華為P10據說將趕在3月份上市，由于至今臺積電的10nm工藝依然在改善良率問題，導致采用該工藝的蘋果A10X和聯發科helio X30均未正式上市，因此估計P10將采用麒麟960，而麒麟970已錯過了上市的最佳時機或許不會上市了。

在去年一直都傳言指華為同時研發麒麟960和麒麟970兩款高端芯片，兩款芯片的架構基本相同，都是四核A73+四核A53架構，主要的區別在于前者用臺積電的16nmFinFET工藝而后者采用的是10nm工藝。

雖然臺媒說臺積電的10nm工藝已投產，不過由于良率較低，導致臺積電依然在努力改進，導致采用該工藝的蘋果A10X和聯發科的helio X30至今未能正式上市。待到該工藝可以正式達產，考慮到蘋果向來擁有優先權，估計臺積電會首先將該工藝生產A10X處理器，以趕在3月份讓蘋果采用該款處理器的iPad上市，聯發科的helio X30上市時間應會晚于A10X，華為海思的麒麟970如果投產的話應會晚于helio X30。

華為經過了這幾年的打造，其已成功將自己打造成為知名手機品牌，奪得了全球第三的位置，它已認識到要想取得成功并不能僅僅靠芯片而要在多方面進行突破，去年它通過與萊卡合作就成功塑造了自己是拍攝手機領先者的形象。

也正因此，它這次沒有如聯發科那樣激進的采用臺積電最新工藝10nm，而是先采用16nmFinFET工藝生產了麒麟960確保自己的高端芯片及時應市。麒麟960所采用的ARM公版核心A73這次表現優異，即使在16nm工藝下也獲得了不錯的性能，再加上其采用了ARM去年專為VR開發的GPU G71性能卓越，成功的在CPU和GPU性能方面都實現了對高通上一代芯片驍龍821的超越，贏得市場的廣泛關注。

如今華為希望趕在三星的galaxy S8上市之前率先上市自己的P10手機，自然無法等待臺積電的10nm工藝生產它的麒麟970芯片，而很可能會采用當前表現已經相當出色的麒麟960，以搶奪市場先機。

ARM據說即將發布新一代的高性能核心A75，自然按照華為海思一年更新一款高端芯片的節奏，會在今年10月前后就要發布采用A75核心的新一代高端芯片，按其命名規則或許這款芯片會被命名為麒麟970或麒麟980，而原來計劃采用A73核心和10nm工藝生產的麒麟970不會上市了。

臺積電已不是第一次讓客戶失望了，16nm工藝由于能效不佳導致各用戶舍棄，16nmFinFET量產時間太晚導致華為麒麟950量產時間太晚，如今的10nm工藝無疑再次讓聯發科和華為海思都頗為失望。