，科技感十足

砍柴網 ? 23天前

近日，一組零跑B10的實車內飾諜照在網絡上曝光。作為零跑B平臺的首款車型，B10基于最新的LEAP 3.5技術架構打造，該車型不僅配備了先進的激光雷達，還搭載了高通驍龍8295座艙芯片、高通8650智駕芯片等高端配置。值得關注的是，零跑B10將于3月10日正式開啟預售，預計售價在13萬至15萬元之間。這一消息引起了廣泛
Arm考慮提價300%并自研芯片，高通和蘋果可能受影響

雷鋒網 ? 1月前

據外媒報道，芯片IP提供商Arm正在制定提價300%的長期戰略，并在內部開展自研芯片計劃的相關討論。長期以來，Arm的主要盈利模式是授權蘋果、高通以及微軟等公司使用其知識產權用于芯片設計，并對每顆采用Arm技術的芯片收取版稅。雖然Arm處于每年價值數十億美元的芯片銷售核心，且在智能手機以及節能型數據中心芯片的
高通卷土重來再戰服務器芯片市場！Intel前Xeon首席架構師加盟助陣

砍柴網 ? 1月前

1月15日消息，據媒體報道，高通公司再次向數據中心CPU市場發起沖擊，英特爾前Xeon處理器首席架構師Sailesh Kottapalli已加入高通，擔任高級副總裁一職。 Kottapalli在英特爾工作了28年，曾擔任Xeon處理器首席架構師及高級研究員，是英特爾服務器芯片設計的核
高通推出新型AI芯片！用于僅售600美元的中端機型

i黑馬 ? 2月前

高通公司在拉斯維加斯舉行的消費電子展（CES）上推出全新系統級芯片Snapdragon X，瞄準中端PC市場。該公司表示，這款芯片采用4納米制程工藝制造，能夠提供長達“多天”的電池續航和強大的性能，包括支持運行最新人工智能軟件，且搭載PC的售價低至600美元。文章評價匿名用戶發布發布

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