此前爆料稱，蘋果將為未來的 iPhone 開發(fā)自主研發(fā)的 5G 基帶芯片，但據(jù)預(yù)測，高通仍將是所有 iPhone 15 和 iPhone 16 系列機(jī)型的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，這表明蘋果的基帶芯片至少要到 2025 年才會亮相。海通國際證券分析師 Jeff Pu 在周五的研究報(bào)告中說，他預(yù)計(jì) 2024 年發(fā)布的 iPhone 機(jī)型將使用高通尚未公布的驍龍 X75 調(diào)制解調(diào)器。與驍龍 X70 一樣，X75 預(yù)計(jì)將基于臺積電的 4nm 工藝制造，有助于提高能效。（IT之家)

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