據(jù)環(huán)球網(wǎng)援引日經(jīng)亞洲報(bào)道，軟銀集團(tuán)與英特爾公司正攜手開展一項(xiàng)重要合作，共同開發(fā)一款全新的AI 專用內(nèi)存芯片，這款芯片有望在耗電量方面實(shí)現(xiàn)大幅降低。

雙方計(jì)劃設(shè)計(jì)的是一種新型堆疊式DRAM 芯片，該芯片采用了不同于現(xiàn)有高帶寬內(nèi)存（HBM）的布線方式，預(yù)計(jì)可將電力消耗減少約一半。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)將有效提升芯片的能效比，對(duì)于降低 AI 數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營(yíng)成本以及推動(dòng)綠色計(jì)算具有意義。

負(fù)責(zé)該研發(fā)項(xiàng)目的是新成立的公司Saimemory。據(jù)了解，項(xiàng)目所采用的技術(shù)源自英特爾，同時(shí)結(jié)合了東京大學(xué)等日本高校的專利成果。Saimemory 將主要專注于芯片的設(shè)計(jì)工作以及專利管理，而芯片的制造環(huán)節(jié)則將交由外部代工廠負(fù)責(zé)。

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