聲網攜手博通集成,RTE+AI賦能智能硬件創新
生成式 AI 的快速發展,讓更智能化的多模態大模型賦予了 智能硬件 新的生命,帶來全新的人機交互體驗,催生智能硬件行業變革。1月8日,中國領先的無線連接芯片設計企業博通集成在 ?CES 2025 ?展會上正式發布人工智能解決方案 AIDK (Artificial Intelligence Development Kit)。該方案將助力智能硬件開發者快速構建具有出色人機交互體驗的創新產品。
為進一步展示 ?AIDK ?解決方案的應用潛力,博通集成攜手聲網,充分利用聲網領先的實時多模態對話式 ?AI ?技術,聯合推出了 智能眼鏡、陪伴機器人、智能音箱、智能玩具等多款智能產品原型機 ,這些原型機在不同場景中 展現了突破性的對話能力和交互體驗 ,吸引了眾多參會者的關注。
據了解,博通集成 ?AIDK ?解決方案基于其高性能芯片 BK7258,充分利用其強大的音視頻處理能力、邊緣計算能力、無線連接能力和超低功耗等優勢,以及 Arm 生態系統在物理層安全和 Edge AI 等方面的優勢,結合本地深度學習框架和大語言模型 (LLM),實現了人機實時互動體驗的顯著提升。
該解決方案提供從智能設備端側處理、網絡加速到大語言模型對接的全套方案和應用示例,可大幅縮短智能產品的開發周期,降低開發門檻。
博通集成聯合聲網推出的多款智能產品原型機,通過聲網自研的 ?SD-RTN? 實時傳輸網絡和超低延時對話能力,讓智能硬件實現自然流暢的人機互動;同時,聲網的 ?AI VAD ?技術和先進的音頻 ?3A ?處理能力,確保在嘈雜環境中,設備仍能清晰準確地理解用戶需求。此外,聲網靈活可擴展的 ?AI Agent ?架構讓開發者可以根據業務場景快速接入 ASR、LLM ?和 ?TTS ?技術,極大降低開發復雜度,為智能硬件賦能更多個性化與創新功能。
聲網將針對智能硬件行業的特殊性,持續優化 ?AI x IoT ?智能硬件解決方案,實現在低功耗、低算力芯片上快速接入大模型,保證低延時實時互動、低成本靈活適配的特性,通過豐富的功能在智能硬件場景中構建真實、自然的 ?AI ?語音交互體驗。
據悉,目前已有數家企業完成了 ?AIDK ?的設計導入,相關智能產品即將量產發布。博通集成表示,將持續投入研發,不斷完善 ?AIDK ?解決方案,為全球智能硬件開發者提供更強大的技術支持和更便捷的開發體驗。