（原標(biāo)題：SoftBank could re-list Arm on US exchange）

網(wǎng)易科技訊 7月6日消息，據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)市場(chǎng)消息人士透露，日本科技巨頭軟銀集團(tuán)正考慮讓其英國(guó)微芯片設(shè)計(jì)公司ARM重新在美國(guó)納斯達(dá)克交易所上市，因?yàn)榭萍脊就ǔ?huì)在那里獲得更高估值，投資者也更有耐心。

軟銀在2016年的300億美元巨額收購交易中將ARM私有化，從而引發(fā)了全球投資熱潮。ARM主導(dǎo)著全球智能手機(jī)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)，目前正在進(jìn)軍服務(wù)器和筆記本電腦市場(chǎng)，其硅芯片設(shè)計(jì)因卓越能效而受到青睞。

軟銀此前曾公開表示，其目標(biāo)是在2023年將ARM重新上市，但從未具體說明上市地點(diǎn)。據(jù)說，隨著該集團(tuán)試圖迅速從130億美元的年度虧損中恢復(fù)過來，ARM重新上市計(jì)劃正加速推進(jìn)。

消息人士稱，作為一家私營(yíng)公司，ARM始終能夠?qū)⒏嗟睦麧?rùn)投資于增長(zhǎng)，最快可能在明年年底重返股市。軟銀的股東表示，ARM的上市進(jìn)程“可能會(huì)加快，以便他們能夠推進(jìn)資產(chǎn)出售”計(jì)劃。

不過，ARM的一位發(fā)言人表示，“軟銀此前傳達(dá)的上市時(shí)間表保持不變”。軟銀發(fā)言人拒絕置評(píng)。

股票研究分析師稱，軟銀可能會(huì)通過上市將“ARM的高增長(zhǎng)階段”貨幣化，因?yàn)?G的進(jìn)步將提振對(duì)智能手機(jī)芯片的需求，使其收入前景“非常有利”。

分析師表示：“對(duì)于軟銀來說，在如此高增長(zhǎng)的環(huán)境下讓ARM上市可能是個(gè)有吸引力的選擇。幾乎所有其他全球主要半導(dǎo)體公司都在納斯達(dá)克上市，為此軟銀的選擇是個(gè)合乎邏輯的決定。”（小小）