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新浪手機(jī)訊 7月26日上午消息，蘋果和高通關(guān)于專利費(fèi)問題產(chǎn)生了法律糾紛，并且兩家的矛盾還在不斷升溫。由此導(dǎo)致了蘋果將在新iPhone等設(shè)備上放棄使用高通的基帶芯片，只使用英特爾或聯(lián)發(fā)科的基帶芯片。

高通公司的財(cái)務(wù)總監(jiān)喬治·戴維斯（George Davis）在與投資方的電話會(huì)議上表示，蘋果將在2018年的iPhone上使用競爭對(duì)手的芯片。 幾乎可以確定的是，戴維斯所指的競爭對(duì)手為英特爾。但高通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，此舉并不意味著高通永久失去了蘋果的訂單，但就目前階段講，高通已經(jīng)出局。

蘋果與驍龍紛爭戴維斯說：“蘋果公司打算在下一代iPhone中單獨(dú)使用競爭對(duì)手的基帶芯片，而不是我們的。但我們將繼續(xù)為蘋果老設(shè)備提供基帶芯片。”

“這是一個(gè)非常有活力的行業(yè)，”阿蒙在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上說，“如果機(jī)會(huì)出現(xiàn)，我認(rèn)為我們依然會(huì)成為蘋果的供應(yīng)商。”

蘋果在2017年初起訴高通公司收取技術(shù)專利的費(fèi)用不合理，高通公司應(yīng)該只收取蘋果使用的基帶芯片的專利許可費(fèi)，而不是按照高通公司規(guī)定的收取整部手機(jī)的專利費(fèi)。但高通公司稱，他們的基帶技術(shù)覆蓋到手機(jī)的多媒體、GPS等方面，所以收取專利許可費(fèi)的數(shù)目是合理的。沒過多久，高通就向法院提起反訴，稱蘋果侵犯了他們的幾項(xiàng)專利。自此，兩家公司就專利問題展開了為期一年多的法律糾紛。

蘋果與高通　　隨著2017年的iPhone 7和7 Plus的推出，蘋果開始在一部分手機(jī)上使用英特爾的基帶芯片。知名網(wǎng)速測(cè)試應(yīng)用Speedtest制造商Ookla在本周早些時(shí)候發(fā)布的一份報(bào)告顯示，使用高通基帶芯片的安卓手機(jī)在相同網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下比使用英特爾基帶芯片的iPhone網(wǎng)速快。但高通基帶芯片的iPhone和英特爾基帶芯片的iPhone在相同網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的網(wǎng)速幾乎相同。分析師猜測(cè)，這有可能是蘋果使用技術(shù)手段降低了搭載高通芯片iPhone的網(wǎng)絡(luò)連接速度，使其與英特爾芯片的iPhone網(wǎng)速一致。

分析師預(yù)計(jì)，在今年晚些時(shí)候，會(huì)有一批移動(dòng)設(shè)備搭載高通5G芯片，明年初將會(huì)有大批5G手機(jī)上市。而英特爾的5G芯片將會(huì)在2019年中才能商用。 （晨光）

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