三星和高通正密切合作研發下一代驍龍845處理器
【環球網智能報道 記者 張陽】三星推出的最新一代旗艦機型S8、S8+在許多地方還沒有正式發貨,然而其下一代產品S9的消息就已經開始不脛而走了,有傳言稱下一代S9將會用上驍龍845處理器。
據 韓國 媒體《投資者》援引Aju商業日報消息稱,三星電子及其芯片合作伙伴高通公司已經開始為下一代旗艦機Galaxy S9開發新移動芯片平臺,報道稱新的芯片平臺很可能被命名為驍龍845,將由三星或者是臺積電進行制造。
目前,三星最新旗艦機Galaxy S8是首款采用驍龍835處理器的智能手機,消息表示此信息并非完全空穴來風,三星和高通擴展合作關系,進行下一代芯片和產品的研發其實并不會令人感到十分震驚,考慮到制造測試新硬件設備所需時間,研發已經開始是很可能存在的事實。
不過值得注意的是驍龍845的命名則遠未得到證實,去年,眾所周知的驍龍830的傳聞,最終被證實型號實際為驍龍835.
責編:張陽