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高通擠下Verizon，今年Q1首度成為三星前五大客戶

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我是創(chuàng)始人李巖：很抱歉！給自己產(chǎn)品做個(gè)廣告，點(diǎn)擊進(jìn)來看看。

據(jù)鈦媒體 App 5月18日消息，三星電子最新公布的文件顯示，高通 (Qualcomm)今年第一季取代電信運(yùn)營(yíng)商Verizon，首次進(jìn)入前五大客戶行列。外媒指出，三星電子今年第一季前五大客戶為蘋果 (Apple)、 Best Buy、德國(guó)電信、高通與至上電子，營(yíng)收貢獻(xiàn)約14%。其中高通是首次入榜。

【來源：美股研究社】

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三星固件更新導(dǎo)致 Q990D 等多款回音壁變磚

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三星 3 代旗艦抗反射效果對(duì)比，Galaxy S25 Ultra 屏幕持續(xù)進(jìn)化

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3 月 15 日消息，三星最新旗艦手機(jī) Galaxy S25 Ultra 搭載 Corning Gorilla Armor 2 抗反射玻璃陶瓷面板，在強(qiáng)光環(huán)境下的顯示效果較前代 S24 Ultra 和 S23 Ultra 實(shí)現(xiàn)顯著提升。實(shí)測(cè)對(duì)比顯示，其抗反射涂層技術(shù)有效解決了強(qiáng)光下
三星電子系統(tǒng)LSI部門完成重組，內(nèi)部稱“Exynos”將轉(zhuǎn)移至MX部門

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折疊手機(jī)新標(biāo)桿：消息稱三星 Galaxy Z Fold7 將攜 2 億主攝登場(chǎng)

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3 月 13 日消息，荷蘭科技媒體 Galaxy Club 昨日（3 月 12 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱三星 Galaxy Z Fold7 將搭載 Galaxy S25 Ultra 同款 2 億像素主攝，將進(jìn)一步改善拍攝體驗(yàn)。 IT之家援引該媒體報(bào)道，三星 Galaxy
初探三星Galaxy A56 5G手機(jī)續(xù)航：Exynos 1580芯片 + 5000mAh電池

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3 月 13 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（3 月 12 日）發(fā)布博文，初步測(cè)試三星 Galaxy A56 5G 手機(jī) 續(xù)航后，結(jié)果顯示該機(jī)有望實(shí)現(xiàn)兩天的續(xù)航時(shí)間。這一表現(xiàn)甚至超過了部分旗艦機(jī)型，成為電池續(xù)航領(lǐng)域的“怪獸”。在混合使
三星背水一戰(zhàn)：MX 部門考慮接管芯片業(yè)務(wù)，Exynos 2600成翻盤關(guān)鍵

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3 月 13 日消息，韓媒 Business Post 昨日（3 月 12 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱三星電子正考慮調(diào)整 Exynos 系統(tǒng)芯片（SoC）業(yè)務(wù)，從現(xiàn)有的 DS（半導(dǎo)體）部門 System LSI 業(yè)務(wù)部轉(zhuǎn)移至 DX 部門的 MX 業(yè)務(wù)部（智能手機(jī) 制造）。這一舉措旨在挽救陷
高通：2026年驍龍X PC將超過100款

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3月13日消息，在深圳舉辦的閃存市場(chǎng)峰會(huì)上，高通高級(jí)銷售總監(jiān)陳心透露，目前已有超過80款基于驍龍X系列處理器的PC已發(fā)布或開發(fā)中，預(yù)計(jì)到2026年將超過100款。目前，驍龍X系列處理器一共有四款，分別是12核滿血版的驍龍X Elite、10核版和8核版驍龍X Plus，以及驍龍X，完整覆蓋旗艦、高端、中端、入門級(jí)市場(chǎng)。
存儲(chǔ)漲價(jià)已成定局！閃迪美光先行、三星和SK海力士緊隨

