華為P10據(jù)說將趕在3月份上市，由于至今臺(tái)積電的10nm工藝依然在改善良率問題，導(dǎo)致采用該工藝的蘋果A10X和聯(lián)發(fā)科helio X30均未正式上市，因此估計(jì)P10將采用麒麟960，而麒麟970已錯(cuò)過了上市的最佳時(shí)機(jī)或許不會(huì)上市了。在去年一直都傳言指華為同時(shí)研發(fā)麒麟960和麒麟970兩款高端芯片，兩款芯片的架構(gòu)基本相同，

華為P9系列的大獲成功讓它的下一代產(chǎn)品P10自然備受關(guān)注。而明年上半年作為當(dāng)家旗艦的P10在性能上又怎能示弱呢？有消息稱華為P10將會(huì)首發(fā)最新的10nm麒麟970芯片。華為麒麟新一代手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)芯片目前已投產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在明年第1季量產(chǎn)。疑似華為P10工程機(jī)之前有爆料稱，P10將會(huì)有雙曲面屏版本，這次又曝光了兩張疑似華為P1

在手機(jī)芯片的代工上，三星和臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)一向激烈。雖然前段時(shí)間亮相的高通下一代旗艦級(jí)處理器驍龍835芯片，采用的是三星的10nm最新工藝，但臺(tái)積電的10nm客戶，無論是產(chǎn)能規(guī)模還是客戶數(shù)量都要?jiǎng)龠^三星。麒麟970明年Q1量產(chǎn)臺(tái)積電已經(jīng)獨(dú)得蘋果A11處理器大單，預(yù)計(jì)明年上半年開始試產(chǎn)。而臺(tái)積電10nm主力客戶不僅有蘋果，還