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驍龍 810 的 發熱問題 在網上被吵得沸沸揚揚，面對最近的消息，高通市場營銷副總裁 Tim McDonough 組織了一次面對媒體的電話會議，對這個問題做出了回應。

總體來說，Tim McDonough 認為驍龍 810 無論是在多媒體性能、4G LTE 連接、還是攝像頭的功能上，都是驍龍 801 和驍龍 805 成功基礎上的良好延續，已經達到高通的設計目的，而對于發熱的傳聞，他有話要講。

驍龍810 的散熱設計？

McDonough 表示，在對 4K 內容進行拍攝、播放等能耗較大的應用和場景的時候，驍龍 810 比 801 在發熱方面的表現會更好。他也承認 14nm 的制程工藝比起目前高通驍龍 810 所采用的 20 納米制程工藝在性能、發熱以及能耗方面的表現的確會更好，這是物理規律。

而在解釋為何使用 20 納米制程工藝的時候，McDonough 表示，選擇處理器的制程工藝的時候，不僅僅考慮 CPU 和 GPU，還要從系統設計的角度來考慮。20nm 工藝相對而言更為成熟，這也是熱效能管理的重要工藝之一，此外選擇 20 納米制程也能夠讓高通在上市時間上更有優勢。

此外他還特別提起了調制解調器，他認為高通在調制解調器方面的優勢被忽略了，目前高通在調制解調器中所使用是領先的 20 納米工藝，領先于許多調制解調器仍使用 28 納米制程競爭對手。

McDonough 認為，高通驍龍 810 芯片已經達到了設計時的散熱標準，目前許多評測如果單單只看發熱量的話是比較片面的。因為整個 SoC (System on Chip) 其中不止包含 CPU，還包含 GPU、DSP、視頻引擎等。他覺得需要從更全面的角度來看待驍龍 810 的熱效率表現，還舉出了小米和 HTC 旗下的手機為例子，說這些手機就使用驍龍 810 芯片帶來了很好的用戶體驗。

ARM 的 A57 架構是罪魁禍首？A72 功耗表現和 A57 相比有沒有更好的表現？

針對問題中關于 A57 和 A72 的比較，McDonough 表示，目前還不方便分享更多具體性能參數，也不方便評論相關內容。

McDonough 在回答這個問題的時候，又強調了一次，驍龍 810 效能表現實現了高通最初的設計目標，達到了散熱的標準。他呼吁大家從整體系統的角度去看，因為 CPU 只占整個 SoC 的 15%。

至于為何網上出現這么多關于驍龍 810 發熱問題的討論，McDonough 的解釋是，送測的機子往往都是尚未完全調試好的工程樣機，這會導致一些誤會。由于智能手機內部結構比以前復雜得多，這將給工程設計帶來更大的挑戰。也使得工程樣機和最終的上市版本可能會有比較大的性能差異。

他還提到目前高通也在對驍龍 810 進行微調優化中，將來會有相應變化。

高通驍龍 810 為何難以火力全開？

有人提到，不論在高壓測試和日常測試的環境下都會發現，驍龍 810 的所有核心都很難同時維持在最高主頻上。 Tim McDonough 說，高通設計處理器并不是為了在跑分軟件上獲得高分，因為這不能完全代表用戶體驗。而且很多跑分軟件只看 CPU 表現，而忽略了處理器中其余 85% 的組件。而之所以沒有做到“火力全開”，是因為高通在設計芯片時候有意加入的對頻率的控制。

關于驍龍 820 有什么消息嗎？

根據高通的路線圖，驍龍 820 處理器將會在 2015 年下半年推出。而在今年 3 月份的 MWC 大會上，高通已經發布了驍龍 820。但 Tim McDonough 說目前沒有更多技術細節可以分享。他建議大家可以關注驍龍 820 的幾個新特性：采用高通自主設計的 CPU 架構和最新的 FinFET 工藝制程 ，而且還將整合認知計算技術 Zeroth。最后總結的時候他也說，高通對驍龍 820 芯片充滿信心。

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題圖來自 站酷海洛創意