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3月12日消息，據(jù) 媒體報(bào)道，美光和閃迪等美國(guó)內(nèi)存制造商已決定在下個(gè)月開始漲價(jià)，其中閃迪將從4月1日起將NAND價(jià)格提高10%以上。三星和SK海力士等韓國(guó)內(nèi)存巨頭可能也不甘落后，有行業(yè)消息人士表示，這兩家也準(zhǔn)備在下個(gè)月提高NAND價(jià)格。閃迪在公告中表示，市場(chǎng)供需即將轉(zhuǎn)向供不應(yīng)求的局面
三星與博通聯(lián)手開發(fā)硅光子技術(shù)，預(yù)計(jì)兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化

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隨著人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）的快速發(fā)展，對(duì)更快的數(shù)據(jù)中心互連的需求日益增長(zhǎng)，光互連成為了解決電子輸入/輸出（I/O）性能擴(kuò)展的一種可行性解決方案。利用硅材料制造光電子器件，既能結(jié)合硅材料在成熟制造工藝、低成本和高集成度等優(yōu)勢(shì)，又能發(fā)揮光子學(xué)在高速傳輸與高帶寬等方面的優(yōu)點(diǎn)。據(jù)TrendForce報(bào)道，三星聯(lián)
三星內(nèi)部認(rèn)為Exynos 2600是頭等大事，需確保出現(xiàn)在Galaxy S26系列

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去年三星一直在努力提高第二代3nm工藝的良品率，但是始終不足以支持Exynos 2500實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，最終放棄在首批Galaxy S25系列三款機(jī)型上采用Exynos 2500。有消息稱，可能會(huì)用于今年的Galaxy Z Flip 7和纖薄機(jī)型Galaxy S25 Slim，不過一切都是未知之?dāng)?shù)。與此同時(shí)，三星還在推
高通第四代AI 5G調(diào)制解調(diào)器：AI推理速度提升30%，下行峰值速率達(dá)12.5Gbps

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2025世界移動(dòng)通信大會(huì)，“連接與AI的融合”成了重要命題。 AI無處不在，連接則將終端、邊緣以及云端的資源有效聚合在一起，成為AI的載體。正如高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁Ignacio Contreras所說： “連接就是讓數(shù)字化體驗(yàn)得以存在的氧氣。” 移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代，從3G、4G到5G，
三星連續(xù) 11 年蟬聯(lián)全球最大回音壁品牌

砍柴網(wǎng) ? 5天前

3 月 10 日消息，三星公司今天（3 月 10 日）發(fā)布新聞稿，稱基于市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) FutureSource 的數(shù)據(jù)，在全球回音壁（Soundbar）市場(chǎng)中，三星的銷量占比為 18.4%，銷售額占比為 20.1%，連續(xù) 11 年穩(wěn)居榜首。三星電子不僅在電視市場(chǎng)連續(xù) 19 年保持全球第一，在回音壁市
高通吹響6G技術(shù)沖鋒號(hào)：?jiǎn)?dòng)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，AI與FR3頻段成關(guān)鍵

砍柴網(wǎng) ? 13天前

2 月 27 日消息，科技媒體 91Mobile 昨日（2 月 26 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱在 2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2025）前夕，高通公布了 2025 年發(fā)展計(jì)劃，宣布將專注于 6G 無線技術(shù)研發(fā)，并支持 FR3 頻段。高通工程高級(jí)副總裁 John Sme
高通企業(yè)級(jí)品牌“躍龍”發(fā)布聚焦工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與邊緣AI

砍柴網(wǎng) ? 14天前

2月26日，高通公司今日正式推出面向企業(yè)市場(chǎng)的全新品牌“躍龍”（Qualcomm Dragonwing），標(biāo)志著這家芯片巨頭在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式設(shè)備領(lǐng)域的戰(zhàn)略升級(jí)。與專注消費(fèi)電子市場(chǎng)的驍龍（Snapdragon）品牌形成差異化布局，新品牌重點(diǎn)覆蓋工業(yè)機(jī)器人、智能攝像頭、無人機(jī)、工業(yè)手持設(shè)備等企業(yè)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景。該品牌核心技
蘋果計(jì)劃在2027年發(fā)布代號(hào)為“Prometheus”的芯片，在性能方面會(huì)超越高通

