據(jù)報(bào)道，蘋果公司正加速擺脫對高通的依賴，iPhone 16e只是一個(gè)開端，未來將在更多設(shè)備上采用自研基帶芯片。報(bào)道稱蘋果擺脫高通依賴的重要理由，是認(rèn)為第三方芯片無法提供理想體驗(yàn)，不夠懂iPhone的核心體驗(yàn)，因此決心自研基帶芯片。蘋果公司在C1芯片后的短期目標(biāo)，是支持mmWave 5G技術(shù)，讓其實(shí)現(xiàn)6 Gbps以上的速

1 月 5 日消息，近年來， 蘋果 公司的 A 系列智能 手機(jī) 處理器經(jīng)歷了顯著的技術(shù)演進(jìn)。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋果在核心數(shù)量、晶體管密度和功能特性上實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而，隨著制程技術(shù)

iPhone 16系列已發(fā)布一段時(shí)間，該系列機(jī)型采用了使用臺(tái)積電第二代3nm工藝制造（N3E）的A18系列芯片，支持Apple Intelligence。目前有關(guān)iPhone 17系列機(jī)型以及A19系列芯片的消息已逐漸流出，網(wǎng)傳A19系列芯片將使用臺(tái)積電第三代3nm工藝制造（N3P）。 根據(jù)wccftech報(bào)道

4499 的小米 15 和 81 萬的 SU7 Ultra，雷軍又打出「極致」牌10 月 29 日晚間，小米召開以《新起點(diǎn)》為主題的新品發(fā)布會(huì)，小米董事長雷軍發(fā)表演講。雷軍透露，小米 SU7 在今年 10 月單月交付量已完成 2 萬臺(tái)，并公布了小米智能駕駛新進(jìn)展：城市 NOA 全國都能開，10 月 30 日將開啟全量推

蘋果公司發(fā)布新款 iPad Air 和 iPad Pro 及其配件5 月 7 日晚上十點(diǎn)，蘋果公司舉辦發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上，蘋果推出新款搭載 M4 芯片的 iPad Pro、兩種尺寸的新 iPad Air、Apple Pencil 和妙控鍵盤。其中，新款 iPad Pro 將是蘋果性能最強(qiáng)、厚度最小的 iPad 產(chǎn)品。新發(fā)

高通今天在2024年第一次財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示， 蘋果 已將其與高通的調(diào)制解調(diào)器芯片許可協(xié)議延長至2027年3月。 蘋果現(xiàn)有的協(xié)議現(xiàn)在已經(jīng)延長了兩年，所以我們可以預(yù)期在未來幾代iPhone中看到高通調(diào)制解調(diào)器。在過去的幾年里，蘋果一直在致力于開發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。這項(xiàng)技術(shù)將使蘋果不必依賴高通

英偉達(dá)正在開發(fā)基于 Arm 技術(shù)的個(gè)人電腦芯片，挑戰(zhàn)英特爾路透社報(bào)道稱，英偉達(dá)正在開發(fā)采用 Arm 技術(shù)的芯片，這將對英特爾個(gè)人電腦處理器構(gòu)成挑戰(zhàn)。路透社援引未具名知情人士的話報(bào)道稱，英偉達(dá)已開始設(shè)計(jì)個(gè)人電腦中央處理器 (CPU)。報(bào)道稱，這些 CPU 將運(yùn)行微軟的操作系統(tǒng)。據(jù)悉，AMD 也計(jì)劃生產(chǎn)基于 Arm 架構(gòu)的

9月13日凌晨， 蘋果iPhone 15系列正式發(fā)布。這一代的iPhone 15系列其實(shí)有點(diǎn)超出外界的預(yù)料，蘋果并沒有在iPhone 15 Pro上帶來“A17”芯片，而是帶來了一顆“A17 Pro”芯片。不過，雖然帶上了“Pro”，但是今年的A系列芯片表現(xiàn)卻似乎不是很讓人滿意，疑似翻車了。

來源：IT之家 據(jù) @ 手機(jī) 晶片達(dá)人，明年兩款 iPhone 16 基礎(chǔ)版所用 SoC 名為 A17，基于 N3E 工藝，不同于目前 iPhone 15 Pro 系列中搭載 A17 Pro 芯片所采用的 N3B 工藝，其成本將會(huì)更低。 消息人士 Revegnus 和 媒

業(yè)界人士透露，蘋果iPhone 15系列新機(jī)進(jìn)入上市倒數(shù)計(jì)時(shí)，年底前備貨量估達(dá)8550萬支，其中包含搭載最新A17芯片的高階機(jī)型，以及配備A16芯片的入門與一般款機(jī)型，相關(guān)A系列芯片都已邁入出貨階段。文章評價(jià)匿名用戶發(fā)布發(fā)布