雷鋒網(公眾號：雷鋒網) 消息，10 月 24 日，聯發科宣布推出 Helio P70 SoC，其核心著力點依然是 AI；而就在前一天，高通剛剛宣布推出驍龍 675 芯片。 從配置的角度，Helio P70 有如下特性：采用臺積電 12nm FinFET 制程工藝；應用多核 APU，工作頻率高達 525

360 手機 新品N7即將于5月8日在北京發布，其配置也成為用戶關注的焦點。今日，李開新回應網友提問時表示，新機將不會采用驍龍636處理器，此前傳聞的雙版本也或許不存在，新機很有可能會搭載聯發科Helio P60處理器。 昨天還有一封疑似360手機與網易 游戲

從去年下半年開始， 手機 整體行業市場呈現下降的趨勢，這樣對于上游的手機芯片廠商同樣帶來壓力。根據公布的自結財報數字顯示，聯發科3月份營收為201.1億元新臺幣，和2月份的127.08億元新臺幣相比大幅提升58.24%，在如此大環境下滑的情況下，聯發科仍然能夠逆勢出現大幅度的增長，這來之不易，

聯發科官方公布2018年3月財報，數據顯示單月營收達201.1億元，月增58.24%、年減3.4%，累計今年第一季合并營收496.54億元。這個營收表現也符合聯發科在1月底給出的預期目標，并且由觀察來看3月營收已開始逐步回穩。聯發科2月雖然是營收低點，但這都與發布節奏、戰略布局有著緊密的關系。從3月的走勢來看，未來包括

在今年的 MWC 大會上，除了高通、三星、英特爾這些國際大廠外，我們同時也能見到不少國產終端設備制造商、上游元件供應商的身影。其中就不乏有華為、華碩、聯想、中興、聯發科等國內知名企業在大會期間帶來了一系列的新品發布。而“5G”通信和“AI”人工智能兩項新技術也儼然成為了貫穿整場大會的發布主題。3 月 14 日，聯發科在

3月14日，聯發科在北京798藝術區舉辦新聞通氣會，再次為其Helio P60芯片進行宣傳造勢。 圖片說明：虹軟公司（ArcSoft）資深產品經理黃金才向 媒體 記者介紹ArcSoft Single Camera Bokeh 黃金才表示，當前人工智能技術要從云端到嵌入端，不僅僅需要芯片的創

進入到 2018 年，聯發科的日子并不好過。根據雷鋒網從外媒 Digitimes 了解到的信息，聯發科在 2018 年 2 月僅僅獲得了 127.1 億新臺幣的營收，同比（與2017 年 2 月相比）下降了 25%，環比（與 2018 年 1 月相比）下降了24.5%，創造了 3 年以來的最低月營收。在 2018 年前