【環球網智能報道 記者 張陽】三星推出的最新一代旗艦機型S8、S8+在許多地方還沒有正式發貨，然而其下一代產品S9的消息就已經開始不脛而走了，有傳言稱下一代S9將會用上驍龍845處理器。

　　據 韓國 媒體《投資者》援引Aju商業日報消息稱，三星電子及其芯片合作伙伴高通公司已經開始為下一代旗艦機Galaxy S9開發新移動芯片平臺，報道稱新的芯片平臺很可能被命名為驍龍845，將由三星或者是臺積電進行制造。

目前，三星最新旗艦機Galaxy S8是首款采用驍龍835處理器的智能手機，消息表示此信息并非完全空穴來風，三星和高通擴展合作關系，進行下一代芯片和產品的研發其實并不會令人感到十分震驚，考慮到制造測試新硬件設備所需時間，研發已經開始是很可能存在的事實。

不過值得注意的是驍龍845的命名則遠未得到證實，去年，眾所周知的驍龍830的傳聞，最終被證實型號實際為驍龍835.