i黑馬 ? 16天前

據(jù)報(bào)道，蘋果公司正加速擺脫對(duì)高通的依賴，iPhone 16e只是一個(gè)開端，未來將在更多設(shè)備上采用自研基帶芯片。報(bào)道稱蘋果擺脫高通依賴的重要理由，是認(rèn)為第三方芯片無法提供理想體驗(yàn)，不夠懂iPhone的核心體驗(yàn)，因此決心自研基帶芯片。蘋果公司在C1芯片后的短期目標(biāo)，是支持mmWave 5G技術(shù)，讓其實(shí)現(xiàn)6 Gbps以上的速
消息稱英特爾代工可能引入多家外部股東，含臺(tái)積電、高通、博通等巨頭

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2 月 17 日消息，臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì) 日?qǐng)?bào)》在北京時(shí)間今日凌晨的報(bào)道中指出，英特爾代工可能會(huì)引入包括臺(tái)積電、高通、博通在內(nèi)的多家外部股東，提升美國(guó)本土先進(jìn)半導(dǎo)體代工服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)活力。其中高通、博通與英特爾的合作方式是“出錢拿產(chǎn)能”，即這兩家 ASIC 設(shè)計(jì)大廠以股權(quán) 投資
零跑B10內(nèi)飾諜照首曝：極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)搭配高通驍龍8295芯片，科技感十足

砍柴網(wǎng) ? 23天前

近日，一組零跑B10的實(shí)車內(nèi)飾諜照在網(wǎng)絡(luò)上曝光。作為零跑B平臺(tái)的首款車型，B10基于最新的LEAP 3.5技術(shù)架構(gòu)打造，該車型不僅配備了先進(jìn)的激光雷達(dá)，還搭載了高通驍龍8295座艙芯片、高通8650智駕芯片等高端配置。值得關(guān)注的是，零跑B10將于3月10日正式開啟預(yù)售，預(yù)計(jì)售價(jià)在13萬至15萬元之間。這一消息引起了廣泛
Arm考慮提價(jià)300%并自研芯片，高通和蘋果可能受影響

雷鋒網(wǎng) ? 1月前

據(jù)外媒報(bào)道，芯片IP提供商Arm正在制定提價(jià)300%的長(zhǎng)期戰(zhàn)略，并在內(nèi)部開展自研芯片計(jì)劃的相關(guān)討論。長(zhǎng)期以來，Arm的主要盈利模式是授權(quán)蘋果、高通以及微軟等公司使用其知識(shí)產(chǎn)權(quán)用于芯片設(shè)計(jì)，并對(duì)每顆采用Arm技術(shù)的芯片收取版稅。雖然Arm處于每年價(jià)值數(shù)十億美元的芯片銷售核心，且在智能手機(jī)以及節(jié)能型數(shù)據(jù)中心芯片的
高通卷土重來再戰(zhàn)服務(wù)器芯片市場(chǎng)！Intel前Xeon首席架構(gòu)師加盟助陣

砍柴網(wǎng) ? 1月前

1月15日消息，據(jù) 媒體報(bào)道，高通公司再次向數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)發(fā)起沖擊，英特爾前Xeon處理器首席架構(gòu)師Sailesh Kottapalli已加入高通，擔(dān)任高級(jí)副總裁一職。 Kottapalli在英特爾工作了28年，曾擔(dān)任Xeon處理器首席架構(gòu)師及高級(jí)研究員，是英特爾服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)的核
高通推出新型AI芯片！用于僅售600美元的中端機(jī)型

i黑馬 ? 2月前

高通公司在拉斯維加斯舉行的消費(fèi)電子展（CES）上推出全新系統(tǒng)級(jí)芯片Snapdragon X，瞄準(zhǔn)中端PC市場(chǎng)。該公司表示，這款芯片采用4納米制程工藝制造，能夠提供長(zhǎng)達(dá)“多天”的電池續(xù)航和強(qiáng)大的性能，包括支持運(yùn)行最新人工智能軟件，且搭載PC的售價(jià)低至600美元。文章評(píng)價(jià)匿名用戶發(fā)布發(fā)布

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